Technologie PCB - Comment éviter la flexion de la plaque pendant l'usinage PCBA

Lorsque le PCBA est traité dans un four à reflux, le pliage et le gauchissement des tôles se produisent facilement. Comment empêcher la carte de passer à travers le four de soudage à reflux, ce qui entraîne la flexion et le gauchissement de la carte. Ensuite, les contre - mesures connexes sont présentées:

1. Réduire l'effet de la température sur le stress de la carte

Étant donné que la « température» est la principale source de stress sur les cartes, la flexion et le gauchissement diminuent chaque fois que la température du four de retour diminue ou que le chauffage et le refroidissement de la production de cartes dans le four de retour ralentissent. Cette planche peut être considérablement réduite. Se produit Cependant, d'autres effets secondaires peuvent également être présents, tels que des courts - circuits de soudage.

2. PCB adopte la plaque de TG élevée

TG est la température de transition vitreuse, c'est - à - dire la température à laquelle le matériau passe de l'état vitreux à l'état gommeux. Plus la valeur de TG est faible, plus vite la carte commence à ramollir après son entrée dans le four de soudage à reflux et devient souple et élastique. Le temps sera plus long et la déformation de la carte sera bien sûr pire. L'utilisation de plaques avec une TG plus élevée augmente leur capacité à résister aux contraintes et à la déformation, mais les cartes PCB avec une TG plus élevée sont plus chères.

3. Augmenter l'épaisseur de la plaque

Pour atteindre un objectif plus léger et plus mince, de nombreux produits électroniques sont disponibles en épaisseur de 1,0 mm, 0,8 mm ou même 0,6 MM. Cette épaisseur est requise pour éviter que la carte ne se déforme après avoir traversé le four de soudage à reflux. Les forts sont difficiles. Il est recommandé que s'il n'y a pas d'exigence de légèreté, la carte utilise de préférence une épaisseur de 1,6 mm, ce qui peut réduire considérablement le risque de déformation en flexion de la carte.

4. Réduire la taille de la carte et réduire le nombre de panneaux

Étant donné que la plupart des fours de soudage par retour utilisent une chaîne pour conduire la carte vers l'avant, les cartes de circuits imprimés de plus grande taille seront déformées par leur propre poids dans le four de soudage par retour, essayez donc d'utiliser le côté long de la carte comme bord de la carte. Le placer sur la chaîne du four de soudage à retour peut réduire la déformation par affaissement causée par le poids de la carte elle - même. C'est aussi pour cette raison que le nombre de plaques diminue. En d'autres termes, lorsque le four est terminé, essayez d'utiliser des côtés étroits perpendiculaires à la direction du four. Atteindre un minimum de déformation en creux.

5. Utilisez le dispositif de fixation du plateau du four

Si le procédé ci - dessus est difficile à mettre en oeuvre, la dernière étape consiste à utiliser un plateau de four pour réduire la quantité de déformation. La raison pour laquelle la palette est capable de réduire la flexion de la plaque est qu'elle est capable de maintenir la plaque indépendamment de la dilatation ou de la contraction thermique. Il est possible de conserver les dimensions d'origine après que la température de la plaque soit inférieure à la valeur TG puis durcie à nouveau.

Si le plateau à une seule couche ne peut pas réduire la déformation de la carte, il est nécessaire d'ajouter une couche de couvercle sur le plateau supérieur et inférieur pour serrer la carte, ce qui pose des problèmes de déformation de la carte. Il peut être considérablement réduit sur le four de soudage à reflux. Cependant, un tel plateau de four est très coûteux et doit être placé manuellement pour placer et récupérer le plateau.

6. Utilisez un routeur au lieu d'une découpe en V

Étant donné que les découpes en V détruisent la résistance structurelle des plaques entre les plaques, essayez de ne pas utiliser de plaques en V ou de réduire la profondeur des découpes en v.