Technologie PCB - Principes de base de la mise en page PCB

PCB est un produit largement utilisé. Presque tous les appareils électriques et électroniques qui peuvent être utilisés, tels que les téléphones portables, les ordinateurs, les voitures, les écrans d'affichage, les climatiseurs, les télécommandes, etc., utiliseront une carte PCB. Aujourd'hui, nous parlons des règles de base pour le câblage et la disposition des éléments dans les cartes PCB qui peuvent être consultées par ceux qui viennent d'entrer dans l'industrie de la conception de PCB!

Règles de câblage des éléments (un élément fait référence à un élément sur une carte)

1. Le câblage n'est pas autorisé dans les zones situées à moins de 1 mm du bord du PCB et à moins de 1 mm autour du trou de montage;

2. Le cordon d'alimentation doit être aussi large que possible et ne doit pas être inférieur à 18mil; La largeur de la ligne de signal ne doit pas être inférieure à 12 mil; La ligne d'entrée et de sortie du CPU ne doit pas être inférieure à 10 mil (ou 8 Mil); L'espacement des lignes ne doit pas être inférieur à 10 mil;

3. Le trou traversant normal ne doit pas être inférieur à 30mil;

4. Double rangée en ligne: joint 60mil, ouverture 40mil;

1 / 4 Watt résistance: 51 * 55mil (0805 montage en surface); Une garniture de 62 mils et une ouverture de 42 mils lors de l'insertion directe;

Capacité sans électrode: 51 * 55mil (0805 montage en surface), 50mil pad, ouverture 28mil lors de l'insertion directe;

5. Notez que le cordon d'alimentation et le fil de terre doivent être radiaux autant que possible et que le fil de signal ne doit pas être bouclé.

Règles de base pour la disposition des composants

1. Selon la disposition des modules de circuit, les circuits connexes qui remplissent la même fonction sont appelés modules. Les éléments du module de circuit doivent appliquer le principe de la concentration rapprochée et les circuits numériques et analogiques doivent être séparés;

2. Le composant ne doit pas être collé à moins de 1,27 mm autour du trou de positionnement, du trou standard et d'autres trous non montés, et le composant ne doit pas être attaché à moins de 3,5 mm (m2,5), 4 mm (m3) autour du trou de montage des vis et autres;

3. Ne placez pas de trous sous les composants tels que les résistances, les inductances (Inserts), les condensateurs électrolytiques, etc. montés horizontalement, afin de ne pas court - circuiter les trous avec le boîtier du composant après la soudure à la vague;

4. L'extérieur de l'élément est à 5 mm du bord de la plaque;

5. La distance entre l'extérieur de l'élément de montage et l'extérieur de l'élément d'insertion adjacent est supérieure à 2 mm;

6. Les éléments de boîtier métallique et les parties métalliques (boîtiers de blindage, etc.) ne doivent pas entrer en collision avec d'autres éléments, ne doivent pas être proches des fils d'impression et des plots, et la distance entre les deux doit être supérieure à 2 mm. La dimension des trous carrés tels que les trous de positionnement, les trous de fixation, les trous elliptiques, etc. sur le bord de la plaque est supérieure à 3 mm;

7. Les éléments chauffants ne doivent pas être à proximité des fils électriques et des éléments sensibles à la chaleur; Les dispositifs à haute température doivent être répartis uniformément;

8. Dans la mesure du possible, les prises de courant doivent être disposées autour du circuit imprimé et les bornes des prises de courant et les barres conductrices qui y sont reliées doivent être disposées du même côté. Une attention particulière doit être accordée à ne pas disposer de prises de courant et d'autres connecteurs soudés entre les connecteurs pour faciliter le soudage de ces prises et connecteurs, ainsi que la conception et le câblage des cordons d'alimentation. L'espacement de la disposition des prises de courant et des joints soudés doit tenir compte de la commodité de la prise;

9. Disposition des autres composants:

Tous les éléments IC doivent être alignés d'un côté et l'indication de la polarité des éléments polaires doit être claire. L'indication de polarité sur une même carte de circuit imprimé ne doit pas dépasser deux directions. Lorsque deux directions apparaissent, les deux directions doivent être perpendiculaires l'une à l'autre;

10. Le câblage sur la carte doit être correctement aligné. Lorsque la différence de densité est trop grande, la Feuille de cuivre réticulée doit être remplie et la maille doit être supérieure à 8 Mil (ou 0,2 mm);

11. Il ne doit pas y avoir de trous traversants sur les Plots pour éviter la perte de pâte à souder et le soudage par pointillés. Les lignes de signal importantes ne sont pas autorisées à traverser les broches de la prise;

12. Les patchs sont alignés d'un côté avec la même direction de caractère et la direction d'encapsulation;

13. Les dispositifs à polarité doivent, dans la mesure du possible, être marqués de la même direction de polarité sur la même plaque.

Les règles de base du câblage PCB peuvent se référer au contenu ci - dessus, bien sûr, les concepteurs avec leurs propres idées sont meilleurs, le câblage de carte unique est relativement simple, la carte multicouche est beaucoup plus complexe, plus d'exploration et d'apprentissage pour une meilleure conception!