Technologie PCB - ​ Processus de traitement des patchs SMT et précautions

Dans le traitement des patchs SMT, la qualité est ce que les clients apprécient le plus. Les hommes d'affaires ne créent la qualité qu'avec le cœur. Lorsque la qualité est bonne, si le prix est abordable, les deux parties peuvent coopérer à long terme. En outre, le personnel doit être stable et le personnel de première ligne, les ingénieurs techniques et de processus doivent être aussi stables que possible. Les personnes occupant ces postes clés doivent être stables. Il faut d'abord négocier avec le client et essayer d'agir conformément au contrat. Coopération à long terme!

Technologie de traitement des puces SMT

Tout d'abord, le processus de mélange double face d'usinage SMT:

1: Inspection entrante et réparation = > colle de réparation de la face B du circuit imprimé = > SMD = > Solidification = > Flip = >

PCB Side A plug - in = > soudage à la vague = > nettoyage = > test = > retouche

Cette technologie de traitement SMT est adaptée pour une utilisation lors de l'installation de grands SMD tels que PLCC des deux côtés d'un PCB.

2: inspection et réparation entrantes = > a - side plug - in pour PCB (pin Bend) = > Flip = > B - side point pour PCB

Colle de réparation = > patch = > durcissement = > retournement = > soudage à la vague = > nettoyage = > test = > réparation

Ce procédé SMT est adapté au soudage par reflux du côté a et au soudage par vagues du côté B du PCB. Dans les SMD assemblés sur le côté B du PCB, ce processus doit être utilisé lorsqu'il n'y a que des broches sit ou SOIC (28) ou moins.

3: Inspection entrante et réparation = > pâte à souder sérigraphiée a - face PCB = > SMD = > séchage = > soudage par refusion = > Inserts, aiguilles pliantes = > Flip = > colle de patch B - side PCB SMT = > patch adhésif = > Solidification = > rotation = > soudage à la vague = > nettoyage = > test = > retouche

Surface mixte côté a, montage côté B.

4: maintenance entrante = > colle de réparation de spaghetti pour carte de circuit imprimé b = > SMD = > durcissement = > Flip = > pâte à souder sérigraphiée côté PCB a = > SMD > >

= > plugins = > ondes de surface b = > lavage = > détection = > reprise a retour de surface

Face de mélange a - face, montage B - face, première installation double face, soudage à reflux, insertion arrière, après soudage à la vague

5: Inspection entrante = > pâte à souder PCB imprimée sur la face B (colle de réparation ponctuelle) = > patch = > séchage (durcissement) = > soudure à reflux = > Flip = >

Grillage de pâte à souder PCB sur les côtés du PCB = > SMD = > séchage = > soudage à reflux (soudage local peut être utilisé) = > Inserts = > soudage par vagues

(par exemple, insérez un petit appareil qui peut être soudé manuellement) = > nettoyage = > test = > réparation

II. Assemblage double face;

1: Inspection entrante et réparation = > un côté de la pâte à souder sérigraphiée de la carte de circuit imprimé (colle de réparation) = > patch = > séchage (durcissement) = > retour d'un côté = > nettoyage = > retournement = > pâte à souder sérigraphiée PCB (colle de réparation) Installez - en un si grand des deux côtés.

2: Inspection entrante et réparation = > pâte à souder imprimée sur une face de la carte de circuit imprimé (colle de réparation) = > patch = > séchage (Solidification) = > reflux sur une face = > lavage = > Flip = > deuxième colle de réparation de pâte de PCB = > SMD = > Solidification = > soudage à la vague sur la face b = > lavage = > test = > retouche) la face a, la face B du patch d'assemblage de la carte de circuit imprimé pour ce type de procédé de soudage par reflux PCB, Cette technique ne doit être utilisée que si des broches sot ou SOIC (28) ou moins sont utilisées.

