Technologie PCB - Analyse des causes de circuit ouvert PCB et méthodes d'amélioration

Analyse des causes de circuit ouvert PCB et méthodes d'amélioration

Circuit PCB ouvert et court - circuit sont des problèmes rencontrés par les fabricants de circuits imprimés presque tous les jours. Ils ont été en proie à la production et à la gestion de la qualité, ce qui a entraîné des livraisons et des réapprovisionnements insuffisants, une incidence sur les livraisons à temps et des plaintes des clients, ce qui est encore plus difficile pour les initiés de l'industrie. Problème résolu.

Les raisons de ces phénomènes et les moyens de les améliorer sont les suivants:

1. L'exposition du substrat provoque une coupure

1. La plaque de cuivre enduite a des rayures avant d'entrer dans le stockage;

2. Le stratifié recouvert de cuivre est rayé pendant la coupe;

3. Le plaqué de cuivre est rayé par la pointe du foret pendant le forage;

4. Pendant le transfert, le stratifié recouvert de cuivre est rayé;

5, lors de l'empilage des plaques après le coulage du cuivre, en raison d'une mauvaise opération, entraînant un choc de la Feuille de cuivre sur la surface;

6. La Feuille de cuivre qui produit la surface de la plaque est rayée lors du passage à travers la machine de nivellement;

Méthodes d'amélioration:

1. IQC doit effectuer une vérification par sondage du stratifié revêtu de cuivre avant d'entrer dans l'entrepôt pour vérifier la surface de la plaque pour les rayures et l'exposition au substrat. Le cas échéant, les fournisseurs doivent être contactés en temps opportun et traités de manière appropriée en fonction de la situation réelle.

2. Le stratifié plaqué cuivre est rayé pendant l'ouverture. La raison principale est que la table de l'ouvre - bouteille a des objets durs et tranchants. Lors de l'ouverture, le stratifié recouvert de cuivre et les objets tranchants frottent contre les objets tranchants, provoquant des rayures de la Feuille de cuivre, formant un phénomène d'exposition du substrat. La table doit être soigneusement nettoyée avant la coupe pour s'assurer qu'elle est lisse et exempte d'objets durs et tranchants.

3. Cuivre coulé, opération incorrecte après le placage de la plaque entière rayures: lorsque le cuivre coulé ou le placage de la plaque entière stocke la plaque, empiler les plaques ensemble et les déposer, le poids n'est pas léger., Les coins de la plaque sont orientés vers le bas et il y a une accélération gravitationnelle qui crée une force d'impact puissante qui frappe la surface de la plaque, ce qui provoque la surface de la plaque à rayer le substrat exposé.

4, la plaque de production est rayée lors du passage de la machine transversale: le volet de la meuleuse rencontrera parfois la surface de la plaque, le bord du volet est inégal, de sorte que les ustensiles sont surélevés, la surface de la plaque est rayée lors du passage de la plaque; L'arbre de transmission en acier inoxydable a été endommagé en objets tranchants, la surface de cuivre a été rayée au - dessus de la plaque et le substrat exposé.

5. La plaque de cuivre recouverte de PCB est rayée par la buse de forage pendant le forage. La raison principale est l'usure de la buse de pince de broche, ou il y a des débris dans la buse de pince qui n'a pas été nettoyée, la buse de forage n'est pas serrée et la buse de forage n'a pas atteint le Sommet. Légèrement plus long que la longueur définie de la pointe du foret, la hauteur de levage lors du forage n'est pas suffisante, la pointe du foret raye la Feuille de cuivre lorsque la machine - outil se déplace, provoquant le phénomène de la nudité du substrat. Le mandrin peut être remplacé en fonction du nombre de fois enregistré par l'outil ou en fonction du degré d'usure du mandrin; Les mandrins doivent être nettoyés régulièrement conformément aux pratiques opérationnelles pour s'assurer qu'il n'y a pas de débris dans les mandrins.

En résumé, pour les phénomènes de rayage et de révélation du substrat après coulée de cuivre, il est facile de dire si la ligne se présente sous forme de circuit ouvert ou d'entrefer; S'il s'agit de gratter et d'exposer le substrat avant que le cuivre ne coule, il est facile de juger. Lorsqu'il est sur la ligne, après l'affaissement du cuivre, une couche de cuivre est déposée et l'épaisseur de la Feuille de cuivre de la ligne diminue considérablement. Les tests de circuit ouvert et de court - circuit ultérieurs sont difficiles à détecter, de sorte que les clients peuvent ne pas être en mesure de supporter beaucoup lors de l'utilisation. Les problèmes de qualité potentiels et les pertes économiques qui en résultent sont considérables en raison de l'excès de courant, le circuit est brûlé.

