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1. Comment éviter la diaphonie dans la disposition et la conception de PCB?
Un signal modifié, tel qu'un signal de pas, se propage le long de la ligne de transmission de a à B. un signal de couplage est généré sur la ligne de transmission CD. Une fois le signal modifié terminé, c'est - à - dire lorsque le signal revient à un niveau continu stable, le signal de couplage n'est pas présent, de sorte que la diaphonie ne se produit que pendant la conversion du signal, plus le changement de bord du signal (taux de conversion) est rapide, Plus la diaphonie générée est grande. Le champ électromagnétique couplé dans l'espace peut être extrait comme un ensemble d'innombrables condensateurs de couplage et inductances de couplage. Le signal diaphonique produit par le condensateur de couplage peut être divisé sur le réseau victime en diaphonie directe et en diaphonie inverse SC. Ces deux signaux ont la même polarité; Le signal diaphonique généré par l'inductance est également divisé en diaphonie directe et diaphonie inverse SL, et ces deux signaux sont de polarités opposées. La diaphonie avant et la diaphonie inverse générées par le couplage de l'inductance et de la capacité existent simultanément et sont de taille presque égale. De cette façon, les signaux de diaphonie avant sur le réseau de la victime s'annulent mutuellement en raison de polarités opposées et les polarités de diaphonie inverse sont identiques et la superposition est améliorée.
Les modes d'analyse diaphonique comprennent généralement le mode par défaut, le mode à trois états et l'analyse du mode le pire des cas. Le mode par défaut est similaire à la façon dont nous testons réellement la diaphonie, c'est - à - dire en pilotant le lecteur réseau offensant en inversant le signal, le lecteur réseau victime restant dans son état initial (niveau haut ou Bas), puis en calculant la valeur de diaphonie. Cette méthode est plus efficace pour l'analyse diaphonique de signaux unidirectionnels. Le mode à trois états signifie que le pilote du réseau incriminé est piloté par un signal de retournement et que la borne à trois états du réseau victime est placée dans un état de Haute impédance pour détecter la taille de la diaphonie. Cette approche est plus efficace pour les réseaux topologiques bidirectionnels ou complexes. L'analyse du pire scénario consiste à maintenir le pilote du réseau victime dans son état initial et le simulateur calcule la somme de la diaphonie de tous les réseaux contrefaits par défaut pour chaque réseau victime. Cette méthode n'analyse généralement qu'un seul réseau de clés, car il y a trop de combinaisons à calculer et la simulation est relativement lente.
2. Y a - t - il des dispositions concernant la surface de cuivre de la bande de guidage, c'est - à - dire le plan de masse de la ligne microruban?
Pour la conception de circuits micro - ondes, l'aire du plan de masse a une influence sur les paramètres de la ligne de transmission. Les algorithmes spécifiques sont complexes (voir les informations pertinentes de l'eesoft d'angelen). Dans le calcul général de simulation de ligne de transmission de circuit numérique PCB, l'aire du plan de masse n'a aucun effet sur les paramètres de la ligne de transmission, ou l'effet est ignoré.
3. Dans le test EMC, il a été constaté que le dépassement harmonique du signal d'horloge était très grave, mais le condensateur de découplage était connecté à la broche d'alimentation. Quels sont les aspects à surveiller dans la conception de PCB pour supprimer le rayonnement électromagnétique?
Les trois éléments de la compatibilité électromagnétique sont la source du rayonnement, la voie de propagation et la victime. Les voies de propagation sont divisées en propagation du rayonnement spatial et conduction par câble. Par conséquent, pour supprimer les harmoniques, il faut d'abord regarder comment les harmoniques se propagent. Le découplage de l'alimentation est destiné à résoudre le problème de propagation du mode de conduction. En outre, l'adaptation et le blindage nécessaires sont nécessaires.
4. Parmi les produits conçus avec 4 couches, pourquoi certains sont - ils posés sur les deux côtés et d'autres non?
Le rôle du pavage a plusieurs considérations: 1. Le blindage; 2. Dissipation de chaleur; 3. Barres d'armature; 4. Exigences de traitement de PCB. Par conséquent, peu importe le nombre d'étages de dalles posés, nous devons d'abord examiner les principales raisons. Ici, nous parlons principalement de vitesse élevée, nous parlons donc principalement de blindage. La pose de surface est bénéfique pour EMC, mais la pose de cuivre doit être aussi complète que possible pour éviter les îlots solitaires. En général, s'il y a beaucoup de câblage de dispositifs de couche superficielle, il est difficile d'assurer l'intégrité de la Feuille de cuivre et cela peut également entraîner des problèmes de segmentation mutuelle des signaux de la couche interne. Par conséquent, il est recommandé de ne pas poser de cuivre sur des appareils ou des plaques de couche superficielle présentant de nombreuses traces.
