Technologie PCB - Point de contrôle de conception PCB

Point de contrôle de conception PCB

1. Si les informations reçues au cours du processus sont complètes (y compris: schémas, *.Brd documents, fiches de matériaux, instructions de conception de PCB, exigences de conception ou de modification de PCB, exigences de normalisation, instructions de conception de processus)

2. Confirmez que le modèle de PCB est à jour

3. Confirmez la position correcte du dispositif de positionnement du modèle

4. Description de la conception de PCB, exigences de conception ou de modification de PCB, exigences de normalisation claires

5. Confirmez que les unités et les zones de câblage interdites sur le diagramme de profil sont affichées sur le modèle de PCB

6. Comparez le diagramme de profil, Confirmez la taille correcte et la tolérance du PCB, et la définition précise des trous métalliques et non métalliques

7. Après avoir confirmé l'exactitude du modèle de PCB, il est préférable de verrouiller le fichier de structure afin de ne pas déplacer la position par erreur

Vérifiez que tous les packages de périphériques sont compatibles avec la Bibliothèque unifiée de l'entreprise et que la Bibliothèque de packages a été mise à jour (Visualisez les résultats d'exécution avec viewlog). Si non, assurez - vous de mettre à jour les symboles

9, la carte mère et la carte mère, la carte simple et la carte arrière, Confirmez que le signal correspond, la correspondance de position, la direction du connecteur, l'identification de l'impression en soie est correcte, et la carte mère a des mesures anti - erreur d'insertion, la carte mère et les composants de La carte mère ne doivent pas interférer

10. Si les éléments sont placés à 100%

11. Ouvrez les limites locales des couches top et Bottom du dispositif pour vérifier si le DRC résultant du chevauchement est autorisé

12. Les points de marquage sont - ils adéquats et nécessaires

13. Les composants lourds doivent être placés près du point de support ou du bord de support du PCB pour réduire le gauchissement du PCB

14. Les dispositifs liés à la structure sont mieux verrouillés après avoir été disposés pour éviter les mauvaises manipulations et les mouvements

15. Dans un rayon de 5 mm autour de la prise de sertissage, il ne doit pas y avoir de pièces plus hautes que la hauteur de la prise de sertissage sur le côté avant, ni de pièces ni de points de soudure sur le côté arrière

16.confirmez si la disposition du dispositif est conforme aux exigences techniques (en mettant l'accent sur les prises BGA, PLCC et SMT)

17, assemblage de boîtier métallique, attention particulière à ne pas entrer en contact avec d'autres composants, pour laisser suffisamment d'espace pour l'emplacement

18. L'équipement lié à l'interface doit être aussi proche que possible de l'interface et le conducteur de bus du panneau arrière doit être aussi proche que possible du connecteur du panneau arrière

19. Si le dispositif à puce sur la surface de soudage à la vague a été converti en boîtier de soudage à la vague,

20. Plus de 50 points de soudure à la main

21. L'insertion axiale élevée des éléments sur le PCB doit être considérée comme une installation horizontale. Séparez l'espace de placement. Et Considérez les moyens de fixation, tels que le tampon de fixation de l'oscillateur à cristal

22. L'équipement nécessitant l'utilisation d'un radiateur doit être suffisamment séparé des autres équipements et faire attention à la hauteur de l'équipement principal dans la plage du radiateur

23. Si les circuits numériques et analogiques composants de la carte de mélange numérique - analogique ont été séparés et si le flux de signal est raisonnable

24, le convertisseur A / n est placé sur une partition modulaire.

25, si la disposition de dispositif d'horloge est raisonnable

26. La disposition des dispositifs de signalisation à grande vitesse est - elle raisonnable?

27. L'équipement terminal est - il correctement placé (la résistance série d'adaptation à la source doit être placée à l'extrémité de conduite du signal; la résistance série d'adaptation intermédiaire doit être placée à l'extrémité intermédiaire; la résistance d'adaptation finale doit être placée à l'extrémité de réception du signal)?

28, si le nombre et l'emplacement de la capacité de découplage du dispositif IC sont raisonnables

29. Les lignes de signal utilisent des plans de différents niveaux comme plans de référence. Si la capacité de connexion entre les plans de référence est proche de la zone de câblage du signal lorsque la zone de division plane est traversée.

