Technologie PCB - Processus spécial pour l'usinage de carte PCB

1. Additive process ajouter

Il s'agit du procédé de croissance d'un fil local avec une couche chimique de cuivre directement à la surface d'un substrat non conducteur à l'aide d'un agent résistif supplémentaire (pour plus de détails, voir Journal of Board information, page 62, n° 47). Les méthodes d'addition utilisées dans les cartes peuvent être divisées en additions complètes, semi - additions et additions partielles.

2. Plaque arrière

Il s'agit d'une carte de circuit imprimé plus épaisse (par exemple, 0093 pouces, 0125 pouces) spécialement conçue pour l'insertion et le contact avec d'autres cartes de circuit imprimé. Il s'agit d'insérer d'abord un connecteur multibroches dans un trou traversant sans soudure, puis de le câbler un par un de manière enroulée sur chaque pion de guidage du connecteur traversant la plaque. La carte de circuit universel peut être insérée dans le connecteur. Parce que les trous traversants de cette plaque spéciale ne peuvent pas être soudés, mais les parois des trous et les broches de guidage sont utilisées par serrage direct, ses exigences de qualité et d'ouverture sont particulièrement strictes et la quantité de commande n'est pas non plus importante. Les fabricants généraux de cartes ne sont pas disposés et ont du mal à accepter cette commande, qui est presque devenue une industrie spéciale haut de gamme aux États - Unis.

3. Processus d'établissement

Il s'agit d'une méthode de feuille multicouche dans un nouveau domaine. Les débuts de l'illumination sont issus du processus SLC d'IBM et ont commencé la production pilote dans l'usine de Yasu au Japon en 1989. Cette approche est basée sur un double panneau traditionnel. Les deux plaques externes sont entièrement revêtues d'un précurseur photosensible liquide tel qu'un détecteur 52. Après une résolution d'image semi - durcie et photosensible, des "photopores" peu profonds sont formés pour se connecter à la Sous - couche suivante. Après une augmentation complète de la couche conductrice à l'aide de cuivre chimique et de cuivre galvanisé, l'imagerie de ligne et la gravure permettent d'obtenir de nouveaux fils et des trous enterrés ou borgnes interconnectés avec la Sous - couche. De cette manière, il est possible d'obtenir le nombre désiré de couches d'un panneau multicouche par ajout répété de couches. Cette méthode permet non seulement d'éviter des coûts de perçage mécanique coûteux, mais aussi de réduire le diamètre du trou à moins de 10 mil. Au cours des cinq à six dernières années, les fabricants aux États - Unis, au Japon et en Europe ont constamment promu diverses techniques de panneaux multicouches qui rompent avec la tradition et sont adoptées couche par couche, ce qui a fait la renommée de ces processus d'assemblage avec plus d'une douzaine de produits sur le marché. En plus de la « porosification photosensible » décrite ci - dessus; Il existe également différentes méthodes de « porosification», telles que l'occlusion chimique alcaline, l'ablation laser et la gravure par plasma de plaques organiques après élimination de la peau de cuivre poreuse. En outre, un nouveau type de "feuille de cuivre enduite de résine" enduite de résine semi - durcie peut être pressé par couches séquentielles en plaques multicouches plus minces, plus denses, plus petites et plus minces. À l'avenir, l'électronique personnelle diversifiée deviendra ce monde de plaques vraiment minces, courtes et multicouches.

4. Taojin Cermet

La poudre céramique est mélangée à la poudre métallique, puis l'adhésif est ajouté comme revêtement. Il peut être placé comme une « résistance » sous la forme d'un tissu imprimé en film épais ou mince sur la surface (ou couche interne) de la carte afin de remplacer la résistance externe lors de l'assemblage.

5. Co - brûlure

Il s'agit d'un processus de fabrication de cartes de circuits hybrides en céramique. Les circuits imprimés sur de petites plaques avec diverses pâtes à film épais de métaux précieux sont cuits à haute température. Divers supports organiques dans la boue de film épais sont brûlés, laissant des fils conducteurs de métaux précieux comme conducteurs d'interconnexion.

6. Passage à niveau

Les deux fils verticaux et horizontaux se croisent verticalement sur la surface de la plaque, les chutes à l'intersection étant remplies de milieu isolant. Typiquement, les cordons de brassage de film de carbone sont ajoutés sur la surface de peinture verte du placage, ou la méthode d'ajout de couches pour le câblage supérieur et inférieur est un tel « crossover».

7. Créer un bornier

C'est - à - dire qu'une autre manifestation de la plaque Multi - câblage est réalisée en reliant des fils laqués à la surface de la plaque et en ajoutant des trous traversants. Les performances d'une telle plaque composite dans une ligne de transmission haute fréquence sont meilleures que celles d'un circuit carré plat formé par gravure d'un PCB ordinaire.

8.dycostrate plasma gravure trou méthode d'augmentation de couche

Il s'agit d'un processus de construction développé par la société dyconex basée à Zurich, en Suisse. Il s'agit d'un procédé de gravure d'abord d'une feuille de cuivre à l'emplacement de chaque trou de la surface de la plaque, puis de la placer dans un environnement sous vide fermé et de remplir CF4, N2 et O2 ionisé sous haute pression, formant un plasma hautement actif, gravant ainsi le substrat à l'emplacement du trou et produisant de petits trous de guidage (inférieurs à 10 mil). Son processus de commercialisation est appelé dycostrate.

