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Les alternatives de fonderie PCBA sont un sujet familier de nos jours. Parmi eux, lors de la correction, il existe une différence entre le procédé au plomb et le procédé sans plomb. Le plomb est mauvais pour les gens. Par conséquent, les processus sans plomb sont la tendance générale. Les avantages des matériaux de fonderie PCBA et les différences entre les procédés au plomb et sans plomb sont décrits ci - dessous.
1. Différence entre le procédé sans plomb et le procédé sans plomb en termes de protection PCBA:
1. La composition de l'alliage est différente: la composition étain - plomb du processus de plomb ordinaire est 63 / 37, tandis que la composition de l'alliage sans plomb est sac 305, c'est - à - dire SN: 96,5%, AG: 3%, Cu: 0,5%. Le processus sans plomb ne peut pas garantir absolument qu'il est totalement exempt de plomb et ne contient que de très faibles niveaux de plomb, tels que le plomb en dessous de 500 ppm.
2. Différents points de fusion: le point de fusion du plomb - étain est de 180 ° ~ 185 °, la température de fonctionnement est d'environ 240 ° ~ 250 °. Le point de fusion de l'étain sans plomb est de 210 ° ~ 235 °, la température de fonctionnement est de 245 ° ~ 280 °. Selon l'expérience, chaque augmentation de 8 à 10% de la teneur en étain augmente le point de fusion d'environ 10 degrés et la température de fonctionnement de 10 à 20 degrés.
3. Le coût est différent: le prix de l'étain est plus cher que le prix du plomb. Le coût de la soudure augmentera considérablement lorsque la soudure tout aussi importante sera remplacée par l'étain. Le coût d'un procédé sans plomb est donc beaucoup plus élevé que celui d'un procédé au plomb. Les statistiques montrent que les barres d'étain pour le soudage à la vague et le fil d'étain pour le soudage à la main, le processus sans plomb est 2,7 fois plus élevé que le processus au plomb, la pâte à souder pour le soudage à reflux, le coût augmente d'environ 1,5 fois.
4. Processus différent: le processus de plomb et le processus sans plomb peuvent être vus du nom. Mais en ce qui concerne spécifiquement le processus, les soudures, les composants et les équipements utilisés, tels que les fours de soudage à la vague, les imprimantes à pâte à souder et les fers à souder pour le soudage manuel, sont différents. C'est aussi la principale raison pour laquelle il est difficile de traiter à la fois les processus au plomb et sans plomb dans une petite usine de traitement PCBA.
Matériel de coulée PCBA
Deuxièmement, les avantages des matériaux de fonderie PCBA
1. Il est bien connu que si les entreprises veulent rationaliser la production, elles ont besoin d'une certaine quantité. En raison du prix élevé du MOQ des produits, de nombreuses PME au début de leur démarrage peuvent souvent se retrouver dans une situation hors de portée si elles utilisent le modèle OEM PCB. Avec le développement de l'industrie, un petit modèle OEM de PCB est apparu, permettant aux entreprises de faire des affaires OEM même avec seulement quelques ensembles de produits. Cela réduit considérablement le seuil pour les lots, ce qui permet à plus de produits électroniques d'entrer directement dans l'état de remplacement une fois la conception terminée, réduisant considérablement le cycle de production.
2. Dans le passé, si vous vouliez faire des affaires d'OEM et de matériel de PCBA, le lot de production du fabricant était absolument nécessaire. Les lots de production ne suffisent pas et les fabricants doivent payer des coûts administratifs supplémentaires importants. Cependant, avec le développement de l'industrie de la fonderie, des opérations de fonderie destinées aux petites entreprises sont apparues. Les fabricants actuels n'ont tout simplement pas à s'inquiéter des problèmes précédents. Les fabricants ne feront qu'ajouter les coûts appropriés en fonction de la liste du client, plutôt que de laisser le client assumer directement les coûts administratifs associés. Cela rend non seulement plus acceptable pour les clients, mais abaisse également le seuil pour démarrer une entreprise.
