Technologie PCB - Fabrication de PCB et conception de PCB haute vitesse

Le processus d'impression par immersion d'argent est essentiel dans la fabrication de cartes de circuits imprimés PCB, mais le processus d'impression par immersion d'argent peut également entraîner des défauts ou la mise au rebut. L'élaboration de mesures préventives nécessite de tenir compte de la contribution des produits chimiques et de l'équipement à divers défauts dans la production réelle afin d'éviter ou d'éliminer les défauts et d'améliorer les taux de qualité.

Processus d'argent trempé de carte PCB

La prévention de l'effet javani peut être retracée au processus de cuivrage dans le processus précédent. Pour les trous et les micro - Vias à rapport d'aspect élevé, l'épaisseur uniforme du revêtement aide à éliminer les dangers cachés de l'effet javani.

La corrosion excessive ou la corrosion latérale pendant le pelage du film, la gravure et le décapage de l'étain favorisent tous la formation de fissures dans lesquelles des solutions de microcorrosion ou d'autres solutions restent. Néanmoins, le problème des masques de soudure reste la principale cause de l'effet javani. La plupart des cartes PCB défectueuses avec effet javani ont une corrosion latérale ou un décollement du masque de soudure. Ce problème provient principalement de l'exposition et du développement. Le processus Ainsi, si le masque de soudure présente un "pied droit" après le développement et que le masque de soudure est complètement solidifié, le problème de l'effet javanni peut presque être éliminé.

Pour obtenir une bonne couche d'argent imprégné, l'emplacement de l'argent imprégné doit être en cuivre métallique à 100%, chaque solution de bain a une bonne capacité de passage et la solution dans le passage peut être échangée efficacement. S'il s'agit d'une structure très fine, par exemple une plaque HDI, il est très utile d'installer des ultrasons ou des jets dans un bain de prétraitement et d'immersion. Pour la gestion de la production du processus de trempage d'argent, le contrôle de la vitesse de micro - Gravure pour former une surface lisse et semi - brillante peut également améliorer l'effet javani. Pour les fabricants d'équipement d'origine (OEM), les conceptions utilisant des fils fins pour connecter de grandes surfaces en cuivre ou des trous traversants à rapport d'aspect élevé doivent être évitées autant que possible afin d'éliminer les dangers cachés de l'effet javanni.

Pour les fournisseurs de produits chimiques, le liquide d'immersion d'argent ne doit pas être très agressif. Il est nécessaire de maintenir un pH approprié, de contrôler la vitesse d'imprégnation et de produire la structure cristalline attendue, ainsi que d'obtenir une résistance optimale à la corrosion dans les épaisseurs d'argent les plus fines. La corrosion peut être réduite en augmentant la densité du revêtement et en réduisant la porosité. L'utilisation d'un emballage en matériau sans soufre isole le contact de la plaque avec l'air tout en le scellant, tout en empêchant également le soufre entraîné dans l'air d'entrer en contact avec la surface argentée. Il est préférable de stocker les feuilles emballées dans un environnement à une température de 30 ° C et une humidité relative de 40%. Malgré la longue durée de conservation des cartes PCB trempées d'argent, le principe du premier entré, premier sorti doit être respecté lors du stockage.

Méthodes de blindage dans la conception de PCB à grande vitesse

Les taux de transmission des systèmes de conception et de câblage de circuits imprimés à grande vitesse s'accélèrent régulièrement, mais ils présentent également certaines vulnérabilités en matière de résistance aux interférences. C'est parce que plus la fréquence de transmission de l'information est élevée, plus la sensibilité du signal est élevée et leur énergie est de plus en plus faible. À ce stade, le système de câblage est plus vulnérable aux interférences.

Conception de mise en page PCB haute vitesse

Les perturbations sont partout. Les câbles et les appareils peuvent interférer avec d'autres composants ou être gravement perturbés par d'autres sources d'interférence telles que: les écrans d'ordinateur, les téléphones cellulaires, les moteurs électriques, les dispositifs de relais radio, les câbles de transmission de données et d'alimentation, etc. en outre, les espions potentiels, la cybercriminalité, Les pirates informatiques sont de plus en plus nombreux, car leur interception de la transmission d'informations par câble utp peut causer d'énormes dommages et pertes.

En particulier lors de l'utilisation de réseaux de données à haut débit, il faut beaucoup moins de temps pour intercepter de grandes quantités d'informations que pour intercepter des transmissions de données à bas débit. Les paires Torsadées dans les paires Torsadées de données peuvent compter sur leur propre toron pour résister aux interférences extérieures et à la diaphonie entre les paires Torsadées à basse fréquence, mais à haute fréquence (en particulier lorsque la fréquence dépasse 250 MHz), le simple fait de compter sur le toron paire de fils n'atteint plus le but d'Anti - interférence, seul le blindage résiste aux interférences extérieures.

Le blindage du câble fonctionne comme un blindage Faraday, le signal d'interférence pénètre dans le blindage, mais pas dans le conducteur. Le transfert de données peut donc fonctionner sans défaillance. Comme les câbles blindés ont une émission de rayonnement plus faible que les câbles non blindés, les transmissions réseau sont empêchées d'être interceptées. Les réseaux blindés (câbles et composants blindés) peuvent réduire considérablement le niveau de rayonnement d'énergie électromagnétique qui peut être intercepté en entrant dans l'environnement.