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La norme 6118 de la Commission électrotechnique internationale IEC reconnaît que des objectifs différents sont nécessaires pour les conditions de coins arrondis ou de points convexes de soudure. Cette nouvelle norme internationale reconnaît deux approches fondamentales pour informer le développement de la forme des plots de PCB:
1). Des données précises basées sur les spécifications des composants industriels, la fabrication de plaques de réplication PCB et la capacité de précision du placement des composants. Ces formes de Plots sont limitées à des composants spécifiques et comportent des chiffres identifiant la forme des plots.
2). Certaines équations peuvent être utilisées pour modifier les informations données afin d'obtenir une connexion de soudure plus robuste. Ceci est utilisé dans certains cas particuliers où il est utilisé pour placer ou installer l'appareil, plutôt que la précision supposée lors de la détermination des détails du rembourrage. Il y a plus ou moins de différences.
La présente norme spécifie les conditions maximales, moyennes et minimales de matériau pour les Plots utilisés pour le montage des bornes de diverses broches ou composants. Sauf indication contraire, cette norme marque les trois « objectifs souhaités » comme un, deux ou trois.
Niveau 1: Max pour les applications de produits PCB à faible densité, la condition de Plot « max» est utilisée pour le soudage par vague ou par flux de composants à puce sans fil et de composants à ailettes de refroidissement sans fil. La géométrie configurée pour ces assemblages et les assemblages de broches en « T » orientés vers l'intérieur peuvent fournir une fenêtre de processus plus large pour le soudage manuel et le soudage par refusion.
Niveau 2: les produits de taille moyenne ayant un niveau de densité de composants moyen peuvent prendre en compte cette géométrie terrestre « moyenne ». Il est très similaire à la géométrie des plots standard IPC - SM - 782. Les Plots média configurés pour tous les types de composants fourniront des conditions de soudage robustes pour le processus de soudage par reflux et seront appliqués aux composants sans fil et aux composants à nageoires. Le soudage par vagues ou par flux fournit des conditions appropriées.
Niveau 3: les produits les plus petits avec une densité de composants élevée, généralement les applications de produits portables, peuvent être considérés comme des géométries terrestres « minimales». Le choix de la géométrie minimale du terrain peut ne pas être disponible pour tous les produits. Avant d'adopter la forme minimale du terrain, les restrictions du produit doivent être prises en compte et testées selon les conditions indiquées dans le tableau.
La géométrie des plots fournie dans la norme IPC - SM - 782 et configurée dans la norme iec61188 doit être adaptée aux tolérances des composants de circuits imprimés et aux variables de processus. Bien que les plots de la norme IPC fournissent aux utilisateurs des interfaces puissantes pour la plupart des applications d'assemblage, certaines entreprises ont exprimé le besoin d'utiliser une géométrie de Plot minimale dans l'électronique portable et d'autres applications uniques à haute densité. Application
La norme internationale de mise à la terre de PCB (iec61188) comprend les exigences pour les applications de densité de pièces plus élevée et fournit des informations sur la géométrie de mise à la terre pour les types de produits spéciaux. Le but de ces informations est de fournir les dimensions, la forme et les tolérances appropriées pour les plots de montage en surface afin de s'assurer qu'il y a suffisamment de surface pour les coins de soudage PCB appropriés et de permettre l'inspection, l'essai et le retravaillage de ces Plots.
