Technologie PCB - Comment éviter les pièges dans la conception de PCB

Pour un ingénieur en électronique, la conception de circuits est une compétence essentielle. Mais même si le schéma du circuit est parfait, si vous ne comprenez pas et n'empêchez pas les problèmes et les défis courants lors de la conversion en carte PCB, l'ensemble du système peut encore être très affecté et ne fonctionnera tout simplement pas dans les cas graves. Afin d'éviter les changements de conception technique, d'améliorer l'efficacité et de réduire les coûts, aujourd'hui, je vais expliquer un par un les problèmes les plus susceptibles de survenir.

1. Sélection et disposition des composants

Les spécifications de chaque composant sont différentes et les caractéristiques des composants fabriqués par différents fabricants du même produit peuvent varier. Par conséquent, lors du choix d'un composant dans le processus de conception, il est essentiel de contacter le fournisseur pour connaître les caractéristiques du composant et comprendre l'impact de ces caractéristiques. L’impact du design.

De nos jours, choisir la bonne mémoire est également une chose très importante pour la conception de votre électronique. En raison de la mise à jour constante des mémoires DRAM et Flash, éviter l'impact des changements sur le marché de la mémoire externe sur les nouvelles conceptions est un gros problème pour la conception de PCB. C'est un énorme défi. La DDR3 représente actuellement 85% à 90% du marché actuel des DRAM, mais la ddr4 devrait passer de 12% à 56% en 2014. Les concepteurs doivent donc se concentrer sur le marché de la mémoire et rester en contact étroit avec les fabricants.

Pièces brûlées par surchauffe

En outre, pour certains composants qui dissipent beaucoup de chaleur, les calculs nécessaires doivent être effectués et leur disposition doit être spécialement prise en compte. Un grand nombre de composants génèrent plus de chaleur lorsqu'ils sont assemblés, ce qui provoque la déformation et la séparation du masque de soudure et peut même enflammer toute la carte. Par conséquent, les ingénieurs de conception et de mise en page doivent travailler ensemble pour s'assurer que les composants ont la bonne disposition.

La taille du PCB doit d'abord être prise en compte lors de la mise en page. Lorsque la taille du PCB est trop grande, la ligne imprimée sera longue, l'impédance augmentera, la résistance au bruit diminuera et le coût augmentera; Si la taille du PCB est trop petite, la dissipation de chaleur n'est pas bonne et les lignes adjacentes peuvent facilement être perturbées. Après avoir déterminé la taille du PCB, déterminez l'emplacement des composants spéciaux. Enfin, tous les composants du circuit sont agencés en fonction des unités fonctionnelles du circuit.

Deux systèmes de refroidissement

La conception du système de dissipation de chaleur comprend la méthode de refroidissement et le choix des composants de dissipation de chaleur, ainsi que la prise en compte du coefficient de dilatation à froid. À l'heure actuelle, la dissipation thermique des PCB est principalement dissipée par la carte PCB elle - même, ainsi que par les radiateurs et les plaques conductrices de chaleur.

Dans la conception traditionnelle de la carte PCB, ces matériaux ont de bonnes propriétés électriques et de traitement, mais ont une conductivité thermique, car la carte utilise principalement un substrat en tissu de verre recouvert de cuivre / époxy ou un substrat en tissu de verre phénolique et une petite quantité de feuille de cuivre recouverte de papier. Très mauvais. En raison de l'utilisation intensive de composants montés en surface tels que qfp et BGA dans les conceptions actuelles, la chaleur générée par ces composants est transférée en grande quantité sur la carte PCB. Par conséquent, la meilleure façon de résoudre le problème de la dissipation thermique est d'améliorer la capacité de dissipation thermique du PCB lui - même qui est en contact direct avec l'élément chauffant. La carte PCB conduit ou rayonne.

Un radiateur ou un caloduc peut être ajouté à l'assemblage chauffant lorsqu'une petite quantité de composants dans le PCB génère beaucoup de chaleur, et un radiateur avec ventilateur peut être utilisé lorsque la température ne peut pas être abaissée. Lorsque le nombre de moyens de chauffage est important, il est possible d'utiliser de grands capots Dissipateurs de chaleur qui sont intégralement encliquetés sur la surface des éléments et qui sont en contact avec chaque élément pour dissiper la chaleur. Pour les ordinateurs professionnels utilisés pour la production de vidéos et d'animations, le refroidissement à l'eau est même nécessaire pour le refroidissement.