Tecnologia RF - Selezione di schede ad alta frequenza e produzione di schede PCB

Selezione di schede ad alta frequenza e produzione di schede PCB

Negli ultimi anni, la comunicazione wireless, la comunicazione in fibra ottica e i prodotti di rete dati ad alta velocità sono stati continuamente lanciati, l'elaborazione delle informazioni è stata aumentata e la modularizzazione frontale analogica wireless ha presentato nuovi requisiti per la tecnologia di elaborazione del segnale digitale, la tecnologia IC e la progettazione del PCB a microonde. La tecnologia PCB pone requisiti più elevati.

Ad esempio, la comunicazione wireless commerciale richiede l'uso di piastre a basso costo, costante dielettrica stabile (errore di variazione εr entro ±1-2%) e bassa perdita dielettrica (inferiore a 0,005). Specifica per la scheda PCB del telefono cellulare, deve anche avere le caratteristiche di laminazione multistrato, tecnologia di elaborazione PCB semplice, alta affidabilità della scheda finita, piccole dimensioni, elevata integrazione e basso costo. Per sfidare la sempre più feroce concorrenza sul mercato, gli ingegneri elettronici devono scendere a compromessi tra prestazioni dei materiali, costi, difficoltà nella tecnologia di lavorazione e affidabilità della scheda finita. Di seguito, l'editor del produttore del circuito stampato spiegherà in dettaglio come scegliere la scheda ad alta frequenza PCB e i suoi metodi di produzione e elaborazione.

Uno, la definizione di scheda ad alta frequenza

La scheda ad alta frequenza si riferisce al circuito stampato speciale PCB con frequenza elettromagnetica più elevata, che viene utilizzata per alta frequenza (frequenza maggiore di 300MHZ o lunghezza d'onda inferiore a 1 metro) e microonde (frequenza maggiore di 3GHZ o lunghezza d'onda inferiore a 0,1 metro). È un materiale di base a microonde. Il pannello rivestito di rame è un circuito stampato prodotto utilizzando parte del processo del metodo ordinario di produzione del circuito rigido o utilizzando un metodo di lavorazione speciale. In generale, una scheda ad alta frequenza può essere definita come un circuito con una frequenza superiore a 1GHz.

Con il rapido sviluppo della scienza e della tecnologia, sempre più progetti di apparecchiature vengono applicati nella banda di frequenza a microonde (> 1GHZ) e anche nel campo d'onda millimetrica (30GHZ). Ciò significa anche che la frequenza sta diventando sempre più alta e il circuito stampato è sempre più alto. Ad esempio, il materiale del substrato del circuito stampato deve avere eccellenti proprietà elettriche, buona stabilità chimica e la perdita sul substrato con l'aumento della frequenza del segnale di potenza è molto piccola, quindi l'importanza della scheda ad alta frequenza è evidenziata.

2. campo di applicazione del bordo ad alta frequenza PCB

â" prodotti di comunicazione mobile;

â 'µ, amplificatore di potenza, amplificatore a basso rumore, ecc.;

â'¶, separatori di potenza, accoppiatori, duplex, filtri e altri componenti passivi;

â '·, sistemi anticollisione automobilistici, sistemi satellitari, sistemi radio e altri campi. L'alta frequenza delle apparecchiature elettroniche è una tendenza di sviluppo.

In terzo luogo, la classificazione delle schede ad alta frequenza

â" materiale termoindurente riempito di ceramica in polvere

A, fabbricante:

Rogers' 4350B/4003C;

25N/25FR di Arlon;

La serie TLG di Taconic.

B. Metodo di trasformazione:

Il processo di lavorazione è simile a resina epossidica/tessuto di vetro (FR4), ma il foglio è relativamente fragile e facile da rompere. Durante la perforazione e i gong, la vita del trapano e del coltello gong è ridotta del 20%.