II. Ouverture sans trou

1. Le cuivre imprégné est non poreux;

2. Il y a de l'huile dans le trou pour le rendre non poreux;

3. Micro - Gravure excessive conduit à aucune porosité;

4. Mauvais placage conduit à aucun trou;

5. Le trou de forage est brûlé ou bloqué par la poussière, ce qui rend le trou de forage sans trou;

Améliorations:

1. Le cuivre imprégné est non poreux:

A. porosité causée par les modificateurs de pores: elle est due à une concentration chimique déséquilibrée ou à une défaillance des modificateurs de pores. Le rôle du modificateur de pores est de réguler les propriétés électriques du substrat isolant sur les parois des pores pour faciliter l'adsorption ultérieure des ions Palladium et assurer une couverture complète des espèces chimiques. Si la concentration chimique de l'agent porogène n'est pas équilibrée ou échoue, il en résultera une absence de porosité.

B. activateur: les principaux composants sont Pd, acide organique, ion stanneux et chlorure. Pour déposer uniformément du palladium métallique sur les parois des trous, il est nécessaire de contrôler différents paramètres pour répondre aux exigences. Prenons par example l'activateur actuellement utilisé: la température est contrôlée à 35 - 44°c. Les basses températures conduisent à une densité insuffisante de palladium à déposer. Revêtement de cuivre chimique incomplet; Les températures élevées augmenteront le coût des matériaux en raison de la réaction rapide. Le contrôle colorimétrique de concentration est de 80% - 100%. Si la concentration est faible, la densité du palladium déposé sur celui - ci n'est pas suffisante et la couverture chimique en cuivre n'est pas complète; La concentration est élevée car la réaction est trop rapide et le coût du matériau augmente.

C. accélérateur: le composant principal est un acide organique utilisé pour éliminer les composés stanneux et chlorure adsorbés sur les parois des pores, exposant le palladium métallique catalytique pour les réactions ultérieures. La concentration chimique de l'accélérateur que nous utilisons maintenant est de 0,35 - 0,50 n. si la concentration est élevée, le palladium métallique est éliminé, ce qui entraîne une couverture de cuivre chimique incomplète. Si la concentration est faible, l'élimination des composés stanneux et chlorure adsorbés sur les parois des pores est moins efficace, ce qui entraîne une couverture chimique incomplète du cuivre.

2. Huile de film humide résiduelle à l'intérieur du trou, résultant en aucun trou:

A. lors de la sérigraphie du film humide, imprimez une planche de bois et grattez le fond de l'écran une fois pour vous assurer qu'il n'y a pas d'accumulation d'huile au fond de l'écran. Dans des circonstances normales, il n'y aura pas d'huile de film humide résiduelle dans les trous.

B.68-77t sérigraphie pour l'impression d'écran sur film humide. Si un mauvais tamis, par exemple 51t, est utilisé, l'huile de film humide peut fuir dans le trou et l'huile dans le trou peut ne pas être développée de manière propre pendant le développement. Parfois, la couche métallique n'est pas plaquée, ce qui entraîne une absence de porosité. Si les trous de maille sont élevés, il est possible qu'en raison d'une faible épaisseur d'encre, le revêtement anti - revêtement soit détruit par le courant électrique lors du placage, ce qui entraîne de nombreux points métalliques entre les circuits, voire un court - circuit.

Iii. Disjoncteur à position fixe

1. Circuit ouvert dû aux rayures sur la ligne de film opposée;

2. Trachome sur la ligne de membrane opposée, provoquant un circuit ouvert;

Méthodes d'amélioration:

1. Les rayures sur la ligne de film d'alignement entraînent un circuit ouvert, la surface du film frotte contre la surface de la plaque ou les déchets grattent la ligne de surface du film, ce qui entraîne une transmission de la lumière. Après le développement, les lignes des rayures du film sont également recouvertes d'encre, ce qui entraîne un placage. Lorsqu'il est résistant au placage, le circuit s'érode et s'ouvre pendant la gravure.

2. Il y a du trachome sur les lignes de la surface du film lors de l'alignement, le trachome sur les lignes au niveau du film après le développement est toujours recouvert d'encre, ce qui conduit à l'anti - placage lors du placage et à l'érosion des lignes lors de la gravure. Bainennet, une filiale du Groupe Qin Jing, est la principale plate - forme de services de l'industrie électronique du pays. Il fournit des composants en ligne, l'achat de capteurs, la personnalisation de PCB, la distribution Bom, la sélection de matériaux et d'autres solutions complètes pour la chaîne d'approvisionnement de l'industrie électronique, un guichet unique pour répondre aux besoins globaux des petits et moyens clients de l'industrie électronique.

2. La surface du circuit PCB est attachée avec de l'encre, ce qui entraîne un circuit ouvert. La raison principale est que l'encre n'est pas précuite ou qu'il y a trop d'encre dans le révélateur, Les lignes sont collées lors du processus ultérieur de la dalle, résistant au placage lors du placage et formant un circuit ouvert après la gravure du film.