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Nell'applicazione del PCB multistrato ad alta frequenza, l'uso di diversi materiali di incollaggio ha effetti diversi sulle proprietà elettriche del materiale e la formula del materiale utilizzata per legare il film multistrato PCB ad alta frequenza può anche essere molto diversa. Molti materiali di incollaggio sono rinforzati in fibra di vetro e ci sono diversi materiali di incollaggio comunemente utilizzati che non sono rinforzati in fibra di vetro intrecciata. I materiali di incollaggio non rinforzati sono solitamente film polimerici termoplastici, mentre i materiali di incollaggio rinforzati con fibra di vetro tessuti sono solitamente termoindurenti e riempitivi speciali sono spesso utilizzati per migliorare le prestazioni ad alta frequenza.
Durante la laminazione, il materiale di legame termoplastico deve raggiungere la temperatura di fusione per raggiungere il legame tra gli strati del circuito PCB multistrato ad alta frequenza. Questi materiali PCB multistrato ad alta frequenza possono anche essere rimodellati dopo l'incollaggio multistrato, ma il rimodellamento porterà alla delaminazione, motivo per cui è solitamente necessario evitare il rimodellamento. La temperatura di fusione della laminazione e la temperatura di riflusso che richiedono attenzione variano a seconda del tipo di materiale termoplastico legante. La temperatura di riflusso è solitamente un processo che richiede attenzione dopo la laminazione, come la saldatura e altri processi che espongono il circuito ad alte temperature.
Rogers ha introdotto materiali adesivi termoplastici non rinforzati comunemente utilizzati nei PCB multistrato ad alta frequenza, come Rogers 3001 (fuso a 425Â ° F, riflusso a 350Â ° F), CuClad 6700 (fuso a 425Â ° F, riflusso a 350Â ° F) e DuPont Teflon FEP (fuso a 565Â ° F, riflusso a 520 ° F) film adesivo. A causa della delaminazione, la temperatura di rifusione è generalmente inferiore alla temperatura di fusione iniziale e alla temperatura di rifusione, il materiale PCB multistrato ad alta frequenza è abbastanza morbido da essere stratificato. Alla temperatura iniziale di fusione durante la laminazione, il materiale è alla sua viscosità più bassa, che consente al materiale di bagnare e fluire tra più strati durante il processo di laminazione per ottenere una buona adesione. Si può vedere dalla temperatura di diversi materiali che il materiale di incollaggio di 3001 e CuClad 6700 è adatto per multistrati che non sono esposti ad alte temperature (come la saldatura). Assumendo che la temperatura di saldatura sia controllata al di sotto della temperatura di rifluzione, il materiale DuPont Teflon FEP può essere utilizzato per più strati da saldare. Tuttavia, alcuni produttori non hanno la capacità di raggiungere la temperatura di fusione iniziale.
Tuttavia, c'è un'eccezione nel materiale di incollaggio termoplastico non rinforzato, cioè lo strato di incollaggio PCB multistrato ad alta frequenza 2929 di Rogers, che non è rinforzato, ma non è un materiale termoplastico, ma un materiale termoindurente. I materiali termoindurenti non hanno temperature di fusione e riflusso, ma hanno temperature di solidificazione (durante la laminazione) e temperature di decomposizione che dovrebbero essere evitate a causa di considerazioni di delaminazione. La temperatura di laminazione dello strato di legame 2929 è 475Â ° F e la temperatura di decomposizione è molto oltre la temperatura di saldatura senza piombo, quindi per la maggior parte delle condizioni ad alta temperatura, è stabile dopo l'incollaggio multistrato.
Le proprietà elettriche di questi materiali di incollaggio PCB multistrato ad alta frequenza sono le seguenti: Rogers 3001 (Dk=2,3, Df=0,003), CuClad 6700 (Dk=2,3, Df=0,003), DuPont Teflon PCB FEP (Dk=2,1, Df=0,001) e 2929 (Dk=2,9, Df=0,003).
Un altro materiale di incollaggio multistrato PCB ad alta frequenza è materiale di incollaggio rinforzato in fibra di vetro, di solito una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina e alcuni riempitivi. I parametri di produzione del PCB laminato variano notevolmente a seconda della composizione del materiale di incollaggio. In generale, i prepreg che sono altamente riempiti di riempitivi di solito hanno molto meno flusso laterale durante la laminazione. Se i prepreg devono essere utilizzati per costruire più strati con cavità, questi prepreg altamente riempiti possono essere una buona scelta; Lo strato interno da incollare al prepreg ha rame più spesso, e potrebbe essere difficile laminare con questo prepreg a basso flusso.
Ci sono due tipi di prepreg rinforzati con fibra di vetro comunemente utilizzati nella fabbricazione di PCB multistrato ad alta frequenza, vale a dire RO4450B e RO4450F prepreg (Dk=3,5, Df=0,004). I parametri di lavorazione di questi materiali sono simili a FR-4, ma hanno ottime proprietà elettriche ad alte frequenze. Questi materiali hanno un carico elevato e un flusso laterale basso durante la laminazione. Sono materiali termoindurenti ad alto Tg e sono molto stabili per saldatura senza piombo o altri processi avanzati.
Tutto sommato, quando si progettano PCB multistrato ad alta frequenza per applicazioni ad alta frequenza, ci sono vari compromessi e gli aspetti di produzione devono essere considerati insieme alle prestazioni elettriche.
