Technologie PCB - Carte de circuit imprimé copier la carte pour corriger la déformation négative?

Au cours de la réplication de PCB, une situation difficile se produit. Cela est dû à un mauvais contrôle de la température et de l'humidité ou à un chauffage trop élevé de la machine d'exposition, ce qui entraîne une déformation du film. C'est un dilemme. Est - ce continuer, cela affecte - t - il la qualité et la performance, ou est - ce simplement le jeter et entraîner une perte de coût? Voici quelques façons de corriger les films déformés

1. Méthode d'épissure: Cette méthode s'applique à chaque couche de négatif où les lignes ne sont pas cohérentes, la déformation est incohérente, particulièrement efficace pour la correction des négatifs de masque de soudure et des négatifs de couche d'alimentation de carte multicouche. Opération spécifique: découper la partie déformée du négatif, ré - épisser contre la position du trou de la plaque d'essai de forage, puis copier.bien sûr, il est destiné aux cas où la ligne de déformation est simple, la largeur et l'espacement des lignes est grande, déformation irrégulière; Ne convient pas aux négatifs avec une densité de ligne élevée, une largeur de ligne et un espacement inférieur à 0,2 mm.

Rappel chaleureux: Faites attention à minimiser les dommages au fil lors de l'épissure, ne pas endommager les Plots. Lorsque vous modifiez une version après avoir épissé une copie, faites attention à l'exactitude de la relation de connexion.

2. Méthode de changement de position des trous: Cette méthode est adaptée à la correction des films denses en lignes ou à la déformation uniforme de chaque couche de film. Opérations spécifiques: comparez d'abord le négatif et la plaque d'essai de perçage, mesurez et enregistrez séparément la longueur et la largeur de la plaque d'essai de perçage, puis Ajustez le trou au programmateur numérique en fonction des deux déformations de longueur et de largeur. Positionnez et ajustez la plaque d'essai de perçage pour adapter l'électrode négative déformée. L'avantage de cette méthode est qu'elle évite le travail fastidieux d'édition des négatifs et assure l'intégrité et la précision des graphiques. L'inconvénient est que la correction des négatifs avec des déformations locales très sévères et des déformations inégales est inefficace.

Rappel chaleureux: pour utiliser cette méthode, vous devez d'abord maîtriser le fonctionnement de l'instrument de programmation numérique. Après avoir prolongé ou raccourci la position du trou à l'aide d'un instrument programmé, la position du trou ultra - mauvais doit être réinitialisée pour assurer la précision.

3. Méthode de superposition de tapis: Cette méthode convient aux films avec une largeur de ligne et un espacement supérieur à 0,30 mm, et les lignes de motif ne sont pas trop denses. Fonctionnement spécifique: les trous de la carte d'essai sont agrandis en une feuille de circuit avec des plots pour déformer leur chevauchement afin de garantir les exigences techniques minimales en matière de largeur d'anneau.

Conseil chaleureux: après duplication superposée, le bloc - notes est ovale. Après duplication superposée, les bords de la ligne et du disque apparaîtront et se déformeront. Si l'utilisateur a des exigences très strictes sur l'apparence de la carte PCB, utilisez - la avec prudence.

4. Méthode photographique: Cette méthode ne fonctionne que pour le film de sel d'argent. Il peut être utilisé lorsqu'il n'est pas commode de percer à nouveau la plaque d'essai et que les taux de déformation du film dans le sens de la longueur et de la largeur sont identiques. Le fonctionnement est également simple: il suffit d'utiliser l'appareil photo pour agrandir ou réduire le graphique déformé.

Rappel chaleureux: généralement, la perte de film est grande et nécessite plusieurs débogages pour obtenir un motif de circuit satisfaisant. Lorsque vous prenez une photo, la mise au point doit être précise pour éviter que les lignes ne se déforment.

5. Méthode de séchage: Cette méthode convient aux négatifs non déformés et peut également empêcher les négatifs de se déformer après la copie. Manipulation spécifique: retirez le négatif du sac scellé avant la copie, suspendez - le pendant plusieurs heures dans des conditions d'environnement de travail de 4 à 8, laissez le négatif se déformer avant la copie, puis après la copie, il y a peu de chances qu'il se déforme. Pour les films déjà déformés, d'autres mesures sont nécessaires.

Rappel chaleureux: parce que le film changera avec la température ambiante et l'humidité, lors de l'accrochage du film, assurez - vous que l'humidité et la température à l'endroit de l'accrochage du film sont identiques à l'humidité et à la température au travail, et vous devez être dans un environnement ventilé et sombre pour empêcher Le film d'être contaminé.

Bien sûr, tout ce qui précède est un remède après la déformation du film. Les ingénieurs en PCB devraient toujours être conscients d'empêcher la déformation du film. La température est généralement strictement contrôlée à 22 ± 2 degrés Celsius et l'humidité est de 55% ± 5% HR pendant la réplication de PCB, Utilisez une source de lumière froide ou un aérateur avec un dispositif de refroidissement et changez constamment la membrane arrière.