Technologie PCB - Quelle est la technologie de processus pour le moulage de plomb PCBA

Le but principal de la formation des fils PCBA est de s'assurer que les fils du dispositif peuvent être soudés sur les Plots correspondents du PCBA; D'autre part, il résout principalement le problème de la libération de stress. Une fois la mise en service de la soudure des composants PCBA terminée, elle subira des vibrations et des chocs à haute et basse température. Test de pression. Dans de telles conditions de stress environnemental, le corps du dispositif et la résistance du point de soudure PCB seront soumis à un certain degré de test. Par la formation de fils de circuit intégré, on éliminera une partie des contraintes formées lors du test de contrainte ambiante, la suppression de contraintes se traduisant principalement sur toutes les lignes ou fils entre le pied de fil de la pièce formée et le point de soudure, de manière à assurer une libre dilatation et contraction des lignes ou fils entre les deux points de confinement, Et prévenir les risques pour les composants et les points de soudure dus aux vibrations mécaniques ou aux variations de température. Le stress joue un rôle clé dans l'amélioration de la fiabilité des produits. Par conséquent, le moulage de fils de circuits intégrés est de plus en plus apprécié par le secteur de la production de produits.

Quelles sont les exigences techniques pour le moulage des conducteurs de circuits intégrés PCBA

Sauf dans des cas particuliers, il existe trois types de dérivation des fils de circuit intégré, respectivement la méthode de câblage supérieure, la méthode de câblage intermédiaire et la méthode de câblage inférieure. Cependant, quelle que soit la façon de suivre la ligne, le mécanisme de moulage ne fera pas beaucoup de différence, juste en ce qui concerne le contrôle du processus. C'est différent. Sur la base de l'expérience pratique de l'utilisation et conformément aux exigences pertinentes de la norme, les éditeurs Baxter Tech suivants interpréteront et analyseront plusieurs paramètres techniques clés du moulage des conducteurs de circuits intégrés:

1. Largeur d'épaule (A)

C'est - à - dire la distance de la racine du fil au premier point de flexion. Comme le montre la figure 1, lors du moulage, la largeur des épaulements doit être sensiblement la même de part et d'autre du dispositif. Le fil ne doit pas être plié à la racine du corps de l'appareil, La taille minimale est de 2 fois le diamètre du cordon ou 0,5 mm. Dans ce cas, les dimensions des plots PCBA correspondants doivent également être prises en compte de manière intégrée, puis adaptées aux besoins réels.

2. Longueur de surface de soudure (b)

C'est - à - dire la distance du point de coupe du fil au deuxième point de flexion du fil, comme représenté sur la figure 1. Pour garantir la fiabilité du soudage, la longueur du fil sur les Plots doit être d'au moins 3,5 fois et d'au plus 5,5 fois le diamètre du fil pour les fils ronds, mais ne doit pas être inférieure à 1,25 mm; Pour les fils plats, la longueur du fil qui se chevauche sur les Plots doit être au moins 3 fois la largeur du fil et au maximum 5 fois la largeur du fil. La face d'extrémité après la Coupe du pied est située à au moins 0,25 mm du bord du rembourrage. Lorsque la largeur du fil plat est inférieure à 0,5 mm, la longueur de recouvrement n'est pas inférieure à 1,25 mm;

3. Hauteur de la station (d)

C'est - à - dire la distance entre le corps de l'élément PCB et la surface de montage après moulage, comme illustré sur la figure 1. La distance minimale est de 0,5 mm et la distance maximale est de 1 mm. Il est très nécessaire de fournir une certaine hauteur de station dimensionnelle lors du moulage des fils d'éléments. La raison principale est de prendre en compte le problème de libération de contrainte et d'éviter que le corps de l'élément ne forme un contact dur avec la surface du PCB, ce qui ne laisse pas de place pour la libération de contrainte, ce qui endommage le dispositif. D'autre part, dans le processus de tri - proof et de remplissage, la peinture tri - proof et la colle de remplissage peuvent être efficacement immergées dans le fond du corps de la puce. Après le durcissement, il sera efficace d'améliorer la force de liaison de la puce avec le PCB et d'améliorer l'effet antivibratoire.

