Tecnologia RF - Cause e metodi preventivi di deformazione del circuito stampato

Una delle cause della deformazione del circuito stampato è che il substrato utilizzato (piastra rivestita di rame) può deformarsi, ma nel processo di elaborazione del circuito stampato, a causa dello stress termico, dei fattori chimici e del processo di produzione improprio causerà anche deformazione del circuito stampato.

A, per impedire che il circuito stampato deformi nel processo di elaborazione

1., Per prevenire l'inventario improprio causato da o aumentare la deformazione del substrato

(1) A causa della piastra rivestita di rame nel processo di stoccaggio, perché l'assorbimento di umidità aumenterà l'deformazione, l'area di assorbimento dell'umidità della singola piastra rivestita di rame è molto grande, se l'umidità dell'ambiente di stoccaggio è alta, la singola piastra rivestita di rame aumenterà significativamente l'deformazione. L'umidità di una piastra rivestita di rame bifacciale può penetrare solo dalla faccia finale del prodotto, con una piccola area di assorbimento dell'umidità e lento cambiamento di deformazione. Pertanto, per la piastra rivestita di rame senza imballaggio a prova di umidità, dovremmo prestare attenzione alle condizioni del magazzino, cercare di ridurre l'umidità del magazzino ed evitare la piastra rivestita di rame nuda, per evitare lo stoccaggio della piastra rivestita di rame aumentato warpage.

(2) Il posizionamento improprio della piastra rivestita di rame aumenterà la deformazione. Come la pressione verticale o della piastra di rame pesante, il posizionamento povero aumenterà la deformazione di deformazione della piastra di rame.

2, evitare la deformazione causata da progettazione impropria del circuito stampato o dalla tecnologia di elaborazione impropria. Ad esempio, il grafico del circuito conduttivo della scheda PCB non è bilanciato o il circuito su entrambi i lati della scheda PCB è asimmetrico e c'è una grande area di pelle di rame su un lato, che forma grande stress e provoca la deformazione della scheda PCB. La scheda PCB deformerà quando la temperatura di elaborazione è alta o lo shock termico è grande nel processo di produzione PCB. Per l'impatto causato dalla modalità di riserva impropria del bordo di copertura, la fabbrica PCB è meglio risolvere, migliorare l'ambiente di archiviazione e porre fine alla verticale, evitare la pressione pesante. Per scheda PCB con pelle di rame nella grande area del modello del circuito, è meglio griglia foglio di rame per ridurre lo stress.

3, Eliminare lo stress del substrato, ridurre il processo di deformazione PCB

Perché nel processo di elaborazione del PCB, il substrato dovrebbe essere sottoposto a calore e sostanze chimiche molte volte. Come l'incisione del substrato all'acqua, all'essiccazione e al calore, la galvanizzazione grafica è calda, la stampa di caratteri di identificazione dell'olio verde e la stampa di caratteri di identificazione per utilizzare l'essiccazione del riscaldamento o l'essiccazione a luce UV, il substrato dello stagno dello spruzzo dell'aria calda dall'impatto termico è anche molto grande e così via.

4., saldatura a onda o saldatura a immersione, la temperatura della saldatura è troppo alta, il tempo di funzionamento è troppo lungo, aumenterà anche la deformazione del substrato. Per il miglioramento del processo di saldatura ad onda, gli impianti di assemblaggio elettronici devono cooperare.

Poiché lo stress è la causa principale dell'deformazione del substrato, molti produttori di PCB ritengono che asciugare la scheda (conosciuta anche come il pannello da forno) prima di mettere in uso la scheda rivestita in rame sia utile per ridurre l'deformazione della scheda PCB.

Il ruolo del pannello di essiccazione è quello di rilassare sufficientemente lo stress del substrato, riducendo così la deformazione di deformazione del substrato nel processo di produzione del PCB.

B, metodo di livellamento di warpage del circuito stampato

1. La scheda deformata sarà livellata nel tempo nel processo di produzione del PCB

Nel processo di produzione del PCB, la scheda con deformazione relativamente grande viene selezionata e livellata da una macchina livellatrice a rulli e quindi messa nel processo successivo. Molti produttori di PCB ritengono che questo approccio sia efficace nel ridurre il rapporto di deformazione delle schede PCB finite.

2. metodo di livellamento della deformazione del bordo finito del PCB

Alcuni produttori di PCB lo mettono in una piccola pressa (o dispositivi simili) e premono la scheda PCB deformata per diverse ore a più di dieci ore per l'appiattimento a freddo. Dall'osservazione dell'applicazione pratica, l'effetto di questo metodo non è molto evidente. Uno è che l'effetto di livellamento non è grande, e l'altro è che la scheda è facile da rimbalzare dopo il livellamento (cioè, ripristinare la warpage).