â 'µ, PTFE (politetrafluoroetilene) materiale

A: Produttore

1, F4B, F4BM, F4BK, TP-2 del microonde di Taixing;

2, serie RF di Taconic, serie TLX, serie TLY;

3, serie RO3000 di Rogers, serie RT, serie TMM;

4, serie AD/AR di Arlon, serie IsoClad, serie CuClad.

B: Metodo di trasformazione

1. materiale di taglio: Il film protettivo deve essere mantenuto per il materiale di taglio per evitare graffi e pieghe

2. Perforazione:

1. utilizzare un trapano nuovo di zecca (standard 130), uno per uno è il migliore, la pressione del piede della pressa è 40psi;

2. dopo la perforazione, utilizzare una pistola ad aria per soffiare fuori la polvere nel foro;

3. lo strato di alluminio è utilizzato come il piatto di copertura e poi il piatto di supporto della melamina 1mm è utilizzato per stringere il piatto del PTFE;

4. Utilizzare i parametri di perforazione e perforazione più stabili (fondamentalmente, più piccolo il foro, più veloce la velocità di perforazione, più piccolo il carico del chip, più piccola la velocità di ritorno).

3. Trattamento del foro

"Il trattamento al plasma o il trattamento di attivazione del naftalene di sodio favorisce la metallizzazione del foro.

4.PTH rame pesante

1. dopo la micro-incisione (il tasso di micro-incisione è stato controllato da 20 micropollici), il PTH tira dal cilindro de-oiler nel bordo;

2. Se necessario, passare il secondo PTH, e solo bisogno di avviare la scheda dal cilindro previsto.

5. Maschera di saldatura

1. pretrattamento: usi acido per lavare il bordo, non macinazione meccanica;

2. dopo il pre-trattamento, cuocere il piatto (90 gradi Celsius, 30min), spazzolare l'olio verde e solidificare;

3. cottura in tre fasi: una sezione è di 80 gradi Celsius, 100 gradi Celsius, 150 gradi Celsius, e il tempo è di 30 minuti ciascuno (se trovate che la superficie del substrato è oleosa, è possibile rilavorare: lavare via l'olio verde e riattivarlo).

6. Gong board

Posare carta bianca sulla superficie del circuito della scheda PTFE e bloccarla su e giù con la scheda del substrato FR-4 o la piastra di base fenolica con uno spessore di 1.0MM inciso per rimuovere il rame: come mostrato in figura:

Le sbavature sul retro della scheda gong devono essere accuratamente tagliate a mano per evitare danni al substrato e alla superficie del rame, e quindi separate da una notevole dimensione di carta priva di zolfo e ispezionate visivamente. Per ridurre le sbavature, il punto chiave è che il processo della scheda gong deve avere un buon effetto.

Quattro, flusso di processo

1. flusso di elaborazione dello strato di PTFE di NPTH

Materiale taglio-foratura-film-ispezione-incisione-incisione-saldatura maschera-carattere-spruzzatura-stampaggio-collaudo-ispezione finale-imballaggio-spedizione

2. flusso di elaborazione dello strato PTFE di PTH

Trattamento di taglio-foratura-foro (trattamento al plasma o trattamento di attivazione del naftalene sodico)-bordo di immersione di rame elettrico-film secco-ispezione-diagramma elettrico-incisione-ispezione-corrosione ispezione-maschera di saldatura-carattere-spruzzo stagno-stampaggio-prova-finale Ispezione-Imballaggio-Spedizione

5: Riassunto: Difficoltà nell'elaborazione ad alta frequenza della scheda

1. rame di immersione: la parete del foro non è facile da essere rame;

2. trasferimento del diagramma, incisione, spazio della linea di larghezza, controllo del foro di sabbia;

3. processo dell'olio verde: adesione dell'olio verde, controllo della schiumatura dell'olio verde;

4. Rigorosamente controllati graffi sulla superficie di ogni processo, ecc.