Technologie PCB - Méthodes de conception de circuits imprimés dans le traitement PCBA de Shenzhen

Méthode de conception de la carte de circuit imprimé dans le traitement PCBA de Shenzhen la carte de circuit imprimé est également appelée carte de circuit imprimé PCB. Le traitement PCBA de Shenzhen consiste à traiter le PCB en tant que matière première, puis à traiter les composants électroniques nécessaires au soudage, tels que les circuits intégrés, les résistances, les condensateurs, les oscillateurs à cristal et les transformateurs, sur la carte PCB par SMT ou par traitement d'Insert. Lorsque les composants électroniques sont chauffés à haute température dans un four à reflux, une connexion mécanique entre les composants et la carte PCB sera formée, formant ainsi un PCBA.

Les cartes de circuits imprimés sont un travail indispensable pour les ingénieurs en électronique pour la conception électronique. Le processus PCBA de Shenzhen résume certaines méthodes de conception dans le processus de carte de circuit imprimé: I. la taille de la carte de circuit imprimé et la disposition du dispositif

La taille de la carte de circuit imprimé doit être modérée. Si elle est trop grande, la ligne imprimée sera longue et l'impédance augmentera, ce qui réduira non seulement la résistance au bruit, mais augmentera également le coût; S'il est trop petit, la dissipation de chaleur n'est pas bonne et peut facilement être perturbée par les lignes adjacentes. En ce qui concerne la disposition des dispositifs, comme pour les autres circuits logiques, les dispositifs liés les uns aux autres doivent être placés le plus près possible, ce qui permet d'obtenir un meilleur effet anti - bruit. Les générateurs d'horloge, les oscillateurs à cristal et les bornes d'entrée d'horloge CPU sont tous sensibles au bruit, ils devraient donc être plus proches les uns des autres. Il est très important que les dispositifs sensibles au bruit, les circuits à faible courant et les circuits à courant élevé soient éloignés autant que possible des circuits logiques. Si possible, une carte de circuit séparée doit être faite.

2. Configuration du condensateur de découplage

Dans un circuit d'alimentation en courant continu, un changement de charge provoque un bruit d'alimentation. Par exemple, dans un circuit numérique, lorsque le circuit passe d'un état à l'autre, de grands courants de pointes sont générés sur la ligne de puissance, formant une tension de bruit transitoire. La configuration des condensateurs de découplage permet de supprimer le bruit causé par les variations de charge, ce qui est une pratique courante dans la conception de la fiabilité des circuits imprimés.

Les principes de configuration sont les suivants:

Un condensateur électrolytique de 10 - 100µf est connecté aux entrées d'alimentation. Si l'emplacement de la carte de circuit imprimé le permet, l'effet anti - interférence de l'utilisation de condensateurs électrolytiques au - dessus de 100uf sera bon.

Configurez un condensateur en céramique de 0,01 µF pour chaque puce de circuit intégré. Si l'espace de la carte de circuit imprimé est petit et ne peut pas être installé, vous pouvez configurer un condensateur électrolytique au tantale de 1 - 10uf pour chaque 4 - 10 puces. L'impédance haute fréquence de ce dispositif est particulièrement faible, inférieure à 1 dans la gamme 500 kHz - 20 MHz. Et le courant de fuite est très faible (moins de 0,5 µa).

Pour les dispositifs ayant une faible capacité de bruit et de fortes variations de courant lors de l'arrêt, ainsi que pour les dispositifs de stockage tels que rom, Ram, etc., un condensateur de découplage doit être connecté directement entre la ligne d'alimentation de la puce (VCC) et la masse (GNd).

Les conducteurs des condensateurs de découplage ne doivent pas être trop longs, en particulier les condensateurs de dérivation haute fréquence.

2. Conception de ligne de sol

Dans les appareils électroniques, la mise à la terre est un moyen important de contrôler les interférences. La plupart des problèmes d'interférence peuvent être résolus si la mise à la terre et le blindage peuvent être utilisés correctement ensemble. La structure de mise à la terre de l'électronique comprend approximativement une mise à la terre du système, une mise à la terre du châssis (mise à la terre blindée), une mise à la terre numérique (mise à la terre logique) et une mise à la terre analogique. La conception de la ligne de sol devrait prêter attention aux points suivants:

1, sélection correcte de la mise à la terre à point unique et multipoint

Dans les circuits basse fréquence, la fréquence de fonctionnement du signal est inférieure à 1 MHz, l'inductance entre son câblage et le dispositif a peu d'influence, le courant circulant formé par le circuit de masse a une plus grande influence sur les interférences, de sorte qu'un point de masse doit être adopté. Lorsque la fréquence de fonctionnement du signal est supérieure à 10 MHz, l'impédance de la ligne de masse devient très importante. À ce stade, l'impédance de la ligne de terre doit être réduite autant que possible et les points multiples les plus proches doivent être utilisés pour la mise à la terre. Lorsque la fréquence de fonctionnement est de 1 ~ 10 MHz, si un point de mise à la terre est utilisé, la longueur de la ligne de terre ne doit pas dépasser 1 / 20 de la longueur d'onde, sinon la méthode de mise à la terre multipoint doit être utilisée.

2, séparer le circuit numérique du circuit analogique

Il y a à la fois des circuits logiques à grande vitesse et des circuits linéaires sur la carte. Ils doivent être aussi séparés que possible, les lignes de masse des deux ne doivent pas être mélangées et doivent être connectées aux lignes de masse des bornes d'alimentation. Essayez d'augmenter la zone de mise à la terre du circuit linéaire.

3, essayez d'épaissir le fil de terre

Si la ligne de masse est fine, le potentiel de masse peut varier avec le courant, ce qui entraîne une instabilité du niveau du signal de synchronisation de l'électronique et une diminution des performances anti - bruit. Le fil de terre doit donc être aussi épais que possible pour permettre le passage du courant admissible sur la carte de circuit imprimé. Si possible, la largeur de la ligne de mise à la terre doit être supérieure à

4. Lorsque le fil de terre forme une boucle fermée, lors de la conception du système de fil de terre de la carte de circuit imprimé composée uniquement de circuits numériques, la formation du fil de terre en boucle fermée peut améliorer considérablement la capacité anti - bruit. La raison en est qu'il y a beaucoup d'éléments de circuit intégré sur la carte de circuit imprimé, en particulier lorsqu'il y a des éléments qui consomment beaucoup d'énergie, en raison de la limitation de l'épaisseur du fil de masse, une grande différence de potentiel est créée sur la jonction de masse, ce qui entraîne Une diminution de la résistance au bruit. Si la structure de masse forme une boucle, La différence de potentiel diminuera et la résistance au bruit de l'électronique augmentera.

Nos produits électroniques se concentrent sur la fabrication PCBA, PCBA SMT Chip Processing, PCBA DIP plug - in Processing, PCBA post - Welding, DIP plug - in Processing, Shenzhen DIP plug - in, PCBA, PCBA Processing, pcbaoem Processing, Shenzhen pcbaplus Electronic line structure Hand Welding and shell Assembly Factory.