Technologie PCB - PCB Manufacturing Factory fabrique des cartes de circuit imprimé?

Aujourd'hui, les composants PCBA utilisent essentiellement des soudures pour souder des pièces électroniques sur des cartes de circuits imprimés. Ce procédé de soudage peut être réalisé par SMT (Surface Mount Technology) ou par soudage à la vague (Wave Welding). Pour ce faire, bien sûr, vous pouvez également utiliser le soudage entièrement à la main, mais cela va au - delà de la portée de cet article, la qualité du soudage à la main est très risquée et il est impossible de produire en masse.

Chargement de plaques nues

La première étape de l'assemblage d'une carte est d'organiser les cartes nues et de les placer sur le magazine. La machine enverra automatiquement les cartes l'une après l'autre dans la chaîne de montage SMT.

Impression de pâte à souder

La première étape de l'entrée d'une carte de circuit imprimé dans la ligne de production SMT est l'impression d'une pâte à souder qui est imprimée sur les Plots des pièces qui doivent être soudées. Ces pâtes à souder traversent ensuite un four de reflux à haute température. Il va fondre les composants électriques et les souder à la carte.

Agents tensioactifs

Inspecteur de pâte à souder (facultatif)

Parce que la qualité de l'impression de pâte à souder est liée à la qualité de la soudure des pièces suivantes, certaines usines SMT vérifieront d'abord la qualité de l'impression de pâte à souder avec des instruments optiques après l'impression de pâte à souder, s'il y a des plaques mal imprimées, décomposez - les, lavez La pâte à souder ci - dessus et réimprimez, Ou utilisez une méthode de réparation pour éliminer l'excès de pâte à souder.

Ramasser et placer la machine de vitesse

Ici, certains petits composants électroniques (tels que de petites résistances, des condensateurs et des inductances) seront d'abord placés sur la carte. Ces pièces sont légèrement collées par la pâte à souder qui vient d'être imprimée sur la carte, de sorte que même les patchs sont rapides, presque comme une mitrailleuse, les pièces de la carte ne s'envolent pas, mais les grandes pièces ne sont pas adaptées à une utilisation dans une machine rapide, ce qui ralentit les petites pièces qui auraient autrement été touchées. Deuxièmement, je crains que les pièces ne soient décalées de leur position initiale en raison du mouvement rapide des plaques.

Ramasser et placer des machines universelles

Aussi connu sous le nom de "slow machine", voici quelques pièces électroniques relativement volumineuses telles que des circuits intégrés BGA, des connecteurs... Ces pièces nécessitent un positionnement précis, il est donc important de les aligner. J'ai utilisé l'appareil photo pour confirmer l'emplacement des pièces avant de filmer, donc c'était beaucoup plus lent. En raison de la taille des pièces ici, il peut ne pas toujours y avoir d'emballage avec des rouleaux, certains peuvent être des emballages de palette (palette) ou de tube (tube). Mais si vous voulez que la machine SMT mange des palettes ou des matériaux d'emballage tubulaires, vous devez configurer une machine supplémentaire.

Pose manuelle de composants ou inspection visuelle

Lorsque toutes les pièces sont imprimées sur la carte et passent par un four de retour à haute température (soudure à reflux), un point de contrôle est généralement mis en place pour identifier les défauts de décalage du patch ou les pièces manquantes... Et ainsi de suite, car après un four à haute température, en cas de problème, il est nécessaire de déplacer le fer à souder (fer), ce qui affecte la qualité du produit et entraîne des coûts supplémentaires; En outre, certaines pièces électroniques plus grandes ou des pièces traditionnelles de DIP ou des pièces qui ne peuvent pas être actionnées avec une machine de placement / placement pour des raisons particulières seront également placées manuellement ici.

En outre, le SMT de certaines cartes de téléphone portable sera également conçu AOI avant le four de retour pour confirmer la qualité avant le retour. Parfois, c'est parce qu'un cadre de blindage est marqué sur la pièce, ce qui peut rendre impossible l'inspection de l'AOI après le four de reflux. Soudabilité.

Four à reflux (reflux)

Le but du four à reflux est de faire fondre la pâte à souder pour former de l'or ordinaire (IMC) sur les pieds des pièces et sur les cartes, c'est - à - dire de souder des pièces électroniques sur les cartes, et le profil de température de la montée et de la descente de la température change. Selon les caractéristiques de la soudure, le four de reflux général définit la zone de préchauffage, la zone de mouillage, la zone de reflux et la zone de refroidissement. Selon le procédé actuel sans plomb de la pâte à souder sac305, son point de fusion est d'environ 217°c, ce qui signifie que la température du four de reflux doit être au moins supérieure à cette température pour refondre la pâte à souder. En outre, la température maximale ne doit pas dépasser 250 ° C, sinon de nombreuses pièces se déformeront car elles ne peuvent pas résister à des températures aussi élevées. Ou fondre.