4. Rayon de courbure du fil (R)

Afin d'assurer une bonne coplanarité (pas plus de 0,1 mm) des surfaces de soudure des fils du circuit intégré après la formation des fils du circuit intégré, il existe un certain degré de coefficient de rebond pour différents matériaux et différentes épaisseurs (diamètres) des fils en raison du rebond des fils du dispositif lors de la formation. Le rayon de courbure du fil doit être contrôlé pendant le formage du fil pour assurer une bonne coplanarité de la surface de soudage du fil après le formage et un gauchissement ne dépassant pas 0,25 mm. Ipc610d spécifie que lorsque l'épaisseur du fil est inférieure à 0,8 mm, le rayon de courbure minimal du fil est 1 fois l'épaisseur du fil; Lorsque l'épaisseur (ou le diamètre) du fil est supérieur à 0,8 mm, le rayon de courbure minimal du fil est compris entre 1,5 et 2,0 fois l'épaisseur du fil. Lors du moulage proprement dit, il est déterminé d'une part par référence aux valeurs empiriques précitées et d'autre part par calcul théorique. Les principaux paramètres à déterminer sont le rayon d'arrondi du moule de formage et le rayon d'arrondi interne du fil. La méthode de calcul est la suivante:

Formule de la méthode de calcul

Dans:

R - rayon de l'angle intérieur de la courbe du fil

R - rayon d'angle du moule de formage

Limite d'élasticité des matériaux, MPA

E - module d'élasticité du matériau

T - - épaisseur du fil (ou diamètre du fil), MM

5. Coplanarité de la mise en forme des fils

La coplanarité fait référence à la distance verticale entre le plan d'atterrissage le plus bas et la goupille la plus haute. La coplanarité est l'un des paramètres importants de la mise en forme des fils d'un circuit intégré. Si la coplanarité de l'appareil n'est pas bonne, au - delà de la plage admissible spécifiée, cela entraînera une force inégale sur le corps de l'appareil, affectant la fiabilité du produit. Jedec spécifie que la coplanarité de formage des fils de ce dispositif est de 01016 MM. Les principaux facteurs qui contribuent à la différence de coplanarité sont les suivants: Tout d'abord, la conception du rail de guidage du moule de formage n'est pas raisonnable, la coplanarité est mauvaise, il est donc nécessaire de l'ajuster correctement dans La conception; D'autre part, il s'agit également de la stabilité opérationnelle de l'opérateur. Cela a également beaucoup à voir avec le gauchissement des fils du dispositif pendant le retournement. L'évaluation de la coplanarité des fils de circuit intégré formés est généralement jugée qualitativement par leur aspect. La méthode consiste à placer le circuit intégré formé sur un plan de bonne planéité, en observant les broches du plan avec une loupe 10x. Pour cette position, les unités admissibles peuvent acheter un profileur ou un scanner à sonde optique pour effectuer des mesures quantitatives.

6. Broches inclinées

On entend par biais de fil l'écart du fil profilé mesuré par rapport à la ligne centrale du boîtier par rapport à sa position théorique. Dans des circonstances normales, un jugement qualitatif peut être fait par l'apparence. La méthode principale consiste à placer le circuit intégré formé sur les plots de traitement de PCB à souder, en observant la position relative des broches par rapport aux plots de PCB, en veillant à ce que la déviation latérale maximale ne dépasse pas 25% de la largeur des broches. C'est le minimum requis. D'autre part, il peut effectuer des mesures précises avec un projecteur de contour et un système de balayage optique à broches. L'inclinaison de la broche doit être inférieure à 0038 MM. La raison de l'inclinaison de la broche peut être liée à de nombreux facteurs, notamment le moulage, la coupe de la broche, le moulage et la structure de la broche elle - même.