30. La disposition du circuit de protection est - elle raisonnable et favorable à la segmentation

31. Si le fusible de l'alimentation du placage est placé près du connecteur et n'a aucun élément de circuit à l'avant

32, confirmez le signal fort et le signal faible (différence de puissance 30db) circuit mis en page séparément

33. Est - ce qu'un dispositif susceptible d'influencer l'expérience Cem a été placé selon les directives de conception ou l'expérience réussie. Par exemple, le circuit de Réinitialisation du panneau devrait être un peu plus proche du bouton de réinitialisation

34. Les éléments sensibles à la chaleur (y compris les condensateurs diélectriques liquides et les oscillateurs à cristaux) doivent être placés aussi loin que possible des éléments de forte puissance, des radiateurs et autres sources de chaleur.

36. L'alimentation IC est - elle trop éloignée de l'IC

37.ldo et la disposition du circuit périphérique sont raisonnables

38. Est - ce que la disposition du circuit autour de l'alimentation du module est raisonnable

39. La disposition générale de l'alimentation est - elle raisonnable

40, si toutes les contraintes simulées ont été correctement ajoutées au gestionnaire de contraintes

41. Les règles physiques et électriques sont - elles correctement définies (attention aux contraintes du réseau électrique et du réseau terrestre)?

42.testez si le réglage de l'espacement des trous et des broches d'essai est suffisant

43. L'épaisseur et le schéma du stratifié sont - ils conformes aux exigences de conception et de traitement

44. L'impédance de toutes les lignes différentielles ayant des exigences d'impédance caractéristique a - t - elle été calculée et contrôlée de manière régulière

45. Le câblage des circuits numériques et analogiques a - t - il été séparé et le flux du signal est - il justifié

46, A / D, D / A et circuits similaires si la masse est séparée, les lignes de signal entre les circuits sortent - elles du pont entre les deux endroits (à l'exception des lignes différentielles)?

La ligne de signal qui doit traverser l'espace entre les alimentations séparées doit se référer au plan de masse complet.

48, si la partition de conception de formation n'est pas divisée, le câblage de partition de signal numérique et analogique est garanti.

49. Les impédances des couches de la ligne de signal à grande vitesse sont - elles cohérentes

50. Les lignes de signaux différentiels à grande vitesse et les lignes de signaux similaires sont - elles équidistantes, symétriques et parallèles entre elles?

Assurez - vous que la ligne d'horloge atteint la couche interne autant que possible

52.confirmez si la ligne d'horloge, la ligne à grande vitesse, la ligne de Réinitialisation et d'autres lignes fortement rayonnantes ou sensibles ont été câblées selon le principe de 3W autant que possible

53. N'y a - t - il pas de point de test de polarisation sur l'horloge, l'interruption, le signal de Réinitialisation, 100 / Gigabit Ethernet, le signal haute vitesse?

54. Si les signaux de niveau bas tels que LVDS et les signaux ttl / CMOS répondent aux exigences de 10

H (H est la hauteur de la ligne de signal par rapport au plan de référence)?

55. Les lignes d’horloge et de signal à grande vitesse évitent - elles de passer par des zones denses de Vias et de Vias ou entre des broches de dispositif?

De 56, Si la ligne d'horloge satisfait aux exigences (contraintes si) (le routage du signal d'horloge doit - il être moins poinçonné, Court routage, plan de référence continu, le plan de référence principal doit être GNd autant que possible; si la couche de niveau de référence principal GNd change pendant le processus de changement de couche, Il doit être GNd par un trou à moins de 200 mil du trou) Si le plan de référence principal Au cours du changement de couche, les plans des différents niveaux d'énergie changent, y a - t - il une capacité de découplage à moins de 200 mil du trou?

57. Si les paires différentielles, les lignes de signalisation à grande vitesse et les différents types de bus satisfont aux exigences (contraintes si)

58. Y a - t - il une couche sous l'oscillateur à cristal? Est - il possible d'éviter le croisement des lignes de signal entre les broches de l'appareil? Pour les dispositifs sensibles à haute vitesse, est - il possible d'éviter le croisement des lignes de signal entre les broches du dispositif?

59, la ligne de signal de placage ne peut pas avoir un angle aigu et un angle droit (généralement un angle de 135 degrés tourne en continu, la ligne de Signal RF est préférable d'utiliser un arc de cercle ou un angle calculé pour couper la Feuille de cuivre)

60. Pour les panneaux à double face, vérifiez que la ligne de signal à grande vitesse est bien connectée à sa ligne de terre de retour; Pour les plaques multicouches, vérifiez que les lignes de signal à grande vitesse sont aussi proches que possible du sol

61, pour la ligne de signal adjacente à deux couches, la ligne verticale autant que possible

Évitez les croisements de lignes de signal pour les modules d'alimentation, les inductances de mode commun, les transformateurs et les filtres

63. Essayez d'éviter le câblage parallèle à longue distance des signaux à grande vitesse sur la même couche

64. Y a - t - il des trous de blindage sur les bords des plaques avec des bords numériques, analogiques et de protection? Plusieurs plans de masse sont - ils reliés par des trous? La distance des trous est - elle inférieure à 1 / 20 de la longueur d'onde du signal de fréquence la plus élevée?

