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Foglio di incollaggio (prepreg) è uno dei materiali importanti nel processo di produzione PCB di PCB multistrato. Lo strato di legame termoindurente e termoplastico ad alte prestazioni di Rogers ha un basso coefficiente di espansione dell'asse Z, che riduce il rischio di placcatura metallizzata attraverso il foro. Maggiore affidabilità. Inoltre, ha anche proprietà elettriche ripetibili e la temperatura di incollaggio termoindurente è compatibile con FR-4 prepreg, in modo da ridurre i costi di produzione. I fogli di incollaggio Rogers (prepreg) comprendono principalmente 2929 fogli di incollaggio, 3001 film di incollaggio, fogli di incollaggio semiindurenti CLTE-P, adesivi termici e conduttivi COOLSPAN TECA, film di incollaggio CuClad 6700, ecc.
2929 foglio adesivo
Il foglio di incollaggio 2929 è un sistema di incollaggio a base di resina termoindurente non rinforzato con uno spessore di 1,5, 2 o 3 mil. È una scelta ideale per l'incollaggio PCB multistrato ad alta frequenza. 2929 ha un sistema brevettato di resina reticolare, che consente al sistema di incollaggio del film di resistere a più pressature ed è compatibile con i metodi di lavorazione tradizionali. Allo stesso tempo, 2929 ha anche un flusso controllato di colla, quindi ha un'eccellente capacità di riempimento del foro cieco. Può essere utilizzato in applicazioni PCB multistrato ad alte prestazioni, ad alta affidabilità e ad alta frequenza, come componenti RF, antenne patch e radar automobilistici.
Caratteristiche del prodotto:
⢠Costante dielettrica: 2,9
⢠Perdita dielettrica tangente: 0,003
⢠Può essere utilizzato per vari tipi di materiali PCB multistrato ad alta frequenza, compresi i materiali PTFE
⢠Spessore prevedibile dopo la pressione
3001 pellicola adesiva
3001 film adesivo è un cloro-fluoropolimero termoplastico con uno spessore di 0,0015 pollici (0,381mm) e una larghezza di 12 pollici (305mm). Le prestazioni del circuito sono piccole e l'uscita dell'aria è piccola. È un tipo ecologico che soddisfa lo standard RoHS. prodotto. È adatto per incollare circuiti PCB multistrato ad alta frequenza come l'imballaggio della stripline a microonde in PTFE con bassa costante dielettrica e può anche essere utilizzato per incollare altre strutture e componenti elettrici al substrato.
Caratteristiche del prodotto:
⢠Nel PCB multistrato a microonde, la costante dielettrica e la perdita dielettrica sono relativamente basse
⢠Fornito su una bobina standard con un diametro interno di 3 pollici
3001 pellicola adesiva
Foglio semiindurito CLTE-P
Lo strato adesivo semiindurito CLTE-P è un materiale adesivo multistrato adatto per PCB multistrato ad alta frequenza a microonde PTFE. Lo spessore è vicino a 0,0032" (lo spessore finale di formatura dipende da molti fattori come pressione, distribuzione del circuito e spessore della lamina di rame. Lo spessore finale dopo il corretto incollaggio della superficie è tipicamente 0,0024").
CLTE-P ha un tempo di tenuta più breve per la resina termoplastica nella laminazione multistrato PCB ad alta frequenza. Ha un ciclo di laminazione più breve rispetto ai materiali prepreg termoindurenti ad alta frequenza ed ha un basso tasso di escassaggio. È un prodotto ecologico compatibile con RoH. È adatto per l'applicazione del sistema radar, del sistema di comunicazione, dell'incollaggio del materiale del PTFE e dell'altro incollaggio del materiale ad alta frequenza.
Caratteristiche del prodotto:
Costante dielettrica 2,98
Perdita dielettrica tangente 0,0023
⢠Basso valore CTE in tutte le direzioni
⢠Fornito in forma di foglio
⢠Materiale ignifugo
⢠La temperatura di fusione del film termoplastico è 510 ° F (265 ° C)
⢠Combinato con film adesivo con temperatura di fusione inferiore, la laminazione sequenziale può essere realizzata
COOLSPAN TECA adesivo conduttivo termico
COOLSPAN Thermal Conductive Adhesive (TECA) è un film adesivo termoindurente composto da resina epossidica e filler in polvere d'argento. Ha un'ottima resistenza al calore ed è compatibile con la saldatura senza piombo. Il PCB multistrato ad alta frequenza è legato a una spessa piastra di base metallica, dissipatore di calore o alloggiamento del modulo a radiofrequenza.
Pellicola adesiva CuClad 6250
Lo spessore della pellicola adesiva CuClad 6250 è 0,0015" (0,038 mm) L'uso di CuClad 6250 può raggiungere l'incollaggio di strati sensibili alla pressione come i materiali della schiuma dielettrica e utilizza temperatura e pressione inferiori rispetto ai film termoplastici tradizionali RF. È adatto per applicazioni che non richiedono l'esposizione a progetti quali l'incollaggio PCB multistrato ad alta frequenza di materiali dielettrici in PTFE supportati da vetro ad alta temperatura e ad alta pressione (la temperatura di fusione del film termoplastico è 213Â ° F (101Â ° C)), utilizzato principalmente nei sistemi radar e nel sistema di comunicazione ad alta affidabilità, Legatura PTFE e altre applicazioni di incollaggio del substrato ad alta frequenza con piastre metalliche spesse (come alluminio).
Caratteristiche del prodotto:
Costante dielettrica 2,32
⢠Perdita dielettrica tangente 0,0015
⢠Disponibile in 24" (305mm) forma di rotolo e foglio
⢠Il valore costante dielettrico corrisponde al PCB multistrato ad alta frequenza comunemente utilizzato nei PCB multistrato
Pellicola adesiva CuClad 6700
La pellicola adesiva CuClad 6700 è un copolimero termoplastico clorotrifluoroetilene (CTFE) con uno spessore di 0,0015" (0,038 mm) o 0,003" (0,076 mm). CuClad 6700 ha un ciclo di laminazione più breve rispetto ai materiali prepreg termoindurenti ad alta frequenza e il tempo di tenuta della resina termoplastica nella laminazione è breve e il tasso di uscita è basso. È un prodotto ecologico compatibile con RoH. È adatto per incollare materiali in PTFE nelle linee di strisce a microonde e in altri circuiti PCB multistrato ad alta frequenza, nonché incollare altre strutture e componenti elettrici con materiali dielettrici.
Caratteristiche del prodotto:
⢠Costante dielettrica: 2,30
⢠Perdita dielettrica tangente: 0,0025
⢠Flame-ritardante ad alta frequenza Multi-layer PCB materiale
⢠La temperatura di fusione del film termoplastico è 397 ° F (203 ° C)
⢠Fornito in 24" (610mm) forma di rotolo e foglio
⢠Le proprietà dielettriche sono abbinate a laminati costanti dielettrici basse
