Technologie PCB - Avantages de la méthode de fabrication de PCB et msap

Trois méthodes de fabrication de circuits imprimés ¼ substrat, msap, SAP

(1) Processus de substrat PCB stratifié recouvert d'une couche de feuille de cuivre, la ligne à conserver recouvert d'une couche de revêtement, par gravure pour enlever la Feuille de cuivre exposée, formant la ligne requise.

(2) msap (procédé semi - Additif modifié) - une couche très mince de cuivre est d'abord formée à la surface du matériau PCB, puis les lignes qui ne doivent pas être conservées sont recouvertes d'un revêtement et les lignes requises sont exposées et ajoutées par placage. La fine couche de cuivre non épaissie est ensuite éliminée par micro - gravure, après retrait du revêtement, pour finalement former le circuit désiré.

(3) SAP (méthode semi - Additive) - par copie / impression / activation laser, un circuit préliminaire en cuivre est formé directement sur la carte, puis épaissi par placage ou placage chimique pour former le circuit souhaité.

Trois méthodes de fabrication de PCB

Avec l'avènement de la nouvelle technologie msap (Improved semi - additive process) sur les PCB, sa largeur de trace peut être réduite de moitié pour atteindre un niveau de 1,25 mil, ce qui permet de maximiser la densité d'assemblage du circuit. Actuellement, les progrès continus dans les circuits intégrés ont été transférés du processus de lithographie IC à semi - conducteurs (lithographie) au processus PCB.

Actuellement, le procédé de carte PCB soustractive le plus couramment utilisé dans l'industrie, avec une tolérance de largeur de câblage d'au moins 0,5 mil. Les résultats des tests IPCB montrent que si la largeur de câblage est supérieure à 3 Mil, le taux de bordure du signal est relativement faible, bien que la valeur de changement de 0,5 mil ne soit pas évidente, mais a un impact significatif sur le contrôle de l'impédance du câblage plus mince.

Le procédé PCB recouvre essentiellement un ou deux côtés, c'est - à - dire le noyau, d'un matériau de substrat contenant du cuivre. Le matériau et l'épaisseur des substrats en cuivre utilisés sur les substrats produits par chaque fabricant de PCB sont différents, de sorte que les propriétés isolantes et mécaniques sont également différentes.

Ensuite, la Feuille de cuivre et le matériau du substrat sont pressés ensemble pour former le substrat, puis le substrat est recouvert d'un conservateur puis exposé, puis le conservateur non exposé et le cuivre sont gravés dans un bain acide pour former le câblage. Le but de cette méthode est de faire du câblage une section rectangulaire, mais au cours du processus de cuve acide, non seulement le cuivre s'érode sur le plan vertical, mais dissout également une partie des parois du câblage sur le plan horizontal.

Sous le contrôle strict du processus soustractif PCB, le câblage peut former une section trapézoïdale de près de 25 ~ 45 degrés. Cependant, si elle n'est pas contrôlée correctement, la moitié supérieure du câblage sera trop gravée, ce qui entraînera une partie supérieure étroite et une partie inférieure épaisse. Le facteur de gravure est obtenu en comparant la hauteur du câblage gravé à la profondeur de gravure de la moitié supérieure du câblage, et plus cette valeur est importante, plus la section transversale du câblage est rectangulaire.

Une fois que le câblage peut être rectangulaire, l'impédance est plus prévisible et une disposition reproductible peut être réalisée à un angle presque vertical, ce qui signifie que la densité des composants du circuit peut être maximisée et que le rendement de fabrication du PCB peut également être amélioré du point de vue de l'intégrité du signal.

La même méthode pour atteindre ce résultat est le msap (Improved semi - additional method). Dans cette méthode, le substrat est laminé avec une feuille de cuivre de 2 ou 3 microns (¼ m) d'épaisseur plus fine, puis les trous traversants sont percés et recouverts de cuivre chimique.

Ensuite, un agent anticorrosif est ajouté dans une zone spécifique pour l'exposition, formant ainsi le câblage requis. Après l'empilement des zones exposées, la gravure restante du cuivre est autorisée, de sorte que cette méthode est essentiellement opposée à la soustraction. Par rapport au principe chimique de la soustraction, une partie du câblage msap utilise essentiellement la lithographie. La largeur du câblage formé par ce dernier est donc plus conforme à la conception originale.

Avec des tolérances extrêmement strictes, la largeur de trace peut être maintenue à un niveau de 1,25 mil avec un certain niveau de contrôle d'impédance. Les mesures réelles ont révélé que la variation d'impédance mesurée pour l'ensemble de la carte PCB ne dépasse pas 0,5 Ohm, ce qui est 1 / 5 de la soustraction.

Les résultats des tests de l'IPCB montrent qu'un contrôle précis de l'impédance est essentiel pour répondre aux exigences des systèmes numériques à grande vitesse et des applications micro - ondes, qui peuvent également être réalisées avec msap. En outre, il permet des caractéristiques de conception de câblage presque verticales et maximise également la densité d'assemblage du circuit.