65. Le routage du signal du dispositif de suppression des surtensions est - il court et épais sur la surface?

66. Confirmation de l’absence d’îlots isolés, de rainures excessives, de longues fissures dans le plan du sol, de bandes minces et de passages étroits causés par des trous traversants surdimensionnés ou denses

67. Présence de Vias de mise à la terre là où les lignes de signalisation traversent de nombreuses couches (au moins deux plans de mise à la terre sont nécessaires).

68. Si le plan d’alimentation / de mise à la terre est séparé, essayez d’éviter les croisements de signaux à grande vitesse sur des plans de référence séparés.

Confirmez que l'alimentation et la mise à la terre peuvent transporter suffisamment de courant. (méthode d'estimation: avec une épaisseur de cuivre de 1 OZ à la couche externe, la largeur du fil est de 1a / MM, la largeur du fil de la couche interne est de 0,5 A / mm et le courant de court - circuit est doublé)

70. Pour l'alimentation avec des exigences spéciales, si les exigences de chute de pression sont satisfaites

71. Afin de réduire l’effet radiatif marginal du plan, le principe 20h doit être respecté dans la mesure du possible entre la couche de puissance et la formation; si possible, la couche de puissance doit être indentée autant que possible.

S'il y a une partition, cette partition ne constitue - t - elle pas une boucle?

73. Les différents plans de puissance des couches adjacentes évitent - ils le chevauchement?

Est - ce que l'isolation de la réserve, - 48V - ground et GNd est supérieure à 2mm?

Un site 75, - 48V est - il simplement un signal - 48V de retour au lieu d'être connecté à un autre site? Si ce n'est pas le cas, indiquez la raison dans la barre des notes.

76. Est - ce que la zone de protection de 10 ~ 20mm est couverte près du panneau de connecteur et reliée à chaque couche par une double rangée de trous entrelacés?

77. La distance entre la ligne d’alimentation et les autres lignes de signalisation est - elle conforme aux règles de sécurité?

78.il ne doit pas y avoir de câblage, de tôles de cuivre et de trous sous les boîtiers métalliques et les Dissipateurs de chaleur qui pourraient provoquer un court - circuit

79. Il ne doit pas y avoir de câblage, de cuivre ou de trous traversants autour des vis ou des rondelles de montage qui pourraient provoquer un court - circuit

80. Exigences de conception s'il y a un câblage à l'emplacement réservé

81. La ligne de séparation de la couche interne et l’espacement entre les feuilles de cuivre des trous non métalliques doivent être supérieurs à 0,5 mm (20 mil), la couche externe de 0,3 mm (12 mil), et la ligne de séparation de la couche interne et l’espacement entre les feuilles de cuivre des trous de roulement de clé à tiroir à placage doivent être supérieurs à 2 mm (80 mil).

82, il est recommandé que le bord de la Feuille de cuivre et du fil à la plaque soit supérieur à 2 mm, avec un minimum de 0,5 mm

83, feuille de cuivre de couche interne au bord de la plaque 1 ~ 2 mm, min 0,5 mm

84.pour les assemblages à puce (0805 et suivants) montés sur deux Plots, tels que les résistances et les condensateurs, les fils imprimés connectés aux Plots doivent être tracés symétriquement par rapport au Centre des plots et avoir la même largeur que les fils imprimés connectés aux Plots. Cette disposition peut ne pas être prise en compte pour les lignes sortantes dont la largeur de ligne est inférieure à 0,3 mm (12 mil).