Fondamentalement, après le passage de la carte dans le four de reflux, l'ensemble de l'assemblage de la carte est terminé. S'il y a des exceptions pour les pièces soudées à la main, il ne reste plus qu'à vérifier et tester la carte pour les défauts ou les pannes.

Option de soudabilité par détection optique (AOI, détection optique automatique)

Toutes les lignes SMT n'ont pas de machines d'inspection optique (AOI). L'objectif de l'AOI est d'utiliser l'AOI parce que certaines cartes trop denses ne peuvent pas être utilisées pour les tests électroniques ultérieurs (TIC) en circuit ouvert et en court - circuit, mais parce que l'AOI a des angles morts expliqués optiquement, par exemple, la soudure sous la pièce ne peut pas être jugée. À l'heure actuelle, il est seulement possible de vérifier si les pièces ont des pierres tombales ou des côtés, des pièces manquantes, des déplacements, des directions de polarité, des ponts d'étain, des soudures vides, etc. mais il n'est pas possible de juger de la qualité des pièces telles que la fausse soudure, la soudabilité BGA, la valeur de résistance, la valeur de capacité et la valeur d'inductance, de sorte qu'il n'y a jusqu'à présent aucun moyen de remplacer complètement les TIC.

Ainsi, si l’on utilise uniquement des AOI pour remplacer les TIC, il y a encore des risques en termes de qualité, mais les TIC ne sont pas à 100%. Tout ce que je peux dire, c'est que la couverture des tests se compense mutuellement et j'espère atteindre 100%, alors j'ai dû faire des compromis.

Désinstaller (désinstaller)

Une fois l'assemblage de la plaque terminé, il est renvoyé à la Banque de matériaux (stock) qui a été conçue pour permettre à la machine SMT de ramasser et de placer automatiquement la plaque sans compromettre sa qualité.

Inspection de l'apparence du produit fini (inspection de l'apparence)

Qu'il y ait ou non une station AOI, la ligne de production générale SMT établira toujours une zone d'inspection visuelle de la carte pour vérifier si elle est défectueuse après l'assemblage de la carte. S'il y a des stations AOI, les inspecteurs visuels peuvent être réduits. Quantité, car nous devons encore vérifier certains endroits où l'AOI ne peut pas lire, ou vérifier les mauvais résultats de l'AOI

Peinture complémentaire

Utilisez un fer à souder (fer) et un fil de soudure lors du réassemblage des pièces. Pendant le soudage, le fer à souder maintenu à une certaine température touche le fond de la pièce à souder jusqu'à ce que la température monte à une température suffisante pour faire fondre le fil d'étain, puis de l'étain est ajouté. Le fil d'étain fond et après refroidissement du fil d'étain, la pièce est soudée à la carte.

Il y a de la fumée qui se produit lorsque les pièces sont soudées à la main, et ces fumées contiennent de grandes quantités de métaux lourds. Par conséquent, la zone d'exploitation doit être équipée d'un dispositif d'évacuation des fumées, en essayant de ne pas laisser les opérateurs inhaler ces fumées nocives.

Test de circuit ouvert / court - circuit PCB (ICT, test en ligne)

Le but de la configuration ICT est principalement de tester si les composants et les circuits sur la carte sont ouverts ou court - circuités. En outre, il peut mesurer les caractéristiques de base de la plupart des pièces, telles que la résistance, la capacité et l'inductance, afin de déterminer si ces pièces ont subi un reflux à haute température. Si la fonction après le four est endommagée, erreur de pièce, pièce manquante... Etc.

Test fonctionnel de PCB (test fonctionnel)

Test fonctionnel PCBA

Le test fonctionnel est de compenser le manque d'ICT, parce que l'ICT ne teste que les circuits ouverts et les courts - circuits sur la carte, d'autres fonctions telles que BGA et les produits ne sont pas testés, il est donc nécessaire d'utiliser une machine de test fonctionnel pour tester toutes les fonctions de la carte.

Panneau (panneau d'assemblage de panneau)

La carte de circuit universel sera panélisée pour améliorer l'efficacité de la production SMT. Il existe généralement des plaques dites « Multi - en - un», telles que deux en un (deux en un) et quatre en un (quatre en un). Attendez. Une fois toutes les opérations d'assemblage terminées, il doit être coupé (le panneau retiré) en placage. Certaines cartes qui n'ont qu'une seule carte nécessitent également de couper quelques bords de carte supplémentaires (déconnectés).

Il existe plusieurs façons de couper une carte. Vous pouvez concevoir une coupe en V (V - cut) à l'aide d'une machine de découpe à lame (String) ou en pliant directement à la main (non recommandé). Une carte plus précise utilisera une machine de découpe de division de chemin. (routeur), il n'endommagera pas les pièces électroniques et les cartes, mais coûtera plus cher et fonctionnera plus longtemps.