Technologie PCB - Normes d'apparence pour l'usinage PCBA

Il existe des normes d'aspect pour l'usinage PCBA. L'apparence des planches doit être soigneusement vérifiée lors de l'acceptation. Chaque petit défaut peut entraîner un échec du traitement PCBA.

1. Mauvais angle de contact du point de soudure. L'angle de mouillage entre la soudure d'angle et le joint d'extrémité du motif de Plot est supérieur à 90°.

2. Debout: une extrémité de l'assemblage quitte le rembourrage, debout ou oblique vers le haut.

3.pcba gère les courts - Circuits: la soudure entre deux ou plusieurs points de soudure qui ne devraient pas être connectés est connectée, ou la soudure des points de soudure est connectée à un fil adjacent.

4, soudure par pointillés: C'est - à - dire qu'il n'y a pas de connexion soudée par pointillés entre les conducteurs de composants et les points de soudure PCB.

5. PCBA gère le faux soudage: les fils d'éléments et les points de soudure PCB semblent connectés, mais ils ne le sont pas réellement.

6. Soudage à froid: la pâte à souder au point de soudure ne fond pas complètement ou ne forme pas d'alliage métallique.

7. Moins d'étain (moins de consommation d'étain): la zone ou la hauteur de consommation d'étain entre l'extrémité de l'élément et le PAD n'est pas conforme.

8. Trop d'étain (excès d'étain): la surface ou la hauteur de l'extrémité du composant et du PAD mangeant de l'étain dépasse les exigences.

9. Le point de soudure est noir: le point de soudure est noir et mat.

10. Oxydation: la surface des éléments, des circuits, des PAD ou des points de soudure produit des réactions chimiques et des oxydes colorés.

11. Déplacement: le composant s'écarte d'une position prédéterminée horizontalement (horizontalement), verticalement (verticalement) ou dans le sens de rotation dans le plan du coussin.

12. PCBA traite de l'inversion de polarité (inversion): l'orientation des composants qui ont une polarité ou dont la polarité ne répond pas aux exigences du document est inversée.

13. Hauteur flottante: il y a un espace ou une hauteur entre le composant et le PCB.

14. Erreur de pièces: les spécifications de pièces, les modèles, les paramètres, les exigences de forme, etc. ne sont pas compatibles avec (Bom, échantillon, informations client, etc.).

15. Pointe d'étain: les points de soudure des composants ne sont pas lisses, la pointe est conservée.

16. Pièces multiples: Selon Bom et ECN ou modèle, etc., il y a plus d'une pièce sur PCBA qui ne devrait pas installer des pièces ou des pièces excédentaires.

17. Pièces manquantes: Selon Bom et ECN ou prototype, etc., les pièces qui devraient être montées sur un emplacement ou un PCB, mais qui ne sont pas des pièces, sont des pièces manquantes.

18. Désalignement: la position du composant ou de la broche du composant est déplacée vers la position de l'autre pad ou broche.

19. Circuit ouvert: le circuit PCB est déconnecté.

20. Placement latéral (support latéral): Placez les composants de puce de différentes largeurs et hauteurs sur le côté.

21. Blanc inversé: deux surfaces symétriques avec des composants différents sont interchangeables (par exemple: la surface avec le logo du treillis métallique et la surface sans le logo du treillis métallique sont inversées) et les résistances à puce sont courantes.

22. PCBA traite les perles d'étain: petits points d'étain entre les pieds des composants ou à l'extérieur du PAD.

23. Bulles: il y a des bulles à l'intérieur du point de soudure, du composant ou du PCB.

24. étamage (étamage): la hauteur des points de soudure des composants dépasse la hauteur requise.

25. Fissures d'étain: fissures apparaissent au point de soudure.

26. Bouchon de trou: la prise ou le trou de PCB est bloqué par la soudure ou autre chose.

27. Dommages: fissures ou incisions ou dommages aux composants, au fond de la plaque, à la surface de la plaque, à la Feuille de cuivre, aux circuits, aux trous traversants, etc.

28. écran métallique flou: le texte ou l'écran métallique d'un composant ou d'un PCB est flou ou cassé et ne peut être identifié ou flou.

29. Sale: la surface de la plaque n'est pas propre, il y a des défauts tels que des corps étrangers ou des taches.

30.scratch: PCBA traitement ou boutons et autres rayures et feuilles de cuivre exposées.

31. Déformation: le composant ou le corps de PCB ou les coins ne sont pas sur le même plan ou pliés.

32. Les PCB ou composants mousseux (stratifiés) sont stratifiés avec du cuivre et du platine et il existe des lacunes.

33. Débordement de colle (excès de colle) (excès de colle rouge) ou débordement de la gamme requise.

34. Trop peu de colle (trop peu de colle rouge utilisée) ou pas dans la gamme requise.

35. Trous d'épingle (creux): PCB, pad, points de soudure, etc. ont tous des trous d'épingle creux.

36. Bavure (au - dessus du Pic): bord de la carte PCB ou bavure au - delà de la portée ou de la longueur requise.

37. PCBA traite les impuretés du doigt d'or: la surface de revêtement du doigt d'or a des phénomènes anormaux tels que des trous, des points d'étain ou des soudures par blocage.

38.goldfinger scratch: cuivre et platine rayés ou nus sur la surface plaquée Goldfinger.