Technologie PCB - 10 caractéristiques des cartes PCB

Les 10 caractéristiques des PCB, quelle que soit leur qualité interne, les cartes PCB sont pratiquement identiques en surface.

C'est à travers la surface que nous voyons les différences qui sont essentielles à la durabilité et à la fonctionnalité d'une carte PCB tout au long de sa durée de vie.

Il est très important que les cartes PCB aient des performances fiables, que ce soit lors de l'assemblage de fabrication ou lors d'une utilisation pratique.

En plus des coûts associés, des défauts lors de l'assemblage peuvent être introduits dans le produit final par la carte PCB et peuvent être défectueux lors de l'utilisation réelle, entraînant des réclamations.

De ce point de vue, il n'est donc pas exagéré de dire que le coût d'une carte PCB de haute qualité est négligeable.

Les conséquences d'un tel dysfonctionnement sont inimaginables sur tous les segments de marché, en particulier ceux où des produits sont fabriqués dans des domaines d'application critiques.

Ces aspects doivent être pris en compte lors de la comparaison des prix des PCB. Malgré le coût initial élevé de produits fiables, garantis et à longue durée de vie, ils offrent toujours un bon rapport qualité - prix à long terme.

Jetons un coup d’œil aux 14 caractéristiques les plus importantes d’une carte PCB haute fiabilité:

Avantages de 1,25 microns d'épaisseur de cuivre de paroi de trou: fiabilité accrue, y compris une meilleure résistance à la dilatation de l'axe Z.

Risque de ne pas le faire: trous d'air ou dégonflage, problèmes de connexion électrique lors de l'assemblage (séparation de la couche interne, rupture des parois des trous) ou défaillance dans les conditions de charge lors de l'utilisation réelle. Ipcclass2 (la norme adoptée par la plupart des usines) nécessite une réduction de 20% de la quantité de cuivre plaqué.

2. Aucun besoin de réparation de soudure ou de réparation de soudure à circuit ouvert avantages: un circuit parfait peut assurer la fiabilité et la sécurité sans entretien et sans risque.

Le risque de ne pas le faire: si elle n'est pas réparée correctement, elle peut entraîner la rupture de la carte. Même si la réparation est « correcte », il existe un risque de défaillance dans des conditions de charge (vibrations, etc.), ce qui peut entraîner des défaillances en utilisation réelle.

3. Avantage de l'exigence de propreté au - delà de la spécification IPC: amélioration de la propreté du PCB pour une fiabilité accrue.

Risque de ne pas le faire: l'accumulation de résidus et de soudure sur la carte présente un risque pour le masque de soudure. Les résidus ioniques créent des risques de corrosion et de contamination sur les surfaces soudées, ce qui peut entraîner des problèmes de fiabilité (mauvais points de soudure / pannes électriques) et, finalement, augmenter la probabilité d’une défaillance réelle.

4. Utilisation de substrats de renommée internationale, sans l'utilisation de marques "locales" ou inconnues avantages: améliorer la fiabilité et les performances connues

Risque de ne pas le faire: de mauvaises propriétés mécaniques signifient que la carte n'atteint pas les performances attendues dans des conditions d'assemblage, par exemple: des propriétés de dilatation élevées entraînent des problèmes de délaminage, de déconnexion et de déformation. L'affaiblissement des caractéristiques électriques entraîne une dégradation des performances d'impédance.

5. Strictement contrôler la durée de vie de chaque traitement de surface. Avantages: soudabilité, fiabilité et risque réduit d'intrusion d'humidité

Risque de ne pas le faire: des problèmes de soudage peuvent survenir en raison de changements métallographiques dans le traitement de surface des anciennes cartes, et l'intrusion d'humidité peut entraîner des problèmes tels que la stratification lors de l'assemblage, la couche interne et les parois des trous et / ou la séparation (circuit ouvert) en utilisation réelle.

6. La tolérance du stratifié revêtu de cuivre est conforme aux exigences de la classe ipc4101b / L. Avantages: un contrôle strict de l'épaisseur de la couche diélectrique permet de réduire les écarts des propriétés électriques attendues.

Risque de ne pas le faire: les propriétés électriques peuvent ne pas être conformes aux exigences spécifiées et les sorties / performances des composants du même lot seront très différentes.

7. Définir le matériau de masque de soudage pour assurer la conformité avec les exigences IPC - SM - 840classt. Avantages: le Groupe ncab reconnaît les encres « excellentes», assure la sécurité des encres et garantit que les encres de soudage par résistance sont conformes aux normes UL.

Risque de ne pas le faire: une encre de mauvaise qualité peut entraîner des problèmes d'adhérence, de résistance au flux et de dureté. Tous ces problèmes vont provoquer la séparation du masque de soudure de la carte et éventuellement la corrosion des circuits en cuivre. Une mauvaise performance d'isolation peut entraîner un court - circuit en raison d'une continuité électrique / d'un arc inattendu.

8. Avantages de tolérance pour définir la forme, le trou et d'autres caractéristiques mécaniques: un contrôle strict de la tolérance peut améliorer la qualité dimensionnelle du produit et améliorer l'ajustement, la forme et la fonction

Risque de ne pas le faire: problèmes lors de l'assemblage, tels que l'alignement / l'assemblage (les problèmes de broches d'ajustement à la pression ne sont détectés que lorsque l'assemblage est terminé). De plus, des problèmes peuvent survenir lors de l'installation de la base en raison de l'augmentation des écarts dimensionnels.

9. Le ncab spécifie l’épaisseur du masque de soudage, bien que la CIB n’ait pas de disposition pertinente. Avantages: améliore les propriétés d'isolation électrique, réduit les risques de pelage ou de perte d'adhérence et augmente la résistance aux chocs mécaniques, où qu'ils se produisent!

Risque de ne pas le faire: les masques de soudage PCB minces peuvent causer des problèmes d'adhérence, de résistance aux flux et de dureté. Tous ces problèmes vont provoquer la séparation du masque de soudure de la carte et éventuellement la corrosion des circuits en cuivre. Les mauvaises propriétés d'isolation causées par les masques de soudure minces peuvent entraîner des courts - circuits dus à une conduction / arc accidentel.

10. Les exigences d'apparence et les exigences de réparation sont définies, bien que l'IPC ne définisse pas les avantages: Soyez prudent et prudent pendant la fabrication pour assurer la sécurité.