Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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PCB, également connu sous le nom de carte de circuit imprimé, est un fournisseur de connexions électriques pour les composants électroniques. Les cartes de circuit imprimé sont généralement désignées par « pcb», mais ne peuvent pas être appelées « cartes pcb».
Son développement a plus de 100 ans; Sa conception est principalement la conception de la disposition; Les principaux avantages de l'utilisation de la carte sont une réduction significative des erreurs de câblage et d'assemblage et une augmentation du niveau d'automatisation et du taux de main - d'œuvre de production.
Actuellement, il existe une grande variété de techniques de test utilisées dans le domaine des tests d'assemblage électronique. Les inspections visuelles manuelles (MVI), les détecteurs en ligne (ICT), ainsi que les inspections optiques automatiques (AOI), les inspections automatiques par rayons X (Axi), les détecteurs fonctionnels (FCT), etc. sont couramment utilisés.
Selon que le PCBA est sous tension, il peut être divisé en deux catégories: l'une est la technologie de test électrique et l'autre est la fin du test non électrique, ou si le PCBA est en contact avec l'équipement de test, il peut être divisé en deux grandes catégories: l'une est la fin du test de contact et l'autre est la technologie de test sans contact.
Test visuel manuel le test visuel manuel est une comparaison visuelle humaine pour confirmer le placement, l'insertion et le soudage des composants sur une carte PCBA. Comptez sur les yeux de l'opérateur pour voir la cargaison, complétée par une loupe et un microscope pour une inspection visuelle. Cette technologie est l'une des méthodes de test en ligne les plus anciennes et les plus utilisées.
Cependant, avec l'application et le développement de la technologie d'assemblage de surface microélectronique (traitement SMT), l'électronique évolue vers la légèreté, la finesse et la miniaturisation, et avec la miniaturisation continue des composants, la densité des assemblages de cartes imprimées (PCBA) augmente également. Les composants plug - in tricheurs bloquent mutuellement la vue, ainsi que les micro - encapsulations (0201), les points de soudure « invisibles» (tels que BGA, CSP et Flip Chip Components FCA) qui ont fait leur apparition ces dernières années. La méthode de « Voir la couleur» est impuissante à l'œil nu et la qualité du traitement PCBA ne peut plus être garantie.
Quelqu'un a déjà fait une expérience où quatre inspecteurs expérimentés ont vérifié la qualité des points de soudure d'une même carte (une carte de complexité moyenne, telle qu'une carte unique de 300 composants, 3500 nœuds) quatre fois chacun. En conséquence, le premier Inspecteur a détecté 44% de défauts, le deuxième 28% de concordance avec le premier Inspecteur et le troisième 12% de concordance avec les deux premiers inspecteurs. L'alignement du quatrième inspecteur avec les trois premiers n'est que de 6%. Ce test expose la subjectivité de l'inspection visuelle artificielle et n'est ni fiable ni économique. Actuellement, la méthode de détection visuelle artificielle n'est utilisée qu'à titre d'aide complémentaire au processus de fabrication.
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