9.electrodeposition de colle lithographique

Il s'agit d'un nouveau type de méthode de construction "photolithographique". Il a d’abord été utilisé pour la « peinture électrique » d’objets métalliques aux formes complexes. Ce n'est que récemment qu'il a été introduit dans l'application de la "colle photolithographique". Le système utilise une méthode de placage qui applique uniformément des particules colloïdales chargées de résine chargée optiquement sensible sur la surface de cuivre de la carte en tant qu'inhibiteur anti - gravure. À l'heure actuelle, il a été utilisé pour la production à grande échelle du processus de gravure directe au cuivre de la plaque interne. Une telle colle de lithographie ed peut être placée sur l'anode ou la cathode selon différents modes opératoires, appelés "colle électrolithographique de type anodique" et "colle électrolithographique de type cathode". Selon le principe de la photosensibilité, il existe deux types: travail négatif et travail positif. Actuellement, les colles de lithographie à travail négatif sont commercialisées, mais ne peuvent être utilisées que sous forme de colle de lithographie plane. Comme il est difficile de capter la lumière dans les Vias, il ne peut pas être utilisé pour le transfert d'image de la plaque extérieure. Quant à la "ed positive" qui peut être utilisée comme colle de lithographie de la plaque extérieure (car il s'agit d'un film de décomposition photosensible qui, bien que insuffisamment photosensible aux parois des trous, n'a pas d'effet). À l'heure actuelle, l'industrie japonaise intensifie encore ses efforts dans l'espoir d'une production commerciale en série, facilitant ainsi la production de fils fins. Ce terme est également appelé « photophorèse électrophorétique ».

10. Fil enterré, fil plat

Il s'agit d'une carte de circuit spécial dont la surface est complètement plate et dans laquelle tous les fils sont pressés. La méthode du placage fait partie de la gravure d'une feuille de cuivre sur un substrat semi - durci par la méthode du transfert d'image pour obtenir un circuit électrique. Le circuit de la plaque est ensuite pressé dans la plaque semi - durcie de manière à haute température et haute pression, tandis que l'opération de durcissement de la résine de la plaque peut être terminée, devenant ainsi une plaque sur laquelle toutes les lignes planes sont escamotées en surface. D'une manière générale, il est nécessaire de graver légèrement la fine couche de cuivre sur la surface du circuit sur laquelle la carte est rétractée afin de pouvoir déposer une autre couche de nickel de 0,3 mil, une couche de rhodium de 20 micropouces ou une couche d'or de 10 micropouces, ce qui permet de réduire la résistance de contact et de glisser plus facilement lors d'un contact glissant. Cependant, le PTH ne doit pas être utilisé dans un tel procédé pour empêcher l'écrasement des Vias lors de l'enfoncement, et une telle plaque ne permet pas d'obtenir facilement une surface parfaitement lisse et ne peut pas être utilisée à haute température pour éviter que la ligne ne soit éjectée de la surface après expansion de la résine. Cette technique est également connue sous le nom de méthode de gravure et de poussée et la plaque finie est appelée plaque de soudure à plat et peut être utilisée à des fins spéciales telles que les interrupteurs rotatifs et les contacts de câblage.

11. Fritte de verre

En plus des produits chimiques de métaux précieux, il est également nécessaire d'ajouter de la poudre de verre à la pâte d'impression à film épais (PTF) pour jouer le rôle d'agglomération et d'adhésion dans l'incinération à haute température, de sorte que la pâte d'impression forme un système de circuit de métal précieux solide sur un substrat en céramique vierge.

12. Méthode de l'addition totale

Il s'agit d'une méthode de croissance de circuits sélectifs sur des plaques complètement isolées par électrodéposition de métaux (principalement du cuivre chimique), connue sous le nom de « méthode d'addition totale». Une autre affirmation incorrecte est la méthode « totalement sans électricité».

13. Circuits intégrés hybrides

Ce modèle d'utilité concerne un circuit électrique dans lequel le soudage de composants collés en surface peut être effectué en imprimant une encre conductrice de métal précieux appliquée sur un petit substrat mince en porcelaine, puis en brûlant la matière organique dans l'encre à haute température, laissant un circuit conducteur à la surface de la plaque. Ce modèle d'utilité concerne un support de circuit entre une carte de circuit imprimé et un dispositif de circuit intégré à semi - conducteur appartenant à la technologie des films épais. Dans les premiers temps, il a été utilisé pour des applications militaires ou à haute fréquence. Au cours des dernières années, cet hybride a connu une croissance beaucoup plus lente qu'auparavant en raison des prix élevés, de la réduction de la puissance militaire, des difficultés de production automatisée et de la miniaturisation et de la précision croissantes des cartes de circuit imprimé.

14. Conducteur d'interconnexion d'insert

Par insert, on entend tout conducteur à deux couches porté par un objet isolant qui peut être connecté en ajoutant une certaine charge conductrice à la connexion. Ils appartiennent tous à de tels Inserts si, par example, les trous nus d'une plaque multicouche sont remplis d'une pâte d'argent ou d'une pâte de cuivre pour remplacer les parois traditionnelles des trous de cuivre, ou d'un matériau tel qu'une couche adhésive conductrice unidirectionnelle verticale.