Technologie PCB - Révolution dans la fabrication et l'assemblage de PCB

Santa Clara, Californie, États - Unis, 1er août 2007 / prnewswire / - - verdant Electronics a annoncé aujourd'hui qu'elle travaillait sur une nouvelle technologie qui pourrait révolutionner la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés et améliorer considérablement les méthodes de fabrication de produits électroniques. Cette nouvelle technologie est en instance de brevet.

Cette nouvelle méthode réduit considérablement les étapes d'assemblage électronique, simplifie le processus de fabrication et d'assemblage des PCB, peut réduire les coûts et améliorer la fiabilité.

Un nouveau modèle de Supply Chain

L'idée de base de cette nouvelle technologie est l'assemblage et la fabrication d'interconnexions de circuits en utilisant des procédés complètement opposés aux méthodes traditionnelles.

L'importance de ce procédé de fabrication de circuits d'interconnexion opposés est importante et profonde. Maintenant, la fabrication électronique comprend trois parties: la carte PCB, les composants électroniques et l'assemblage. Avec cette nouvelle approche, l'ensemble du processus est devenu en deux parties, car la fabrication et l'assemblage des PCB ont été réduits à un processus continu.

Percée dans les composants respectueux de l'environnement sans plomb et sans soudure

Le concept innovant de verdant Electronics élimine de nombreux processus inefficaces dans la fabrication et l'assemblage de PCB. Un grand avantage est qu'il élimine la soudure lors de l'assemblage, et l'industrie s'efforce constamment d'évoluer vers le soudage sans plomb.

La nouvelle approche avec verdant Electronics permettra d'éviter les problèmes dans la fabrication de produits électroniques sans plomb, consomme moins d'énergie et de matières premières, n'a pas de substances limitatives et peut rendre l'électronique plus petite, plus légère, moins chère et plus durable. C'est une technologie très respectueuse de l'environnement qui s'inscrit parfaitement dans la tendance mondiale actuelle à la fabrication de produits électroniques plus respectueux de l'environnement.

Le processus inverse

Joseph (Joe) fjelstad, fondateur de verdant Electronics et inventeur de nouvelles technologies, Voici la réponse de l'administration de l'industrie à cette technologie: « c’est pour moi un grand plaisir de voir les commentaires que m’ont donnés les experts de cette nouvelle technologie. Ils ont exprimé un grand soutien à cette idée technologique et, plus important encore, ils ont fourni des commentaires et des suggestions très précieux pour permettre un meilleur développement et une meilleure application de cette technologie, car les matériaux et Les équipements existants sont utilisables. Réaliser cette technologie. Joseph (Joe) fjelstad poursuit: « cette technologie a été développée sur la base de ce que General Electric et d’autres fabricants ont développé dans les années 1990 pour des technologies microélectroniques telles que les circuits intégrés et les boîtiers de modules, mais la technologie originale n’a pas encore été largement utilisée en raison de faibles rendements. En utilisant des boîtiers IC testés et frittés, les problèmes de bon rendement sont liés aux techniques traditionnelles d'assemblage par soudure PCB, de sorte que les problèmes de bon rendement peuvent être facilement résolus. Fjelstad Note: « la simplicité est la clé de cette approche. Comme le disait Guillaume, moine philosophe à OCCAM au XIVe siècle: « Si vous pouviez être simple, vous ne seriez pas compliqué. » Cette pensée simple et claire est maintenant devenue le principe directeur de verdant Electronics. « le