85.pad connecté à une ligne d'impression plus large, de préférence avec une ligne d'impression plus étroite au milieu. (0805 et moins)

86, la ligne doit être aussi loin que possible des dispositifs tels que SOIC, PLCC, qfp, sot aux deux extrémités du plot

K. sérigraphie

87. Si le numéro de bit de l'appareil est manquant et si l'emplacement identifie correctement l'appareil

88, le numéro de bit d'équipement est - il conforme aux exigences de la norme de l'entreprise

89. Confirmer l'ordre des broches de l'appareil, la première marque de broche, la marque de polarité de l'appareil et la marque d'orientation correcte du connecteur

90. Est - ce que l'identification directionnelle des plaques d'encastrement des cartes mères et des cartes filles correspond

91. Le panneau arrière reconnaît - il correctement le nom de la fente, le numéro de la fente, le nom du port et la direction de la gaine

92. Confirmez si l'ajout de treillis métallique requis par la conception est correct

93.confirmez que l’identification de la plaque antistatique et RF (pour la plaque RF) a été placée.

Vérifiez que le Code PCB est correct et conforme aux spécifications de l'entreprise

95.confirmez que l'emplacement et le calque de codage de carte PCB de placage sont corrects (devrait être dans le coin supérieur gauche de la face a, le calque sérigraphié).

96.confirmez que l’emplacement et la couche de codage PCB du panneau arrière sont corrects (ils doivent être dans le coin supérieur droit de B, sur la surface extérieure de la Feuille de cuivre).

Confirmez la zone de marquage d'écran blanc d'impression laser de code à barres

98, confirmez qu'il n'y a pas de fil de connexion sous la boîte de code à barres, le trou est supérieur à 0,5 mm

99, Confirmez que la zone de sérigraphie blanche de code à barres ne peut pas avoir plus de 25 mm de hauteur en dehors de la plage de 20 mm

100, sur la surface de retour, les trous traversants ne peuvent pas être conçus sur les Plots. (les trous doivent être espacés de plus de 0,5 mm (20 mil) des entretoises des fenêtres normalement ouvragées et les trous de plus de 0,1 mm (4 Mil) des entretoises recouvertes d'huile verte.

101, la disposition des trous ne doit pas être trop proche pour éviter de provoquer une large plage de puissance, une rupture du plan de masse

102. Le trou foré ne doit pas être inférieur à 1 / 10 de l'épaisseur de la plaque

103, le taux de placement de l'équipement est - il de 100%, le taux de placement de l'équipement est - il de 100% (si le taux de placement de l'équipement n'est pas de 100%, veuillez vous référer aux remarques)

104, si la ligne de crête oscillante est ajustée au minimum, si la ligne de crête oscillante réservée est confirmée une par une.

Les problèmes de processus de rétroaction de la section technique ont - ils été examinés sérieusement

106. Pour les grandes surfaces de feuille de cuivre sur le dessus et le bas, si aucun besoin particulier, le cuivre Maillé peut être utilisé [maille oblique pour placage, maille orthogonale pour panneau arrière, largeur de ligne 0,3 mm (12 mil), espacement 0,5 mm (20 mil)]

107, la grande surface de la Feuille de cuivre de la zone des plots d'éléments, devrait être conçu comme un plot en forme de fleur, afin de ne pas être soudé en pointillés; Lorsque les exigences actuelles, pensez d'abord à l'armature de la plaque, puis à la connexion complète

108, tissu de cuivre de grande surface, devrait essayer d'éviter le cuivre mort sans connexion réseau (île)

109, la Feuille de cuivre de grande surface doit également faire attention s'il y a un câblage illégal, non signalé DRC

110. Les points d’essai pour les différentes sources d’alimentation et la mise à la terre sont - ils suffisants (au moins un point d’essai par courant 2a)?

Vérifier que les réseaux sans points de test sont rationalisés

112, vérifier que le point de test n'est pas défini sur le plugin installé en production

113. Essai de fixation du trou traversant et de l'aiguille d'essai (plaque à variation constante adaptée aux aiguilles d'essai)

Les règles d'espacement pour les trous de test et les broches de test doivent être définies sur la distance recommandée, vérifiez d'abord le DRC (si le DRC existe toujours), puis vérifiez le DRC avec le réglage de distance minimale.

115, la contrainte d'ouverture est définie sur l'état ouvert, met à jour le DRC, vérifie les erreurs non autorisées dans le DRC

116, confirmant que le DRC a été ajusté au minimum et que le DRC ne peut pas être éliminé.

Confirmez que la surface du PCB avec les composants installés a un symbole de positionnement optique

118, confirmer que le symbole de positionnement optique n'est pas pressé (sérigraphie et câblage en feuille de cuivre)

119. Le fond des points d’enregistrement optique doit être le même. Confirmez que le Centre du point optique de la plaque entière est à 5 mm du bord

120. Vérifiez qu’une valeur de coordonnées a été attribuée au repère de positionnement optique pour l’ensemble de la plaque (il est recommandé de placer le repère de positionnement optique en tant qu’appareil) et que la valeur entière est exprimée en millimètres.

