Technologie PCB - Connaissances de base de la carte PCB Technology

1. Introduction à l'interprétation des noms

Circuit imprimé – sur la surface d’un matériau isolant, un motif conducteur qui assure la connexion électrique entre les composants, y compris les composants blindés.

Le circuit imprimé, à la surface du matériau isolant, est réalisé par un procédé d'impression, selon une conception prédéterminée, soit un circuit imprimé, soit un élément imprimé, soit un circuit constitué des deux, dit circuit imprimé.

Carte de circuit imprimé – terme collectif désignant les plaques isolantes qui complètent un circuit imprimé ou un traitement de circuit imprimé.

Carte de circuit imprimé à faible densité produit en masse des cartes de circuit imprimé avec un fil électrique de plus de 0,3 mm (12 / 12 mil) de largeur entre deux disques à l'intersection d'une grille de coordonnées standard de 2,54 MM.

Carte de circuit imprimé de densité moyenne la production en série de cartes de circuit imprimé avec deux fils électriques d'environ 0,2 mm (8 / 8 Mil) de largeur posés entre deux disques à l'intersection d'une grille de coordonnées standard de 2,54 MM.

Carte de circuit imprimé de haute densité pour la production de masse de carte de circuit imprimé, à l'intersection de la grille de coordonnées standard de 2,54 mm, trois fils sont posés entre deux disques, la largeur du fil est de 0,1 ~ 0,15 mm (4 - 6 / 4 - 6mil)).

2. Combien de types de circuits imprimés sont divisés en substrats et motifs conducteurs utilisés?

- - selon le substrat utilisé: rigide, flexible, rigide - flexible;

- - selon le modèle de conductivité: simple face, double face, multicouche.

3. Décrire brièvement le rôle des circuits imprimés et les caractéristiques de l'industrie des circuits imprimés?

- - tout d'abord, il fournit un support mécanique pour la fixation et l'assemblage de PCB de transistors, de circuits intégrés, de résistances, de condensateurs, d'inductances et d'autres composants.

Deuxièmement, il réalise le câblage et la connexion électrique et l'isolation électrique entre les transistors, les circuits intégrés, les résistances, les condensateurs, les inductances et d'autres éléments pour répondre à leurs caractéristiques électriques.

Enfin, il fournit des caractères d'identification et des graphiques pour l'inspection et la maintenance des composants pendant le processus d'assemblage électronique du PCB, ainsi que des graphiques de soudage par résistance pour le soudage à la vague.

- - haute technologie, investissement élevé, risque élevé, profit élevé.

4. Quelles sont les deux principales méthodes de classification des procédés de fabrication de circuits imprimés? Quels sont les avantages de chaque méthode?

- - Méthode d'addition: évitez beaucoup de gravure de cuivre et réduisez le coût. Le processus de production est simplifié et l'efficacité de la production est améliorée. Capable de réaliser l'affleurement des fils et des surfaces. Améliore la fiabilité des trous métallisés.

- - soustraction: processus mature, stable et fiable.

5. Il existe plusieurs types de processus additifs pour la fabrication de circuits imprimés? Écrire le processus individuellement?

- - Méthode d'addition totale: perçage, imagerie, traitement tackifiant (phase négative), cuivrage chimique, enlèvement de résine.

- - méthode semi - Additive: perçage, traitement catalytique et viscosifiant, cuivrage chimique, imagerie (résine galvanique), cuivrage de motifs (phase négative), enlèvement de résine, gravure différentielle.

- - Méthode d'ajout partiel: imagerie (résistance à la gravure), gravure du cuivre (phase positive), élimination de la couche de résine, revêtement de la résine de placage sur toute la plaque, perçage, placage chimique du cuivre dans le trou, élimination de la résistance de placage.

6. Dans le processus de soustraction, les circuits imprimés sont divisés en plusieurs types?

Écrivez le processus de processus de placage complet de carte PCB et de placage de motif.

- - carte de circuit imprimé plaquée non perforée, carte de circuit imprimé plaquée perforée, carte de circuit imprimé plaquée perforée et carte de circuit imprimé montée en surface.

- - placage complet de carte PCB (méthode de masque): substrat de plaque de cuivre recouvert de deux côtés, perçage, métallisation de trou, épaississement de plaque complète, traitement de surface, film sec de photomasque, fabrication de modèles de conducteurs en phase positive, gravure, enlèvement de film, placage de bouchon, traitement de forme, inspection, flux de soudure d'impression, nivellement à l'air chaud, symbole de marquage sérigraphique, produit fini.

- - placage graphique de PCB (flux de résistance de revêtement de cuivre nu): chargement de revêtement de cuivre double face, trous de positionnement de poinçonnage, perçage CNC, inspection, ébavurage, placage chimique de cuivre mince, placage de cuivre mince, inspection, brossage, revêtement (ou sérigraphie), exposition et développement (ou solidification), inspection et réparation, placage de cuivre à motifs, placage d'alliage d'étain et de plomb à motifs, Enlèvement de film (ou enlèvement de matériel d'impression), inspection et réparation, gravure, enlèvement de plomb et d'étain, test de commutation, nettoyage, graphiques de soudage par résistance, nickelage / dorure de bouchons, ruban adhésif de bouchon, nivellement par air chaud, nettoyage, symboles de marquage sérigraphiés, traitement de forme, nettoyage et séchage, inspection, emballage, produits finis.

7. Quels types de technologie de placage peuvent être divisés en?

- - technologie conventionnelle de placage de trou, technologie de placage direct, technologie de colle conductrice.

8. Quelles sont les principales caractéristiques du circuit imprimé flexible? Quels sont les matériaux de base?

- - il peut être plié et plié pour réduire le volume; Poids léger, bonne cohérence de câblage et grande fiabilité.

9. Décrivez brièvement les principales caractéristiques et utilisations du circuit imprimé flexible rigide?

- - les pièces rigides et flexibles sont connectées en une seule pièce, les connecteurs sont supprimés, les connexions sont fiables, le poids est réduit et les composants sont miniaturisés. Les PCB sont principalement utilisés dans l'électronique médicale, les ordinateurs et les périphériques, les équipements de communication, les équipements aérospatiaux et les équipements industriels de la défense.

10. Décrivez brièvement les caractéristiques du circuit imprimé offset conducteur?

- - processus de traitement simple, efficacité de production élevée, faible coût et moins d'eaux usées.

11. Qu'est - ce qu'un circuit imprimé Multi - fils?

- - carte de circuit imprimé réalisée par superposition de fils métalliques directement sur un substrat isolant.

12. Qu'est - ce qu'un circuit imprimé à base de métal? Quelles sont ses principales caractéristiques?

- nom collectif des circuits imprimés à base métallique et des circuits imprimés à âme métallique.

13. Qu'est - ce qu'une carte de circuit imprimé multicouche simple face? Quelles sont ses principales caractéristiques?

- - fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches sur une seule face. Caractéristiques du PCB: non seulement il peut inhiber les ondes électromagnétiques internes rayonnant vers l'extérieur, mais il peut également empêcher les ondes électromagnétiques externes de l'interférer avec elle. Il n'a pas besoin de métallisation de trou, faible coût, poids léger et plus mince.

14. Décrire brièvement la définition et la fabrication de circuits imprimés multicouches?

Des couches isolantes et conductrices sont formées alternativement sur les couches internes de la plaque multicouche finie de manière empilée et ces couches sont reliées librement par des trous borgnes pour réaliser une carte de circuit imprimé à câblage multicouche à haute densité.