Technologie PCB - À propos du fonctionnement de la courbe de température du four à patch SMT

1. Objectif: Spécifiez la personne concernée pour régler correctement la courbe de température du four et assurer la qualité du produit SMT.

2. Champ d'application: convient pour le réglage de la courbe de température de la pâte à souder au plomb du fabricant SMT.

3. Responsabilités:

Département d'ingénierie: réglez la température du four selon cette procédure.

Département qualité: vérifiez le réglage de la température du four selon cette procédure.

4. Contenu du travail:

4.1 méthode d'essai: déterminer la catégorie de capacité thermique en fonction du produit à fabriquer, en utilisant le produit fini fourni par le client ou la plaque thermométrique vierge correspondante pour vérifier si elle répond aux exigences de courbe de la catégorie correspondante; S'il est conforme, le placage effectivement produit répond également aux exigences de la courbe de retour.

4.2 principes de mise en place:

4.2.1 SMT fabrique de nouveaux produits et ne peut pas fournir de placage usagé pour les essais de température du four pour tous les produits. Utilisez la méthode suivante pour définir les paramètres de température du four.

4.2.2 les exigences de la pâte à souder pour la courbe de température sont les suivantes:

4.2.3 exigences relatives aux éléments: la température de consigne doit satisfaire aux exigences relatives au profil de retour de tous les dispositifs SMD. Une température trop élevée peut causer des dommages potentiels aux composants; Pour les relais, les oscillateurs à cristal et les dispositifs thermosensibles, la température peut répondre à la limite inférieure des exigences de soudage.

4.2.4 disposition et emballage des composants: Considérez principalement la forme de l'emballage du dispositif. Pour les placages avec une densité élevée d'éléments, ainsi que pour les placages avec des éléments avec une grande absorption de chaleur et une mauvaise homogénéité thermique tels que PLCC, BGA, etc., prenez la limite supérieure du temps de préchauffage et de la température, et les deux côtés du PCB doivent être divisés en niveaux.

4.2.5 Épaisseur et matériau du PCB: plus le PCB est épais, plus le temps de trempage est long; Pour les matériaux spéciaux, les conditions de chauffage doivent être remplies, principalement la température maximale et la durée pouvant être supportée pendant le reflux.

4.2.6 considérations relatives au procédé de refusion bifaciale: pour les plaques de soudage à refusion bifaciale, on commence par produire le côté avec la plus petite zone de chevauchement entre les Plots d'éléments et les plots de PCB. Dans des proportions similaires, il est préférable de produire un nombre réduit de composants.lorsque la température de la deuxième surface est réglée, dans la zone de recirculation, s'il y a des composants qui tombent facilement sur la première surface, il doit y avoir une différence de 5 - 10 degrés entre les réglages de température supérieure et inférieure.

4.2.7 exigences en matière de capacité de production lorsque la vitesse de la chaîne du four de retour devient un goulot d'étranglement pour la production, augmenter la vitesse de la chaîne ou augmenter la température de la zone de chauffage (vitesse du vent constante) pour répondre aux exigences de production.

4.2.8 facteurs de l'équipement: le mode de chauffage, la longueur de la zone de chauffage, les émissions de gaz d'échappement et le débit d'air d'admission influent sur le retour.

4.2.9 principe de la limite inférieure: sous réserve que les exigences de soudage soient respectées, afin de réduire les dommages causés par la température aux composants et aux PCB, la limite inférieure de température doit être retirée.

4.2 IPQC compare les courbes mesurées pour vérifier leur conformité aux exigences spécifiées, en fonction des exigences de la courbe du four de retour.

5, Note:

5.1 Les réglages de température pour chaque zone de température ci - dessus sont uniquement des réglages de référence. Le réglage spécifique de la température doit être déterminé en fonction des conditions du four de soudage à reflux et du modèle de pâte à souder, mais la courbe de température réellement testée doit répondre aux exigences de la courbe de température ci - dessus.

5.2 traitement des patchs SMT: lorsque le même produit est fabriqué en continu, la courbe de température du four est mesurée une fois par quart de travail; La courbe de température du four est testée une fois avant la production à l'essai du nouveau produit et avant le transfert, et les paramètres de température ne doivent pas être modifiés à volonté. (sauf demande spéciale du client).