Technologie PCB - Comment concevoir un PCB dans un circuit de protection contre la foudre

Il existe deux façons de protéger les ports réseau contre la foudre. Une idée est de donner au courant de foudre un moyen de libérer la haute tension avant un transformateur de réseau pour minimiser l'impact sur le transformateur tout en prenant soin de réduire la surtension de mode commun. Possibilité de surtension de mode différentiel. Une autre idée est de réaliser l'isolation et la protection de l'interface en utilisant la résistance à la tension de l'isolation du transformateur de réseau pour isoler la haute tension du côté primaire du transformateur de réseau grâce à une bonne sélection de dispositifs et à une conception de PCB.

Les points suivants doivent être pris en compte dans le choix des transformateurs de réseau et des équipements de port de réseau, ainsi que dans le processus de conception de PCB pour les circuits de protection contre la foudre de port de réseau:

1. Afin de garantir la résistance à la pression de l'isolation de mode commun, le transformateur doit répondre à la résistance à la pression de l'isolation AC d'au moins ac1500v entre primaire et secondaire.

2. Le RJ45 sans lumière est préféré. Si vous souhaitez diriger la lampe, il est recommandé d'utiliser la technologie de guidage de la lumière pour diriger la lumière de l'indicateur sur le panneau du côté de la puce afin d'éviter que le signal de commande de l'indicateur ne passe par la ligne de signal haute tension et le circuit Bob smitch. Région

3. La résistance de limitation de courant du circuit de commande du voyant lumineux doit être placée sur un côté de la puce de commande, près de celle - ci, afin d'éviter que la surtension n'affecte directement la puce de commande.

4. Les lignes de signal Ethernet suivent les règles de routage des lignes différentielles pour assurer l'adaptation d'impédance et une paire de lignes différentielles est aussi longue que possible.

5. Si l'étage avant du transformateur de réseau (du côté du connecteur rj45) a une prise intermédiaire et utilise un circuit de Bob Smith, c'est - à - dire une résistance de 75 îlots et un condensateur de 1000 PF connectés au pgnd. Il est recommandé que la tension de résistance du condensateur soit supérieure à dc2000v, la puissance de la résistance est recommandée pour choisir une seule résistance de 1 / 10W, ne convient pas à l'utilisation de l'exclusion.

6. Le circuit de Bob Smith est utilisé pour le convertisseur de réseau et l'interface Ethernet pour éviter le multiplexage du circuit de Bob Smith avec plusieurs interfaces Ethernet.

7. Pour les placages avec une couche de PCB supérieure à 6 couches, parce que le matériau isolant de la couche adjacente est inférieur à 12mil, les lignes haute et basse tension ne doivent pas être posées sur la couche adjacente et ne doivent pas être croisées ou rapprochées.

8. Étant donné que la protection en mode commun est assurée par les caractéristiques d’isolation des transformateurs de réseau, il devrait y avoir suffisamment d’espace entre les lignes de signal haute tension (lignes différentielles et câblage du circuit Bob Smith) et les autres lignes de signal (lignes de commande de l’indicateur), les lignes d’alimentation et les lignes de masse. Isolation, pas de chemin de décharge accidentel.

Enfin, pour obtenir une isolation efficace entre les zones à haute pression et les zones à basse pression, il est nécessaire de prêter attention à la conception de la disposition du PCB entre les deux. Dans les zones à haute tension, il peut y avoir des tensions élevées: broches de connecteur, câblage, perçages, plages de résistance et plages de condensateur. Basse tension possible: câblage, perçage, pastilles de résistance, vis. Pour la même distance d'isolation, l'ordre de résistance à la tension est vis de terre < capacitif, tapis de résistance < trace à travers les trous < trace de surface < trace interne, de sorte que la partie haute tension et la partie basse tension sont isolées lorsque l'indice de protection de mode commun est constant. La distance doit être vis de terre > capacitif et tapis de résistance > trace à travers les trous > trace de surface > trace interne. C'est parce que la vis est un corps entièrement métallique, la zone exposée est relativement grande et peut facilement devenir un chemin de décharge. Les surfaces aux deux extrémités du condensateur et de la soudure par résistance sont métalliques, car la forme est parallélépipédique rectangle, il y a donc des angles angulaires et il est facile de former des décharges vives. La partie en maille a de nombreux pores sur la surface de l'étain brillant qui est susceptible de produire une décharge de claquage, mais la zone métallique est relativement petite par rapport aux extrémités de soudage résistif et capacitif. Les traces de la surface de la carte PCB sont recouvertes d'huile verte isolante et les traces de la couche interne sont entourées d'un diélectrique. Par rapport à ce qui précède, la résistance à la pression devrait être plus élevée.