Technologie PCB - Nouveau jeu pour PCBA: composants via

Pâte à souder PCB via

Past in Hole (PIH) est l'impression d'une pâte à souder (pâte à souder) directement sur un via galvanique (PTH, via galvanique) d'un circuit imprimé (carte de circuit imprimé, carte de circuit imprimé), puis l'insertion d'un composant d'insertion / via traditionnel (insert DIP) directement dans le via galvanique imprimé avec la pâte à souder. À ce stade, la majeure partie de la pâte à souder sur les trous métallisés adhère aux pieds de soudure des pièces insérées. Ces pâtes à braser sont refondues par la température élevée du four de brasage à reflux et les pièces sont ensuite soudées sur la carte.

Il existe d'autres noms pour cette méthode, appelée "Pin in Paste", "invasive reflux Welding" et "Rot, through Hole reflux" wait.

L'avantage de cette méthode est qu'il est possible d'éviter le processus de soudage manuel ou de soudage par vagues et de gagner du temps. Il peut également améliorer la qualité de soudage et réduire les risques de court - circuit de soudage.

Cependant, cette méthode de construction présente les limitations inhérentes suivantes:

1. La résistance à la chaleur des pièces traditionnelles doit répondre aux exigences de température pour le soudage à reflux. Les pièces enfichables en général utilisent généralement des matériaux qui résistent à des températures plus basses que les pièces soudées à reflux. Étant donné que la méthode PIH exige que les pièces traditionnelles soient retournées avec les pièces SMT générales, les exigences de résistance à la température du reflux doivent être satisfaites. Il est maintenant nécessaire que les pièces sans plomb résistent à des températures de 260°C pendant 10 secondes.

2. Il est préférable d'avoir un emballage de ruban adhésif sur rouleau (ruban adhésif sur rouleau) et une surface plane suffisante pour le placer sur la carte de circuit imprimé (PCB) via SMT pick and Drop machine. Si cela ne fonctionne pas, il suffit d'envisager d'envoyer un opérateur supplémentaire pour placer les pièces manuellement. À ce stade, le temps de travail requis et la qualité doivent être mesurés sont instables, car les Inserts manuels peuvent entrer en contact avec d'autres pièces déjà placées et positionnées en raison d'une manipulation imprudente.

3. Les Plots du corps de la pièce et du PCB doivent avoir une conception de butée (surélevée). En règle générale, le processus PIH imprime une pâte plus grande que le cadre extérieur du plot. Il s'agit d'augmenter la quantité de brasure de pâte à souder pour atteindre 75% des exigences de remplissage des trous traversants. S'il n'y a pas d'espace entre la pièce et le Plot, le reflux est effectué. La pâte fondue s'écoulera le long de l'espace entre la pièce et le PCB, ce qui entraînera un excès de scories d'étain et de billes d'étain, ce qui affectera la qualité électrique future.

Le corps de la pièce et les Pads PCB doivent avoir une conception de support (surélevé)

4. Les pièces traditionnelles sont mieux imprimées sur la deuxième face (s'il y a un SMT double face). Si la pièce est imprimée d'abord sur la première face, puis continue avec le SMD sur la deuxième face, la pâte à souder peut s'écouler vers la pièce traditionnelle, entraînant la possibilité d'un court - circuit interne, en particulier pour les pièces de connecteur. Soigneusement

De plus, la quantité de soudure est le plus grand défi de cette approche. Les normes acceptables de la norme IPC - 610 pour les points de soudure des trous traversants doivent être supérieures à 75% de l'épaisseur de la plaque porteuse, certaines exigences étant de 50%. (se reporter à la figure ci - dessous et à la section 7.5.5.1 de la CIB - 610 pour les spécifications détaillées)

Les pièces traditionnelles sont imprimées de préférence sur la deuxième face (s'il y a un SMT double face) Les pièces traditionnelles sont imprimées de préférence sur la deuxième face (s'il y a un SMT double face)

En ce qui concerne le calcul de la quantité de pâte à souder, vous pouvez soustraire le diamètre minimal de la broche du diamètre maximal du trou traversant et le multiplier par l'épaisseur de la carte pour l'obtenir. Rappelez - vous de multiplier encore par x2, car le flux dans la pâte à souder représente 50%, c'est - à - dire après reflux, c'est - à - dire, Le volume de pâte à souder ne restera que la moitié du volume de la pâte à souder imprimée originale.

Volume de pâte à souder requis § [(diamètre maximal des trous traversants / 2) Diamètre minimal des broches 2ï¼ / 2)] * épaisseur de la carte * 2

Comment augmenter la quantité de soudure à travers les trous? Les méthodes suivantes sont pour votre référence:

1. Réservez suffisamment d'espace à proximité du via PCB (PTH) pour la surimpression.

Discutez avec l'Ingénieur de mise en page (ingénieur de mise en page PCB) pour libérer plus d'espace pour imprimer la pâte à souder près des trous traversants qui doivent être collés dans les trous. Des trous traversants doivent être soudés pour éviter les courts - circuits lors de la surimpression.

Il est à noter que l'espace plat imprimé par la pâte à souder ne peut pas s'étendre indéfiniment et que la capacité de cohésion de la pâte à souder doit être prise en compte, faute de quoi la pâte ne pourra pas retirer complètement les Plots et former des cordons de soudure.

De plus, il est nécessaire de considérer que la direction d'impression de la pâte à souder correspond à la direction dans laquelle s'étend le plot. (nous en reparlerons quand nous en aurons l’occasion)

2. Réduire le diamètre des trous traversants sur la carte.

Tout comme [Calcul de la quantité de pâte à souder requise] ci - dessus, plus le diamètre du trou traversant est grand, plus la quantité de pâte à souder requise sera grande, mais en même temps, il faut considérer que si le diamètre du trou traversant est trop petit, la pièce sera insérée dans le trou traversant.

3. Utilisez le moulage étape par étape (épaississement local) ou étape par étape (amincissement local) (tôle d'acier).

Une telle tôle d'acier peut localement forcer l'augmentation de l'épaisseur de la pâte à souder, mais aussi augmenter la quantité de pâte à souder, atteignant ainsi le but de remplir les trous traversants avec de la soudure. Cependant, cette tôle d'acier est en moyenne environ 10% plus chère que la tôle d'acier ordinaire.

4. Ajustez la pâte à souder appropriée, la vitesse et la pression de la machine d'impression, le type et l'angle du racleur, etc.

Ces paramètres de l'imprimante de pâte à souder affectent plus ou moins le volume d'impression de pâte à souder, et une pâte à souder moins visqueuse (viscosité) aura plus de volume de pâte à souder.

5. Ajoutez un peu de pâte à souder.

Vous pouvez envisager d'utiliser un distributeur pour ajouter de la pâte à souder sur les Plots à l'intérieur du trou pour augmenter la quantité de pâte à souder. Comme il n'y a pratiquement pas de distributeur automatique dans la ligne de production de PCB à l'heure actuelle, un distributeur manuel peut également être envisagé, Mais augmenter le temps de travail des opérateurs est nécessaire.

6. Utilisation de Préformes de soudure