Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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L'usinage PCBA appartient à la fabrication de haute précision et doit respecter les règles de fonctionnement pratiques pertinentes. Alors, à quoi faut - il faire attention lors du traitement PCBA? Ensuite, laissez - moi vous présenter:
1. Dans le processus de traitement PCBA, la surface à souder ne peut pas être enlevée à mains nues, car la graisse sécrétée par la main humaine réduira la soudabilité et causera facilement des défauts de soudage.
2. Il est interdit de fumer dans la zone de travail PCBA, ne placez pas d'encombrement non lié au travail, la table de travail reste propre et bien rangée.
3. Il est interdit d'empiler les plaques PCBA pour éviter les dommages physiques; Les supports spéciaux doivent être configurés et placés en fonction du type.
4. Vérifiez régulièrement le banc EOS / ESD pour confirmer qu'il peut fonctionner correctement afin d'éviter tous les types de dangers dus à une méthode de mise à la terre incorrecte ou à l'oxyde dans les pièces de connexion à la terre. Une attention particulière doit être accordée au connecteur de la borne de mise à la Terre "troisième ligne". Protection
5. Dans le traitement PCBA, le Code d'exploitation doit être strictement respecté pour assurer la qualité finale des produits, réduire les dommages aux composants et réduire les coûts.
6. N'appliquez pas d'huile de protection de la peau sur les mains ou divers nettoyants contenant du silicium, sinon cela causera des problèmes de soudabilité et de propriétés adhésives du revêtement de protection.
7. Les composants sensibles à l'EOS / ESD doivent porter la marque EOS / ESD appropriée pour éviter toute confusion avec d'autres composants.
8. Réduisez au minimum les étapes de fonctionnement du PCBA et des composants pour éviter les dangers.
Pourquoi les cartes PCB se déforment - elles pendant le traitement PCBA?
La déformation de la carte PCB est un problème qui peut survenir dans la production de masse de PCBA. Il aura un impact considérable sur le placement et les tests. Ce problème doit donc être évité en production. En général, les raisons de la distorsion PCB sont les suivantes:
1. La matière première de la carte de circuit imprimé elle - même est mal choisie, par exemple, la valeur t de la carte de circuit imprimé est faible, en particulier la carte de circuit imprimé à base de papier, sa température de traitement est trop élevée, ce qui entraîne une flexion de la carte de circuit imprimé.
2. La conception de PCB n'est pas raisonnable et les composants ne sont pas distribués uniformément, ce qui entraînera une contrainte thermique excessive sur le PCB. Des connecteurs et des prises plus grands peuvent également affecter l'expansion et la contraction du PCB, entraînant une déformation permanente.
3. Problèmes de conception de PCB, par exemple, PCB double face. Si la Feuille de cuivre est surdimensionnée d'un côté, par exemple le fil de terre, et trop petite de l'autre, cela peut également entraîner une contraction inégale et une déformation des deux côtés.
4. L'utilisation incorrecte de la pince ou la distance entre les pinces est trop petite, par exemple, si le doigt du milieu de la soudure à la vague est trop serré, le PCB se dilate et se déforme en raison de la température de soudage.
5. Une température trop élevée pendant le processus de soudage à reflux peut également entraîner une déformation du PCB.
Pour les raisons mentionnées ci - dessus, les ingénieurs ont proposé des solutions correspondantes:
1. Lorsque le prix et l'espace le permettent, choisissez un PCB avec TG élevé ou augmentez l'épaisseur du PCB pour obtenir le meilleur rapport d'aspect.
2. Conception raisonnable de PCB. La surface de la feuille d'acier double face doit être équilibrée et la couche de cuivre doit être recouverte là où il n'y a pas de circuit électrique et apparaître sous la forme d'une grille pour augmenter la rigidité du PCB;
3. Pré - cuisson du PCB avant l'installation, condition 125 degrés Celsius / 4h.
4. Ajustez la distance de la pince ou de la pince pour assurer l'espace pour l'expansion thermique du PCB.
5. La température du processus de soudage doit être aussi basse que possible; Une légère déformation s'est produite et il a été possible de le placer dans la pince de positionnement, de le réchauffer et de le réinitialiser pour libérer la contrainte. Dans l'ensemble, des résultats satisfaisants seront obtenus.
