Technologie PCB - Quels sont les dangers des défauts de soudage 16 PCB

Les défauts courants de soudage de PCB, les caractéristiques extérieures, les risques et les analyses des causes seront expliqués en détail.

Soudure

Caractéristiques extérieures: il y a une frontière noire marquée entre la soudure et les fils de l'élément ou avec la Feuille de cuivre, la soudure est en retrait vers la frontière. Danger: ne fonctionne pas correctement. Analyse des causes: les fils des composants ne sont pas lavés, étamés ou oxydés. Les cartes imprimées PCB ne sont pas propres et le flux pulvérisé est de mauvaise qualité. Caractéristiques extérieures de l'accumulation de soudure: structure des points de soudure lâche, blanc, mat. Danger: résistance mécanique insuffisante, possibilité de soudure par pointillés. Analyse des causes: l'étain soudé n'est pas de bonne qualité. La température de soudage n'est pas suffisante. Lorsque la soudure ne se solidifie pas, les fils des composants se desserrent. Caractéristiques extérieures de la soudure excessive: surface de soudure surélevée. Danger: déchets de soudure pouvant contenir des défauts. Analyse des causes: soudage tardif caractéristiques extérieures: la surface de soudage est inférieure à 80% de celle du plot et la soudure ne forme pas de surface de transition lisse. Danger: résistance mécanique insuffisante. Analyse des causes: mauvaise fluidité de la soudure ou soudage prématuré. Le flux est insuffisant. Le temps de soudage est trop court. Caractéristiques extérieures de la soudure à la colophane: présence de scories de colophane dans la soudure. Danger: résistance insuffisante, mauvaise continuité, possibilité de commutation. Analyse de la cause: trop de soudeurs ou ont échoué. Temps de soudure insuffisant, chauffage insuffisant. Le film d'oxyde de surface n'a pas été enlevé. Caractéristiques extérieures de surchauffe: points de soudure blancs, aucun lustre métallique, surface rugueuse.

Danger: le rembourrage se décolle facilement et sa résistance diminue.

Analyse des causes: la puissance du fer à souder est excessive et le temps de chauffage est trop long.

Soudure à froid

Caractéristiques extérieures: la surface se transforme en grains de tofu, parfois avec des fissures

Dangers: faible intensité, mauvaise conductivité.

Analyse des causes: la soudure tremble avant de se solidifier.

Mauvaise perméabilité

Caractéristiques extérieures: la soudure est trop en contact avec la soudure et n'est pas plate.

Danger: faible intensité, indisponibilité ou interrupteurs intermittents.

Analyse des causes:

Les soudures ne sont pas nettoyées.

Flux insuffisant ou mauvaise qualité.

Chauffage insuffisant des soudures.

Asymétrie

Caractéristiques extérieures: la soudure ne coule pas sur les Plots.

Danger: manque de force.

Analyse des causes:

Mauvaise fluidité de la soudure.

Flux insuffisant ou mauvaise qualité.

Pas assez de chauffage.

Libération

Caractéristiques extérieures: le fil de PCB ou le fil d'élément de PCB peut être déplacé.

Danger: mauvais ou non conducteur.

Analyse des causes

Les fils se déplacent avant que la soudure ne se solidifie, ce qui provoque des vides.

Mauvais traitement du fil (mauvais ou non mouillé).

Affûtage

Caractéristiques extérieures: tranchant. Danger: l'apparence n'est pas belle et peut facilement causer le phénomène de construction de ponts.

Analyse des causes: le débit est trop faible et le temps de chauffage trop long. Angle d'échappement du fer à souder incorrect.

Caractéristiques extérieures du pont: les fils adjacents sont connectés. Danger: court - circuit électrique. Analyse des causes: trop d'étain soudé. Angle d'échappement du fer à souder incorrect.

Trou d'aiguille

Caractéristiques extérieures: les trous peuvent être vus par les amplificateurs visuels ou de faible puissance.

Danger: résistance insuffisante, points de soudure facilement corrodés.

Analyse de la cause: l'espace entre le fil et le trou du plot est trop grand.

Caractéristiques extérieures: la racine de la sonde a un renflement de soudure qui crache du feu et une cavité cachée à l'intérieur.

Danger: conduction temporaire, mais conduction à long terme est susceptible de causer une mauvaise conduction.

Analyse des causes:

Il y a un grand espace entre le cordon et le trou de la pastille.

Faible teneur en plomb dans la filtration PCB double face.

Le soudage des trous traversants de la plaquette prend beaucoup de temps et l'air dans les trous se dilate.

Feuille de cuivre gauchissée

Caractéristiques extérieures: feuille de cuivre écaillée de la carte d'impression PCB

Danger: carte de circuit imprimé endommagée.

Analyse des causes: temps de soudage trop long, température trop élevée.

Peeling

Caractéristiques extérieures: les points de soudure tombent de la Feuille de cuivre (pas la Feuille de cuivre et la plaque imprimée)

Danger: coupure.

Analyse des causes: mauvais placage du métal de la pastille.