Technologie PCB - Connaissez - vous les trois principales causes de défauts de soudage de PCB?

1. La soudabilité des trous de carte PCB affecte la qualité du soudage

   La mauvaise soudabilité des trous de la carte PCB peut entraîner des défauts de soudage par pointillés, ce qui affecte les paramètres des composants du circuit, ce qui entraîne une instabilité de la conduction des composants de la carte multicouche et des fils internes, ce qui entraîne la défaillance de l'ensemble du circuit. Par soudabilité, on entend la nature de la surface métallique mouillée par la soudure fondue, c'est - à - dire la formation d'un film d'adhésion relativement homogène, continu et lisse sur la surface métallique sur laquelle se trouve la soudure. Les principaux facteurs qui affectent la soudabilité des cartes de circuits imprimés sont

   (1) La composition de la soudure et la nature de la soudure. La soudure est une partie importante du processus de traitement chimique du soudage. Il est composé de produits chimiques qui contiennent des agents de fusion. Les métaux eutectiques à bas point de fusion couramment utilisés sont le Sn - Pb ou le Sn - Pb - AG. La teneur en impuretés doit être contrôlée dans une certaine proportion pour éviter que les oxydes produits par les impuretés ne soient dissous par le fondu. Le rôle du flux est d'aider la soudure à mouiller la surface du circuit à souder en transférant de la chaleur et en éliminant la rouille. On utilise généralement de la colophane blanche et un solvant isopropanol.

   (2) La température de soudage et la propreté de la surface de la tôle peuvent également affecter la soudabilité. Si la température est trop élevée, la vitesse de diffusion de la soudure augmentera. A ce stade, il aura une activité élevée, ce qui entraînera une oxydation rapide de la surface fondue de la carte et de la soudure, ce qui entraînera des défauts de soudage. La contamination de la surface de la carte peut également affecter la soudabilité et entraîner des défauts. Ces défauts comprennent des billes d'étain, des boules d'étain, des circuits ouverts, une mauvaise brillance, etc.

   
   

2. Défauts de soudure causés par le gauchissement

Les cartes et les composants de circuits imprimés se déforment pendant le soudage, ainsi que des défauts tels que le soudage par points et les courts - circuits dus à la déformation sous contrainte. Le gauchissement est généralement causé par un déséquilibre de la température dans les parties supérieure et inférieure de la carte PCB. Pour les grands PCB, le gauchissement se produit également en raison de la chute du poids de la plaque elle - même. Les dispositifs PBGA ordinaires sont à environ 0,5 mm de la carte de circuit imprimé. Si le dispositif sur la carte est grand, les points de soudure seront dans un état de stress pendant une longue période que la carte se refroidit. Si l'appareil est surélevé de 0,1 mm, il suffit de provoquer l'ouverture du circuit de soudure.

3. La conception de la carte affecte la qualité de soudage

Dans la disposition, lorsque la carte est surdimensionnée, bien que la soudure soit plus facile à contrôler, la ligne imprimée est longue, l'impédance augmente, la résistance au bruit diminue et le coût augmente; Interférences mutuelles, telles que les interférences électromagnétiques d'une carte de circuit. La conception de la carte PCB doit donc être optimisée:

(1) raccourcir le câblage entre les éléments haute fréquence et réduire les interférences EMI.

(2) Les pièces plus lourdes (par exemple, plus de 20 g) doivent être fixées à l'aide d'un support, puis soudées.

(3) les composants chauffants doivent tenir compte des problèmes de dissipation de chaleur afin d'éviter que la grande île t à la surface des composants ne cause des défauts et ne soit retravaillée, et les composants chauffants doivent être tenus à l'écart des sources de chaleur.

(4) la disposition des composants est aussi parallèle que possible, non seulement belle, mais aussi facile à souder, adaptée à la production de masse. La carte PCB est de préférence conçue comme un rectangle de 4: 3. Ne modifiez pas la largeur du fil pour éviter qu'il ne soit discontinu. Lorsque la carte est chauffée pendant une longue période, la Feuille de cuivre se dilate et tombe facilement, de sorte que la Feuille de cuivre de grande surface doit être évitée.