Technologie PCB - Haute précision haute fréquence PCB board fabricant

L'innovation en matière de PCB repose sur des réformes technologiques. La technique traditionnelle pour la production de PCB est la gravure sur feuille de cuivre (méthode soustractive), qui consiste à graver un substrat isolant en cuivre avec une solution chimique, à éliminer les couches de cuivre inutiles et à laisser le type de conducteur en cuivre souhaité dans le motif du circuit; Les interconnexions inter - couches pour les panneaux bifaciaux et multicouches sont reliées avec succès par perçage et placage de cuivre. Aujourd'hui, ce processus traditionnel est difficile à appliquer à la fabrication de cartes HDI à circuits fins à l'échelle du micron, à la réalisation réussie d'une production rapide et à faible coût et à la réalisation des objectifs d'économie d'énergie et de réduction des émissions et de production verte. La seule façon de mettre en œuvre des réformes technologiques est de changer de pays.

La connexion du circuit de la carte multicouche utilise la technologie de perçage enterré et de trou borgne. La plupart des cartes mères et des cartes nues utilisent une carte PCB à 4 couches, mais l'utilisation d'une carte PCB à 6, 8 ou même 10 couches est quelque peu appropriée. Si vous voulez voir que le PCB a plusieurs couches, vous pouvez l'identifier en examinant attentivement les trous. Parce que les 4 couches utilisées sur les cartes mères et les cartes d'affichage sont les première et quatrième couches de câblage, les autres couches ont d'autres utilisations (fil de terre et alimentation). Ainsi, comme pour les plaques à double couche, les trous traversants pénètrent dans la carte PCB. Si certains pores sont exposés à l'avant du PCB, mais ne peuvent pas être trouvés à l'arrière, il doit s'agir d'un panneau de 6 / 8 couches. Si les mêmes pores peuvent être trouvés des deux côtés du PCB, il s'agit naturellement d'un panneau de 4 couches. Haute précision, haute fréquence PCB board

Le processus de production du panneau de revêtement est d'imprégner le tissu de fibre de verre, le feutre de fibre de verre, le papier et d'autres matériaux de renforcement de la résine naturelle époxy gazeuse, de la résine naturelle phénolique et d'autres adhésifs, de cuire au four à la phase B à la température appropriée pour obtenir un pré - imprégné (simplement imprégné), puis d'empiler avec le film de cuivre selon les exigences du processus et de le chauffer sous pression sur la machine à empiler pour obtenir le laminé de cuivre requis - haute précision haute fréquence PCB board.

1. Classification des plaques de cuivre recouvertes les plaques de cuivre recouvertes sont composées de trois parties de feuille de cuivre, de matériau de renforcement et d'adhésif. Les feuilles sont généralement classées en fonction de la catégorie de matériau de renforcement et de la catégorie d'adhésif ou des propriétés particulières de la feuille. 1. Selon la classification des matériaux de renfort, les matériaux de renfort les plus couramment utilisés pour le revêtement de cuivre sont des produits en fibre de verre sans alcali (teneur en oxydes de métaux alcalins ne dépassant pas 0,5%) (tels que des tissus de verre, des tapis de verre) ou du papier (tels que du papier de pâte de bois, du papier de pâte de bois blanchi, du papier de coton), etc. pour cette raison, le revêtement de cuivre peut être divisé en deux catégories: le substrat en tissu de verre et le substrat en papier. 2. Selon le type d'adhésif, l'adhésif utilisé dans le stratifié de revêtement est principalement phénolique, époxy, polyester, Polyimide, résine naturelle de polytétrafluoroéthylène, etc. c'est pour cette raison que le panneau de revêtement est également divisé en panneau de revêtement phénolique, époxy, polyester, Polyimide, polytétrafluoroéthylène. 3. Selon la nature particulière du substrat et son application, selon le degré de combustion du substrat dans la flamme et après avoir quitté la source d'inflammation, il peut être divisé en type général et type auto - extinguible; Selon le degré de flambage du substrat peut être divisé en stratifié de revêtement rigide et flexible: selon la température de bureau du substrat et les conditions de fond de bureau, il peut être divisé en stratifié de revêtement résistant à la chaleur, résistant aux radiations et à haute fréquence. En dehors de cela, il existe également des laminés de revêtement pour des occasions spéciales, tels que la machine de laminage de film de revêtement interne préfabriqué, le laminé de film de revêtement à base de métal, qui peut être divisé en feuille de cuivre, feuille de nickel, feuille d'argent, feuille d'aluminium et feuille de cuivre, selon le type de feuille, Feuille de cuivre au béryllium recouverte de stratifié.

Définition de l'impédance caractéristique spéciale: à une certaine fréquence, la résistance d'un signal haute fréquence ou d'une onde électromagnétique d'une ligne de signal de transmission d'un composant électronique au cours d'une large expansion par rapport à une certaine couche de référence est appelée impédance caractéristique spéciale. C'est le vecteur de l'impédance résistive, de la sensibilité, de la tolérance... Classification des impédances spéciales: jusqu'à présent, les caractéristiques spéciales communes de l'impédance sont divisées en: impédance à extrémité unique (ligne), impédance différentielle (dynamique), impédance coplanaire, etc. impédance à extrémité unique (ligne): l'impédance à extrémité unique en anglais se réfère à l'impédance mesurée d'une seule ligne de signal. Impédance différentielle (dynamique): l'impédance différentielle en anglais fait référence à l'impédance mesurée sur deux lignes de transmission équidistantes et équidistantes au cours d'un entraînement différentiel. Impédance coplanaire: l'impédance coplanaire anglaise fait référence à l'impédance mesurée lorsque la ligne de signal est transmise entre GNd / VCC (GNd / VCC de chaque côté de la ligne de signal est égal). Condition de vote requise pour le contrôle d'impédance: lorsque le signal est transmis dans un fil PCB, si la longueur du fil est proche de 1 / 7 de la longueur d'onde du signal, le fil à ce moment devient une ligne de transmission de signal, tandis que la ligne de transmission de signal ordinaire doit être conditionnée En impédance. Dans le processus de fabrication de PCB, un vote est nécessaire pour décider si l'impédance doit être gérée et contrôlée selon les exigences du client. Si le client demande un contrôle d'impédance sur une certaine largeur de ligne de front, l'impédance de la largeur de ligne doit être gérée et contrôlée pendant la production. Haute précision haute fréquence Circuit Board

Les résultats finaux des essais montrent que la préfabrication d'une carte hybride haute fréquence multicouche repose sur un ou plusieurs facteurs, à savoir des économies de coûts, une amélioration de la résistance au flambage et la suppression des interférences électromagnétiques. L'utilisation d'un flux naturel de résine dans le processus de laminage doit être considérée comme un pré - imprégné haute fréquence à faible performance approprié et un substrat fr - 4 d'aspect moyen plus lisse. Dans ce cas, le risque de contrôle de l'adhérence du produit lors du pressage est plus grand. L'expérience de carte de circuit à haute fréquence a montré que le choix du matériau fr - 4a, le bord de la carte préréglée sphérique Flow colle butée, l'application de matériaux de décompression et l'utilisation de technologies clés telles que le contrôle des paramètres de pression, a réussi à obtenir une adhérence satisfaisante entre les matériaux mélangés, La fiabilité de la carte de circuit après le test n'a pas été anormale. Le matériau de carte de circuit haute fréquence pour les produits de communication électronique est vraiment un bon choix.