Technologie PCB - Conception de PCB pour enlever le cuivre mort et la qualité de soudage PCB

1. Le cuivre mort devrait - il être enlevé dans la conception de PCB?

Certains disent qu'il faut l'enlever. Les raisons peuvent être: 1. Cela entraînera des problèmes EMI. 2. Capacité accrue de participer aux perturbations. 3. Le cuivre mort est inutile.

Certains disent qu'il faut le garder. Les raisons peuvent être: 1. Parfois, un grand espace vide n'est pas beau. 2. Améliorer les propriétés mécaniques de la feuille et éviter le phénomène de flexion inégale.

1). Nous ne voulons pas mourir de cuivre (île) parce que cette île forme ici un effet d'antenne. Si l'intensité du rayonnement des traces environnantes est grande, elle augmente l'intensité du rayonnement environnant; Il va former un effet de réception de l'antenne et donc affecter l'environnement environnant. Les fils électriques créent des interférences électromagnétiques.

2), nous pouvons supprimer quelques petites îles. Si nous voulons conserver le cuivre, l'île doit être bien connectée au GNd par des trous de mise à la terre pour former un blindage.

3) dans le cas des hautes fréquences, la capacité de distribution du câblage sur la carte de circuit imprimé fonctionnera. Lorsque la longueur est supérieure à 1 / 20 de la longueur d'onde correspondante de la fréquence du bruit, un effet d'antenne se produira et le bruit sera émis par le câblage. S'il existe une soudure au cuivre mal mise à la terre dans la carte PCB, la soudure au cuivre devient un outil pour la transmission du bruit. Par conséquent, dans un circuit à haute fréquence, ne pensez pas que le fil de terre est connecté à la terre. C’est le « terrain ». Les « lignes », qui doivent être plus petites que les îlots / 20, perforées dans le câblage et « bien mises à la terre » par rapport au plan de masse du panneau multicouche. Si le revêtement de cuivre est traité correctement, le revêtement de cuivre augmentera non seulement le courant, mais jouera également le double rôle de protection contre les interférences.

4). En perçant des trous de terre pour conserver le revêtement de cuivre de l'île, vous pouvez non seulement agir comme un bouclier contre les interférences, mais aussi empêcher la déformation du PCB.

2. Quel est l'effet des Pads ordinaires sur le soudage de PCB?

La conception de pad SMT est une partie très critique de la conception de PCB. Il détermine l'emplacement de soudage des éléments sur le PCB, la fiabilité des points de soudage, les défauts de soudage qui peuvent survenir pendant le soudage, la clarté, la testabilité et la maintenabilité, attendant de jouer un rôle important. Si les plots de PCB sont correctement conçus, une petite quantité de biais lors de l'installation peut être corrigée en raison de l'effet d'AutoCorrection de la tension superficielle de la soudure fondue pendant le soudage à reflux. Inversement, si les plots de PCB ne sont pas conçus correctement, des défauts de soudage tels que le déplacement des éléments et les pierres tombales peuvent survenir après le soudage par refusion, même si l'emplacement du placement est très précis. La conception des plots est donc l'un des facteurs clés qui déterminent la fabricabilité des éléments montés en surface. Le Plot commun est une « maladie commune, multi - morbidité» dans la conception de PCB, et l'un des principaux facteurs qui contribuent au danger de qualité de soudage PCB.

1) après que l'assemblage de puce soit soudé sur le même Plot, si l'assemblage enfichable de broche ou le câblage est soudé à nouveau, il y a un danger caché de soudure par pointillés pendant le processus de soudage secondaire.

2) limiter le nombre de réparations lors de la mise en service ultérieure, des tests et de l'entretien après - vente.

3). Lors de la réparation, le démontage d'un composant, les composants environnants du même Plot sont tous démontés.

4) Lorsque les Plots sont utilisés ensemble, la contrainte sur les Plots est trop importante, ce qui entraîne l'écaillage des plots pendant le soudage.

5) Les mêmes Plots sont partagés entre les composants, la quantité d'étain est trop grande, la tension de surface après fusion est asymétrique, les composants sont tirés sur le côté, ce qui entraîne un déplacement ou une pierre tombale.

6) similaire à l'utilisation non standard d'autres Plots, la raison principale est que seules les caractéristiques du circuit sont prises en compte, la zone ou l'espace est limité, ce qui entraîne un grand nombre de défauts de montage et de soudure des composants lors de l'assemblage et du soudage, ce qui affecte finalement la fiabilité du fonctionnement du circuit.