Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Aujourd'hui, les concepteurs commencent à faire face à des défis encore plus difficiles à mesure que les consommateurs exigent l'intégration de différentes fonctionnalités dans un seul appareil électronique, comme un téléphone portable, un navigateur Web, un lecteur de musique, un PDA, un appareil photo, etc. L'un des défis consiste à soutenir la conception de PCB avec des dispositifs RF et micro - ondes intégrés. La mise en œuvre des RF et des micro - ondes dans la conception de PCB n'est pas un concept nouveau. Les concepteurs de PCB travaillent dur depuis plus de 20 ans. Mais le problème est que les ingénieurs doivent travailler dur pour intégrer les appareils RF et micro - ondes, alors comment pouvons - nous changer cela maintenant?
La partie principale de toute application RF / micro - ondes PCB est la capacité de rester dans les tolérances spécifiques de la conception, ce qui permet d'atteindre la fréquence souhaitée. L'un des défis les plus difficiles lors de la gestion de l'empilement de conceptions hybrides est de toujours atteindre les exigences d'épaisseur globale d'un panneau à un panneau ou même d'un composant à un composant dans certaines applications. Comme il existe plus d'un type de matériau, il y aura également plus d'un type de préimprégné (système adhésif) disponible pour laminer les conceptions ensemble.
Micro - ondes PCB
De nombreuses couches de signaux RF conçues par RF PCB ont de grandes zones ouvertes (non remplies de cuivre) après gravure, et les fabricants utiliseront différentes techniques pour s'assurer qu'il y a suffisamment d'isolation entre les couches et que nous avons une épaisseur globale cohérente.
Dans de nombreux cas, une ébauche pré - imprégnée fr - 4 sans écoulement sera la meilleure solution pour maintenir une épaisseur uniforme, mais cela peut ajouter du matériau à l'ensemble de l'empilement et modifier les propriétés électriques de l'ensemble du boîtier. Les processus ne sont pas tous identiques chez tous les fabricants de PCB, ce qui est une autre raison pour laquelle une participation précoce est essentielle à une conception réussie.
