Technologie PCB - Quelles sont les astuces pour la conception de carte PCB

1. La carte de circuit imprimé dans la conception de PCB se compose principalement de Plots, de trous de perçage, de trous de montage, de fils, de composants, de connecteurs, de remplissage, de limites électriques, etc. Les principales fonctions de chaque composant sont les suivantes:

- Oui? PADS: trous métalliques pour souder les broches des éléments.

- Oui? Perçage: un trou métallique utilisé pour connecter les broches des composants entre les couches.

- Oui? Trou de montage: pour fixer la carte de circuit imprimé.

- Oui? Fil électrique: Film de cuivre utilisé pour connecter le réseau électrique des broches du composant.

- Oui? Connecteur: utilisé pour connecter les composants entre les cartes.

- Oui? Remplissage: le réseau de fils de terre est revêtu de cuivre, ce qui peut réduire efficacement l'impédance.

- Oui? Limites électriques: utilisé pour dimensionner la carte, tous les composants de la carte ne peuvent pas dépasser les limites.

2. La structure de couche commune de la carte de circuit imprimé comprend un PCB à couche unique (PCB à couche unique), un PCB à double couche, un PCB à double couche et un PCB multicouche (PCB multicouche). Une brève description de la structure de ces trois couches est la suivante:

(1) carte à couche unique: carte de circuit imprimé avec cuivre d'un côté et sans cuivre de l'autre. Habituellement, les composants sont placés sur le côté sans cuivre, le côté avec cuivre est principalement utilisé pour le câblage et le soudage.

(2) carte à double couche: un type de carte de circuit imprimé avec du cuivre des deux côtés, communément appelé couche supérieure d'un côté et couche inférieure de l'autre. Typiquement, la couche supérieure sert de surface pour placer l'élément et la couche inférieure sert de surface de soudage pour l'élément.

(3) Carte multicouche: C'est un type de carte de circuit qui contient plusieurs couches de travail. En plus des couches supérieure et inférieure, il contient plusieurs couches intermédiaires. D'une manière générale, la couche intermédiaire peut servir de couche conductrice, de couche de signal, de couche d'alimentation, de couche de masse, etc. ces couches sont isolées les unes des autres et les connexions entre les couches sont généralement réalisées par des vias.

3. La carte de circuit imprimé comprend de nombreux types de couches de travail, telles que la couche de signal, la couche de protection, la couche de sérigraphie, la couche interne, etc. la fonction de chaque couche est brièvement décrite ci - dessous:

(1) couche de signal: principalement utilisé pour placer des éléments ou du câblage. Protel DXP contient généralement 30 couches intermédiaires, c'est - à - dire la couche intermédiaire 1 ~ la couche intermédiaire 30. La couche intermédiaire est utilisée pour l'agencement des lignes de signal, la couche supérieure et la couche inférieure sont utilisées pour placer des composants ou déposer du cuivre.

(2) couche de protection: principalement utilisée pour garantir que les parties de la carte qui n'ont pas besoin d'être étamées ne sont pas étamées, afin de garantir la fiabilité du travail de la carte. Où top Paste et Bottom Paste sont respectivement un masque de soudure supérieur et un masque de soudure inférieur; La soudure et la soudure inférieure supérieure sont respectivement la couche de protection de la pâte à souder et le film de protection de la pâte à souder inférieure.

(3) couche d'impression d'écran: il est principalement utilisé pour imprimer le numéro de série, le numéro de production, le nom de la société, etc. des composants sur la carte de circuit imprimé.

(4) couche interne: principalement utilisé comme couche de câblage de signal. Protel DXP contient 16 couches internes.

(5) autres couches: comprend principalement 4 types de couches.

Guide de perçage (couche azimutale de perçage): il est principalement utilisé pour l'emplacement des trous de perçage sur une carte de circuit imprimé.

Couche barrière: principalement utilisée pour dessiner les limites électriques de la carte.

Diagramme de perçage (couche de perçage): principalement utilisé pour définir la forme du trou de perçage.

Multicouche (multicouche): principalement utilisé pour la configuration de multicouches.

4.dans la conception de la mise en page de PCB, le soi - disant encapsulation de composants fait référence à la relation entre l'apparence et l'emplacement des points de soudure affichés sur la carte lorsque les composants sont soudés sur la carte. Il joue non seulement le rôle de placer, fixer, sceller, protéger la puce, mais aussi le pont entre le monde intérieur de la puce et le monde extérieur. Différents composants peuvent avoir le même paquet, et les mêmes composants peuvent avoir des paquets différents. Ainsi, lors de la conception d'une carte de circuit imprimé, il est important de connaître non seulement le nom et le modèle de l'élément, mais également son emballage. Les types de boîtiers couramment utilisés comprennent les boîtiers en ligne et les boîtiers montés en surface. L'Encapsulation en ligne se réfère à l'insertion des broches d'un élément à travers les trous de passage des plots, puis à la soudure, tandis que l'encapsulation en surface se réfère à l'introduction d'un élément. La connexion entre les broches et la carte est limitée aux Plots sur la surface de la carte.