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Technologie PCB

Technologie PCB - Différence entre l'épreuvage de PCB et la fabrication de plaques

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Technologie PCB - Différence entre l'épreuvage de PCB et la fabrication de plaques

Différence entre l'épreuvage de PCB et la fabrication de plaques

2021-10-18
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Author:Aure

Différence entre l'épreuvage de PCB et la fabrication de plaques

La correction PCB fait référence à la production à l'essai de cartes de circuits imprimés avant la production de masse. Généralement, les produits électroniques sont envoyés aux fabricants de PCB pour être transformés en cartes PCB après la conception de l'Ingénieur est terminée. Les itérations de mise à jour de l'électronique sont relativement rapides, de sorte que la demande d'épreuvage de PCB augmente progressivement et que la part de marché ne cesse de croître. Avec les exigences techniques de plus en plus élevées pour les produits électroniques, l'information est de plus en plus rapide, ce qui conduit à l'imperméabilisation de PCB multicouches. La montée en puissance est relativement rapide.

1. Il y a deux manières de relecture: l'une est l'usine régulière de PCB, l'autre est la société de modèle spécialisée. Dans votre cas, il est plus approprié de trouver une entreprise d'épreuvage. Ils gagnent leur vie en facturant des frais de relecture et accepteront certainement votre demande de seulement deux articles.

2. Le but de la relecture formelle d'usine est d'avoir une commande en gros, donc je voudrais certainement retourner la commande; La société de relecture elle - même ne produit que des prototypes ou de petites quantités, ce qu'il ne peut pas faire si vous avez de grandes commandes pour lui.

3. En termes d'assurance de la qualité, l'usine formelle est certainement meilleure que la société modèle. Une agence de mannequins est une transaction unique où les modèles sont facturés une fois que les échantillons sont envoyés. Vous n'avez pas besoin de faire un test de détecteur de vol. Si la qualité ne suffit pas, vous devez appeler à nouveau. L'argent Les usines régulières effectuent généralement des tests de sonde en vol, et elles sont prudentes en matière de matériaux et de fabrication, de sorte que la qualité a tendance à réussir à la fois.


Protection PCB


Quels sont les facteurs qui affectent la qualité du placage pendant le processus de placage de PCB

Dans le procédé de placage PCB, le sel principal est un sel capable de déposer le métal de placage désiré sur la cathode dans une solution de placage pour fournir des ions métalliques. La concentration en sel principal dans le bain doit être dans la plage appropriée et la concentration en sel principal doit augmenter

Dans certains cas, si les ions métalliques du sel prédominant dans le placage sont des ions simples, les grains de placage seront épaissis. Par conséquent, une solution complexe de placage ionique doit être utilisée. La méthode d'obtention des ions complexants consiste à ajouter un agent complexant, c'est - à - dire une substance qui permet aux ions métalliques du sel principal de se complexer pour former un complexe. Les complexes sont des « composés moléculaires » formés par des interactions de composés simples. Dans les placages contenant des complexes, l'effet principal sur l'effet de placage est la teneur relative du sel principal et de l'agent complexant, c'est - à - dire la quantité libre de l'agent complexant, et non la teneur absolue.

Par « tampon », on entend une substance utilisée pour stabiliser le pH d'une solution. Ce type de substances se compose généralement d'acides faibles et de sels d'acides faibles ou de bases faibles et de sels de bases faibles qui peuvent abaisser le pH d'une solution lorsqu'elle rencontre une base ou un acide.

Les additifs sont des substances qui ne modifient pas significativement la conductivité du revêtement, mais qui peuvent améliorer considérablement les propriétés du revêtement. Selon le rôle joué dans le bain, les additifs peuvent être divisés en: brillants, nivelants et antibuées.

Les substances dans la solution de placage qui peuvent favoriser l'activation de l'anode sont appelées activateurs d'anode. Le rôle de l'activateur d'anode est d'augmenter la densité de courant à partir de laquelle l'anode commence à se passiver pour s'assurer que l'anode est activée et peut se dissoudre normalement. Lorsque la teneur en activateur d'anode est insuffisante, l'anode se dissout anormalement et la teneur en sel principal diminue rapidement, ce qui affecte la stabilité du placage. Dans les cas graves, le placage ne peut pas être effectué correctement.

Facteurs affectant la qualité du placage

Le placage peut être galvanisé avec différents métaux, tels que galvanisé, nickelé, chromé, etc.

Valeur de pH, additifs, densité de courant, forme d'onde de courant, température, vitesse d'agitation, etc.

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