Technologie PCB - Introduction à la technologie de soudage par usinage PCBA

1. Les principes de base du dessoudage:

Assurez - vous de comprendre les caractéristiques des points de soudure d'origine avant de les enlever et de ne pas les prendre à la légère.

(1) ne pas endommager les pièces à démonter, les fils et les pièces environnantes;

(2) ne pas endommager les Plots et les fils imprimés sur le PCB lors du soudage;

(3) pour les composants électroniques déjà jugés endommagés, les broches peuvent être coupées avant d'être retirées, ce qui réduit les dommages;

(4) essayez d'éviter de déplacer l'emplacement des autres composants d'origine et de les restaurer si nécessaire.

2. Points de travail de soudage:

(1) contrôle strict de la température et du temps de chauffage pour éviter les dommages causés par la température élevée aux autres composants. En général, le temps et la température de désoudage sont plus longs que ceux du soudage.

(2) ne forcez pas trop lors du soudage. La résistance de l'encapsulation des composants à haute température est réduite et un étirement, une torsion et une torsion excessifs peuvent endommager les composants et le rembourrage.

(3) absorber la soudure sur le point de dessoudage. Vous pouvez utiliser l'outil de soudage par aspiration pour souder et débrancher les composants directement, ce qui réduit le temps de soudage et le risque d'endommager le PCB.

3. Méthode de dépliage:

(1) Méthode de soudage par décolletage

Pour un élément capacitif résistif monté horizontalement, la distance entre les deux points de soudure est relativement longue et peut être chauffée et tirée point par point à l'aide d'un fer à souder électrique. Si la broche est pliée, soulevez - la droite avec une tête de fer à souder avant de la retirer.

Lorsque vous retirez le soudage, levez le PCB, chauffez les points de soudure des broches de l'élément à démonter avec un fer à souder électrique, Pincez les broches de l'élément avec une pince à épiler ou un bec pointu et retirez - les doucement.

(2) Méthode centralisée de soudage

Comme les différentes broches des résistances de ligne sont soudées séparément, il est difficile de les chauffer simultanément avec un fer à souder électrique. Vous pouvez chauffer rapidement plusieurs points de soudure à l'aide d'un soudeur à air chaud et les retirer une fois la soudure fondue.

(3) Maintenir la méthode de soudage

Utilisez d'abord un outil d'aspiration pour aspirer la soudure à partir du point de soudure. Dans des conditions normales, les composants peuvent être retirés.

Si vous rencontrez des composants électroniques multibroches, vous pouvez utiliser un ventilateur thermique électronique pour le chauffage.

S'il s'agit de pièces ou de broches soudées par recouvrement, vous pouvez tremper le flux sur le point de soudure, ouvrir le point de soudure avec un fer à souder électrique, vous pouvez retirer les broches ou les fils des composants.

S'il s'agit de pièces ou de broches soudées au crochet, retirez d'abord la soudure du point de soudure avec un fer à souder électrique, puis chauffez - la avec un fer à souder électrique pour faire fondre la soudure résiduelle sous le crochet tout en soulevant la broche avec une spatule dans la direction de la ligne de crochet. Ne forcez pas trop fort lorsque vous le soulevez pour éviter que la soudure fondue ne éclabousse vos yeux ou vos vêtements.

(4) Méthode de découpe et de soudure

Si les broches et les fils du composant ont une marge sur les points non soudés, ou si le composant est endommagé, vous pouvez d'abord couper le composant ou le fil, puis retirer l'extrémité du fil sur le plot.

4. Problèmes à prendre en compte lors du re - soudage après dessoudage

(1) les broches et les fils des composants soudés à nouveau doivent être conformes à l'original;

(2) à travers le trou de la pastille bouchée;

(3) restaurer les pièces mobiles à leur état d'origine.

[problèmes courants et solutions lors du traitement PCBA]

1. Mauvaise mouillabilité

Phénomène: après infiltration de la soudure lors du soudage, il n'y a pas de réaction entre la zone de soudage du substrat et le métal, ce qui entraîne moins de soudures ou de fuites de soudure.

Analyse des causes:

(1) la surface de la zone de soudage est contaminée, la surface de la zone de soudage est contaminée par le flux de soudure, ou la surface de la puce a formé un composé métallique. Peut entraîner un mauvais mouillage. Comme les sulfures à la surface de l'argent et les oxydes à la surface de l'étain peuvent causer une mauvaise mouillabilité.

(2) Lorsque le métal résiduel dans la soudure dépasse 0005%, l'activité du flux sera réduite et un mauvais mouillage se produira également.

(3) lors de la soudure à la vague, la surface du substrat a du gaz et est également facile à mouiller mal.

La solution:

(1) exécution stricte du processus de soudage correspondant;

(2) la surface de la carte PCB et des composants doit être nettoyée;

(3) Choisissez la soudure appropriée et réglez la température et le temps de soudage raisonnables.

2. Pierres tombales

Phénomène: une extrémité du composant se tient debout sans toucher les Plots, ou les Plots touchés se tiennent debout.

Analyse des causes:

(1) La température augmente trop rapidement lors du soudage à reflux et la direction de chauffage n'est pas uniforme;

(2) mauvaise sélection de pâte à souder, pas de préchauffage avant le soudage, mauvaise sélection de la taille de la zone de soudage;

(3) la forme des composants électroniques facilite la fabrication de pierres tombales;

(4) Ceci est lié à la mouillabilité de la pâte à souder.

La solution:

1. Stockage et retrait des composants électroniques sur demande;

2. Formulation rationnelle de l'élévation de température dans la zone de soudure à reflux;

3. Lorsque la soudure fond, réduire la tension superficielle à l'extrémité du composant;

4. Réglage raisonnable de l'épaisseur d'impression de la soudure;

5. Le PCB doit être préchauffé pour assurer un chauffage uniforme pendant le processus de soudage.