121.pour les dispositifs ci dont la distance centrale entre les broches est & lt; 0,5 mm et pour les dispositifs BGA dont la distance centrale est & lt; 0,8 mm (31 mil), un point d’enregistrement optique doit être placé près de la diagonale du composant.

122, confirmez si le type de pad avec des exigences spéciales ouvre correctement Windows (Notez en particulier les exigences de conception matérielle)

123. Les trous traversants sous BGA sont - ils traités comme des trous de bouchon d'huile de couvercle

124, si les trous autres que ceux testés sont faits de petites fenêtres ou de bouchons d'huile

125. L’ouverture du point de repérage optique évite - t - elle le cuivre exposé et les lignes exposées

126. Puce d'alimentation, oscillateur à cristal, etc. dispositifs nécessitant une peau de cuivre pour dissiper la chaleur ou un blindage de terre ont - ils une peau de cuivre et ouvrent - fenêtres correctement. Les dispositifs fixés avec de la soudure doivent avoir de l'huile verte pour bloquer la diffusion de grandes zones de soudure

127, Notez si les spécifications techniques telles que l'épaisseur de la carte PCB, le nombre de couches, la couleur de la sérigraphie, le degré de déformation, etc. sont correctes

128. Si le nom de la couche, l'ordre d'empilement, l'épaisseur du support, l'épaisseur de la Feuille de cuivre du diagramme d'empilement est correct; Si le contrôle d'impédance est nécessaire et si la description est exacte si le nom de la couche du stratifié est le même que le nom du fichier de dessin

129 désactivez le Code dupliqué dans la table de réglage et réglez la précision de perçage sur 2 - 5

130, la table de trous et les fichiers de trous sont - ils à jour (les trous doivent être régénérés quand ils changent)

131, si la table de trou a une ouverture anormale, si l'ouverture de la plaque est correcte; Le marquage de tolérance d'ouverture est - il correct

132. Les trous traversant les trous de la forteresse sont - ils énumérés séparément et étiquetés « trous remplis »?

133, la sortie du fichier light painting est au format rs274x autant que possible, et la précision doit être réglée à 5: 5

134, est - ce que art-aper.txt est à jour (274x n'est pas nécessaire)

135, sortie light painting file fichier journal s'il y a un rapport d'anomalie

136, bord négatif et confirmation de l'île

137.utilisez l’outil Light Drawing check pour vérifier que le fichier Light Drawing est conforme au PCB (utilisez l’outil d’alignement pour comparer les cartes).

138, fichiers PCB: modèle de produit, spécifications, Code de placage, numéro de version. Société Brd

139, document de conception de panneau arrière: modèle de produit, spécifications, Code de placage, numéro de version - CB [- t / B]. Société Brd

140, fichier d'usinage PCB: codage PCB. Zip (comprend le fichier light painting, la table d'ouverture, le fichier Drill et ncdrp.log pour chaque couche; le Puzzle Board nécessite également le fichier Puzzle Board fourni par Craft *.Dxf), le backpad nécessite également le fichier backpad: Code PCB CB [- t / B]. Zip (avec foret.ar)

141, fichiers de conception de processus: modèles de produits - spécifications - Code de placage - gy.doc

142, fichier de coordonnées SMT: modèle de produit, spécifications, Code de placage, numéro de version - smt.txt, (lors de la sortie du fichier de coordonnées, Confirmez que vous sélectionnez Body Center, Symbol Origin ne peut être sélectionné que si vous confirmez que l'origine de toutes les bibliothèques de périphériques SMD est Device Center)

143, fichier de structure de carte PCB: modèle de produit - spécifications - Code de placage - numéro de version - mcad.zip (avec les fichiers DXF et EMN fournis par l'Ingénieur en structure)

144, fichier test: modèle de produit, spécifications, Code de placage, numéro de version - test.zip (contient les fichiers de coordonnées de points testprep.log et untest.lst ou *.Drl test)

PDF, (y compris la couverture, page d'accueil, sérigraphie par couche, lignes par couche, diagramme de perçage, panneau arrière y compris le diagramme de panneau arrière)

146, Confirmez que les informations de couverture et de page d'accueil sont correctes

147.confirmez que le numéro de série du dessin (distribution séquentielle de la couche PCB correspondante) est correct

148, vérifiez que le Code PCB sur la zone de dessin est correct