Troisièmement, assemblage d'un côté:

Tests entrants = > pâte à souder sérigraphiée (point de colle de réparation) = > patch = > séchage (durcissement) = > soudure à reflux = > lavage = > tests = > Patch

Technique de mélange des quatre côtés:

Tests entrants = > pâte à souder PCB imprimée sur la face a (colle de réparation ponctuelle) = > patchs = > séchage (durcissement) = > soudage à reflux = > nettoyage = > Inserts = > soudage à la vague = > nettoyage > inspection = > retouche

Note sur le processus de traitement des patchs SMT:

A. placement traditionnel de SMD

Caractéristiques: la précision de placement SMT n'est pas élevée, le nombre de composants est faible, les variétés de composants sont dominées par des résistances et des condensateurs, ou il existe des composants individuels profilés.

Processus de moyeu: 1. Impression de pâte d'étain: FPC par son positionnement extérieur sur le plateau spécial pour l'impression. L'impression est généralement réalisée à l'aide d'une petite presse semi - automatique et l'impression manuelle est également possible, mais la qualité de l'impression manuelle est inférieure à celle de l'impression semi - automatique.

2. SMT placement de processus: généralement, vous pouvez utiliser le placement manuel, les éléments individuels avec une précision de position élevée peuvent également être placés par la machine de placement manuel.

3. Soudage: généralement avec le soudage à reflux, dans des cas spéciaux, le soudage par points est également disponible.

2. Traitement SMT des patchs de haute précision

Caractéristiques: il doit y avoir une marque Mark sur le FPC pour le positionnement du substrat et le FPC lui - même doit être plat. La fixation d'un FPC est difficile, il est difficile d'assurer la cohérence lors de la production de masse et les exigences en matière d'équipement sont élevées. En outre, il est difficile de contrôler la pâte à souder imprimée et le processus de placement.

Processus clés: 1. Fixation FPC: de l'impression du patch au soudage par refusion, l'ensemble du processus est fixé sur la palette. Les palettes utilisées nécessitent un faible coefficient de dilatation thermique. Il y a deux méthodes de fixation, la précision d'installation est utilisée lorsque l'espacement des fils qfp est supérieur à 0,65 mm a; La méthode B est utilisée lorsque la précision de placement de l'espacement des fils qfp est inférieure à 0,65 MM.

Méthode a: Placez la palette sur le modèle de positionnement. Le FPC est fixé sur le plateau avec un ruban adhésif mince résistant aux températures élevées, puis le plateau est séparé du gabarit de positionnement pour l'impression. Le ruban adhésif haute température doit avoir une viscosité moyenne, il doit être facile à décoller après le soudage à reflux et il n'y a pas de colle résiduelle sur le FPC.

Méthode B: les palettes sont personnalisées et leur processus nécessite une déformation minimale après plusieurs chocs thermiques. Le plateau est équipé d'une goupille de positionnement en forme de t avec une hauteur légèrement supérieure à celle du FPC.

2. Impression de pâte d'étain: Comme le plateau est chargé avec FPC, il y a un ruban adhésif résistant à haute température sur le FPC pour le positionnement, donc la hauteur ne correspond pas au plan du plateau, donc vous devez choisir une raclette élastique lors de l'impression. La composition de la pâte à souder a une grande influence sur l'effet d'impression, il est nécessaire de choisir la pâte à souder appropriée. En outre, les modèles d'impression de la méthode b nécessitent un traitement spécial.

3. Installation de l'équipement: Tout d'abord, la machine d'impression de pâte à souder, la machine d'impression doit avoir un système de positionnement optique, sinon la qualité de la soudure aura un impact plus important. Deuxièmement, le FPC est fixé sur la palette, mais il y aura un léger écart entre la distance totale entre le FPC et la palette, ce qui est la plus grande différence avec le substrat PCB. Par conséquent, le réglage des paramètres de l'appareil aura un impact plus important sur l'effet d'impression, la précision de placement et l'effet de soudage. Le placement des FPC nécessite donc un contrôle rigoureux du processus.