Technologie PCB - Analyse des outils d'usinage PCBA et des méthodes de défaillance

A. exigences d'utilisation et précautions pour certains outils d'usinage PCBA

Nous utilisons souvent certains outils dans le processus de traitement PCBA, ci - dessous, nous parlons des exigences d'utilisation et des considérations connexes pour ces outils.

Exigences et précautions d'utilisation de certains outils pour l'usinage de pinces de coupe PCBA

1. Pince de coupe

1. Le bord de coupe de la pince de coupe doit être tranchant à la station de coupe du pied et vérifié régulièrement (confirmé avec une lampe de coupe ou une découpe de papier);

2. L'extrémité avant de la pince de coupe doit être émoussée lorsque le pied est vissé à l'aide d'une pince de coupe (par exemple, un radiateur).

2. Fer à souder électrique

(1) plage de température

Contrôle de la température du fer à souder thermostatique à 360 ± 20 degrés Celsius

(2) puissance nominale 60W (avec protection ESD)

1, fer à souder à température constante inférieure à 60W (contient 60W), pour l'essai de l'étain et la fixation de l'étamage;

2. Utilisez de l'air chaud pour enlever la broche IC à grande échelle et à haute densité: faites circuler le chauffage le long du bord de la broche IC jusqu'à ce que l'IC puisse être déplacé. Il est recommandé d'éviter la surchauffe et de prêter attention à la protection de l'isolation thermique des composants autour de l'IC; Remarque: les pièces réparées, retravaillées et réparées doivent utiliser un fer à souder thermostatique.

3. Approbation de vent, approbation d'électricité

1. Lot de vent, adapté à l'assemblage de vis avec des exigences de couple moyennes;

2, Lot électrique, adapté à l'assemblage de vis avec un faible couple (généralement inférieur à 4kg2cm), des exigences de couple strictes;

3, après la vis au fond lors de l'assemblage, devrait arrêter le lot électrique, ne pas frapper la vis pendant une longue période;

4. Le couple de la vis autotaraudeuse est affecté non seulement par le couple de la vis à vent (ou de la vis motorisée) elle - même, mais également par la taille de la vis avec le trou de la vis;

B. méthodes couramment utilisées pour analyser les défaillances de la carte PCBA

La technologie moderne d'assemblage électronique a été développée principalement avec PCBA comme objet. Ainsi, l'étude de fiabilité des techniques d'assemblage électronique s'est également développée principalement sur les phénomènes de défaillance apparaissant sur le PCBA. Les phénomènes de défaillance de PCBA peuvent être divisés en deux catégories: ceux qui se produisent pendant la production et ceux qui se produisent pendant le service à l'utilisateur.

(1) Le phénomène de défaillance de PCBA (intérieur ou surface) dans le processus de fabrication: tels que l'explosion de la plaque, la stratification, l'excès de surface, la migration des ions et la corrosion chimique (rouille), etc.

(2) divers modes de défaillance et manifestations de défaillance de PCBA dans le processus de service à l'utilisateur: tels que la soudure virtuelle, la rupture fragile du point de soudure, la dégradation de la microstructure du point de soudure et la dégradation de la fiabilité.

Le but de l'analyse des défaillances

L'analyse des défaillances est le processus d'identification des causes de défaillance, de collecte et d'analyse des données, de synthèse et d'élimination des mécanismes de défaillance qui entraînent la défaillance d'un équipement ou d'un système particulier.

Les principaux objectifs de l'analyse des défaillances sont les suivants:

â ª déterminer la cause de la défaillance;

â ª suivre les inconvénients dans la conception des processus, les processus de fabrication et les services aux utilisateurs;

â ª proposer des actions correctives pour éviter que la défaillance ne se reproduise.

Grâce aux résultats cumulatifs de l'analyse des défauts, nous améliorerons continuellement la conception des processus, optimiserons les processus de fabrication des produits et améliorerons la disponibilité des produits, atteignant ainsi notre objectif d'amélioration globale de la fiabilité des produits.

Courbe de taux d'échec PCBA

1. La courbe de taux d'échec des produits PCBA comprend les trois niveaux suivants, à savoir:

Courbe du taux d'échec des composants: le taux d'échec des composants pendant la période de service de l'utilisateur peut être réduit efficacement en effectuant un vieillissement forcé des composants avant de quitter l'usine.

Courbe de durée de vie des composants: elle décrit la durée de vie des composants pour les utilisateurs et a un impact significatif sur la fiabilité des systèmes constitutifs.

Courbe de taux de défaillance des composants PCBA: affectée en trois parties: durée de vie des composants SMd, durée de vie des composants SMD et durée de vie des points de soudure. À ce stade, la durée de vie du PCBA dépend essentiellement de la durée de vie du point de soudure. Garantir la qualité de soudage de chaque point de soudure est donc un lien essentiel pour garantir la haute fiabilité du système.

Courbe de taux d'échec des produits PCBA

2. Courbe de taux d'échec instantané typique de PCBA

Le taux d'échec instantané typique de PCBA est simplement appelé taux d'échec typique de PCBA. Le taux d'échec instantané est la probabilité qu'un PCBA fonctionne jusqu'au temps t de tomber en panne dans une unité de temps. Une courbe typique du taux d'échec instantané PCBA se compose de trois zones: une zone de vieillissement prématuré, une zone de service produit et une zone de vieillissement.

Niveaux, principes et méthodes d'analyse des défaillances PCBA

1. Niveau d'analyse de défaut

Dans la production et l'application de l'électronique, le contrôle et l'analyse des défauts de PCBA et des points de soudure sont essentiellement les mêmes que les méthodes de contrôle et d'analyse de la fiabilité d'autres systèmes, comme le montre la figure 3.

2. Principes de l'analyse de défaillance - les bases du raisonnement mécanique

â ª informations sur le site;

Analyse des résultats du nouvel essai (confirmation du mode de défaillance);

Les mécanismes de défaillance des processus et structures spécifiques des objets;

Les mécanismes de défaillance liés à un environnement particulier;

La relation entre le mode de défaillance et le mécanisme de défaillance;

Une longue accumulation de connaissances et d'expériences pertinentes.

3. Méthode d'analyse des défauts

Pour les méthodes utilisées dans l'analyse de défaillance PCBA, certains experts de l'industrie ont résumé un bon modèle d'analyse.