Technologie PCB - Quelles sont les questions fréquemment posées sur les cartes de copie PCB?

Quelles sont les questions fréquemment posées sur les cartes de copie PCB?

1. Placement de caractères déraisonnable

1. Les Plots SMD pour les plots de couverture de caractères apportent un grand inconvénient au soudage des composants de PCB et au test de passage et de rupture de la carte.

2. La conception de caractères est trop petite, ce qui entraîne des difficultés d'impression d'écran, tandis que trop de congrès entraîne des caractères empilés ensemble et devient indiscernable.

Deuxièmement, l'industrie du traitement des PCB ne peut pas clarifier

1. Conception de panneau unique au niveau supérieur. Si vous ne l'expliquez pas, vous pouvez le faire de manière positive ou négative. Lors de l'installation des composants, les plaques finies manquent également d'une bonne soudure.

2. Par exemple, le panneau à quatre couches est conçu avec quatre couches de Bottom top mid1 et mid2, mais les cartes ne sont pas placées dans cet ordre pendant le traitement, ce qui doit être clarifié.

Iii. Tapis de traction avec bloc de remplissage

Lors de la conception d'un circuit, l'utilisation de blocs de remplissage pour dessiner des plots permet une introspection DRC, mais le traitement de la carte n'est pas possible car de tels Plots ne peuvent pas générer directement de données de masque de soudure. Lors de l'application d'un flux de brasage, la zone de bloc de remplissage sera un masque de flux de brasage rendant difficile le soudage du dispositif.

Quatrièmement, le réglage de l'ouverture du plot d'un côté

1. Le pavé simple face ordinaire n'a pas besoin de perçage. Si un trou doit être percé, il doit être marqué et le trou conçu à zéro. Si cette valeur est conçue, peut - être que lorsque les données de forage apparaissent, cet emplacement affiche les coordonnées du trou et le problème se pose.

2. Si vous avez besoin de percer un rembourrage simple face, il doit être marqué.

V. empilement de tapis

1. L'empilement des plots (à l'exception des plots de montage en surface) est l'empilement des trous de doigt. Pendant le forage, le foret se casse en raison de la répétition du forage en un seul endroit, causant des dommages au trou de forage.

2. Dans la plaque multicouche, deux trous sont empilés. Un trou doit être un disque d'isolement et l'autre un disque de connexion. Sinon, après avoir peint le film, celui - ci apparaîtra comme un disque d'isolement et sera donc mis au rebut.

Sixièmement, abus de la couche graphique

1. Faire des connexions inutiles sur certaines couches graphiques, c'est - à - dire que le panneau à quatre couches est conçu avec plus de cinq couches de circuits, ce qui peut provoquer des malentendus.

2. Épargnez les tracas pendant la conception. Prenez le logiciel Protel par exemple, dessinez des lignes sur chaque couche avec une couche de tableau et utilisez la couche de tableau pour marquer les lignes. De cette façon, la couche de tableau est perdue lorsque les données de dessin de la lumière ne sont pas sélectionnées. Si vous êtes déconnecté, vous risquez de court - circuiter en raison de la sélection de la ligne d'étiquette de la couche de tableau. La conception de la couche graphique doit donc être complète et claire.

3. Violer la conception conventionnelle, telle que la conception de surface de composant dans la couche inférieure, la conception de surface de soudure dans la couche supérieure, causant des problèmes inutiles.

Vii. La couche de mise à la terre électrique est également un tapis de connexion et de fleur

Étant donné que l'alimentation est conçue comme une méthode de tapis de fleurs, la couche de mise à la terre est le contraire de l'image sur la carte PCB réelle. Toutes les connexions sont des lignes isolées. Les designers doivent être très clairs à ce sujet. Lorsque vous dessinez plusieurs groupes d'alimentation ou des lignes d'isolation de mise à la terre, veillez à ne pas laisser de lacunes, à ne pas court - circuiter les deux groupes d'alimentation et à obstruer les zones qui forment la connexion.

8. Trop de blocs de remplissage dans le compteur ou les blocs de remplissage sont remplis de lignes très fines

1. Les données de dessin lumineux sont perdues, les données de dessin lumineux sont incomplètes.

2. Pendant le traitement des données de light painting, les blocs de remplissage sont dessinés en ligne un par un. Ainsi, la quantité de données de light Drawing générées est importante, ce qui augmente la difficulté de traitement des données.

Ix. L'espacement de la grille régionale est trop petit

Les bords entre les mêmes lignes qui constituent les lignes de la grille de grande surface sont trop petits (moins de 0,3 mm) lors de la fabrication de la carte de circuit imprimé, après l'achèvement du processus de transfert d'image, de nombreux films cassés se fixent facilement à la carte, formant des lignes brisées.

X. ne pas comprendre la conception du cadre

Certains clients ont conçu des lignes de contour pour keep layer, Board layer, top over layer, etc., mais ces lignes de contour ne se chevauchent pas, ce qui rend difficile pour les fabricants de PCB qui produisent des cartes de copie de PCB de déterminer quelle ligne de contour prévaudra.