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Technologie PCB

Technologie PCB - Coût de la carte PCB et degré de flexion de la carte PCB

Technologie PCB

Technologie PCB - Coût de la carte PCB et degré de flexion de la carte PCB

Coût de la carte PCB et degré de flexion de la carte PCB

2021-10-23
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Author:Downs

Si le câblage PCB ne nécessite pas de couche supplémentaire, pourquoi l'utiliser? La couche de réduction amincit - elle la carte? Les PCB coûteraient - ils moins cher s'il y avait une couche de moins sur la carte?

Cependant, dans certains cas, l'ajout de couches réduit les coûts.

Les cartes PCB ont deux structures différentes: la structure du noyau et la structure de la feuille. Dans la structure de coeur, toutes les couches conductrices de la carte PCB sont appliquées sur le matériau de coeur, tandis que dans la structure de feuille, seule la couche conductrice interne de la carte PCB est appliquée sur le coeur et la couche conductrice externe est revêtue d'une plaque diélectrique de feuille.

Le procédé de laminage multicouche est utilisé pour coller toutes les couches conductrices ensemble à travers un support. Les matières nucléaires sont des feuilles double face dans les usines. Parce que chaque noyau a deux faces, il est vrai que même si le nombre de couches conductrices de la carte PCB est pleinement utilisé. Pourquoi ne pas utiliser le Foil d'un côté et la structure de base de l'autre?

Les principales raisons sont: le coût de la carte PCB et le degré de flexion de la carte PCB.

Carte de circuit imprimé

Avantages de coût des cartes PCB homogènes en raison du manque de diélectrique et de couche de feuille, le coût des matières premières des cartes PCB impaires est légèrement inférieur à celui des cartes PCB homogènes. Cependant, le coût de traitement des cartes PCB impaires est nettement plus élevé que celui des cartes PCB paires.

Le coût de traitement de la couche interne du PCB est le même, mais la structure de feuille / noyau augmente considérablement le coût de traitement de la couche externe. Les cartes PCB impaires nécessitent l'ajout d'un processus de collage de base en cascade non standard sur le processus de structure de base. Les usines qui ajoutent du Foil à l'extérieur de la structure nucléaire sont moins productives que les structures nucléaires.

Le noyau externe nécessite un traitement supplémentaire avant d'être laminé et collé, ce qui augmente le risque de rayures et d'erreurs de gravure sur la couche externe.

La meilleure raison d'équilibrer la structure pour éviter de plier les cartes PCB conçues sans couches impaires est que les cartes PCB à couches impaires se plient facilement. Lorsque la carte PCB est refroidie après le processus de collage de circuits multicouches, différentes tensions de laminage provoqueront la flexion de la carte PCB lorsque la structure de noyau et la structure de feuille sont refroidies. Au fur et à mesure que l'épaisseur de la carte augmente, les cartes PCB composites avec deux structures différentes présentent un risque accru de flexion. La clé pour éliminer la flexion de la carte PCB est d'utiliser une cascade équilibrée. Bien que les cartes PCB aient un certain degré de courbure qui peut répondre aux exigences de la spécification, l'efficacité de traitement ultérieure est réduite, ce qui entraîne une augmentation des coûts.

Comme l'assemblage nécessite des équipements et des processus spéciaux, la précision du placement des composants est réduite, ce qui réduit la qualité. Résolution des problèmes de mise en page de carte de circuit imprimé (PCB) associés aux convertisseurs DC / DC

Utilisation d'une carte PCB unifiée lorsqu'il y a des couches de PCB étranges dans la conception, les méthodes suivantes peuvent être utilisées pour réaliser une cascade équilibrée, réduire les coûts de production de la carte PCB et éviter la flexion de la carte PCB.

Les méthodes suivantes sont répertoriées comme niveau préféré. 1. Une couche de signal et son utilisation. Cette méthode peut être utilisée si la couche de puissance du PCB est conçue pour être uniforme et si la couche de signal est impaire.

Les couches supplémentaires n'augmentent pas les coûts, mais peuvent réduire les délais de livraison et améliorer la qualité de la carte PCB. 2. Ajoutez une couche d'alimentation supplémentaire. Cette méthode peut être utilisée si la couche de puissance du PCB est conçue pour être impaire et que la couche de signal est pair. Une façon simple de le faire est d'ajouter une couche au milieu de la cascade sans modifier les autres paramètres. Tout d'abord, suivez la disposition de la carte PCB étrangement numérotée, puis marquez les couches restantes au milieu de la formation de la copie.

Ceci est identique aux propriétés électriques des feuilles appliquées aux formations épaissies. 3. Ajoutez une couche de signal vierge près du Centre de la cascade de PCB. Cette approche minimise les déséquilibres en cascade et améliore la qualité de la carte PCB. Câblage d'abord à travers les couches impaires, puis ajouter une couche de signal vierge et marquer les couches restantes.

Il est utilisé dans les circuits micro - ondes et les circuits hybrides (les médias ont des constantes diélectriques différentes). Avantages de PCB en cascade équilibrée: faible coût, pas facile à plier, délai de livraison plus court, qualité garantie.