Technologie PCB - Problèmes à ne pas négliger dans la correction PCB

Quelques questions à prendre en compte lors de la relecture de PCB:

1. Compatibilité électromagnétique la compatibilité électromagnétique est une discipline complète qui étudie principalement les problèmes d'interférence électromagnétique et d'anti - interférence. La compatibilité électromagnétique fait référence à la vérification d'un dispositif ou d'un système électronique afin d'obtenir une absence d'interférence entre un dispositif et un dispositif, entre un système et un système, qui nécessite un travail collaboratif et une fiabilité. La compatibilité électromagnétique (CEM) comprend deux aspects: le rayonnement électromagnétique du produit et l'électronique avec un bon port anti - interférence électromagnétique doit tenir compte des problèmes de compatibilité électromagnétique, ne peut pas produire d'interférences de rayonnement électromagnétique avec d'autres appareils électroniques, la sensibilité électromagnétique est faible. Résistance aux perturbations électromagnétiques prescrites. Les perturbations électromagnétiques sont le résultat de perturbations électromagnétiques qui réduisent les performances des composants des appareils électroniques, des canaux de transmission, des systèmes et des circuits imprimés.

Les cartes de circuits imprimés, en tant que composants de base de l'électronique, utilisent les mêmes champs électriques et magnétiques. Les champs électriques et magnétiques posent des problèmes de compatibilité électromagnétique, en particulier avec le grand nombre de circuits numériques et de circuits logiques à grande vitesse dans l'électronique moderne. La vitesse de transmission du signal est considérablement améliorée, ce qui augmente également la cause du rayonnement électromagnétique et des interférences électromagnétiques

Par conséquent, la prise en compte des problèmes de compatibilité électromagnétique est une partie importante de la conception de PCB.

Deuxièmement, la conception de la suppression des interférences électromagnétiques sur la carte de circuit imprimé

En raison de l'augmentation de la densité des appareils électroniques et des circuits sur les PCB et de l'augmentation de la fréquence des signaux, il est inévitable d'introduire des problèmes de fraude électronique (compatibilité électromagnétique) et de négativité (interférences électromagnétiques). Les interférences externes de conduction et les interférences radiatives n'ont aucun effet sur les circuits sur le PCB. En fait, prendre les bonnes mesures dans la conception peut souvent jouer un rôle dans la lutte contre les interférences et la suppression des émissions.

Dans la conception de PCB, le type approprié de plaque d'impression (plaque et couche) est d'abord sélectionné en fonction des besoins réels, puis la position du composant sur la plaque est déterminée, puis la disposition, la ligne de masse de conception et la ligne de signal sont effectuées.

2.1, choix de la carte de circuit imprimé: la carte de circuit imprimé est divisée en panneau simple, double face et multicouche. Les panneaux simple et double face sont généralement utilisés pour les circuits de câblage de faible et moyenne densité et moins de circuits intégrés. La carte multicouche convient aux circuits numériques haute vitesse avec câblage haute densité et puces hautement intégrées. Du point de vue de la compatibilité électromagnétique, la carte multicouche peut réduire le rayonnement électromagnétique de la carte et améliorer la capacité anti - interférence de la carte. Parce que dans une carte multicouche, des couches et des couches d'alimentation spéciales peuvent être définies de sorte que la distance entre la ligne de signal et la ligne de masse soit uniquement la distance entre les cartes de circuit imprimé de câble.

De cette façon, il est possible de minimiser la surface de boucle de tous les signaux sur la carte, réduisant ainsi efficacement le rayonnement de mode différentiel.

2.2disposition des composants PCB:

La conception d'une carte de circuit imprimé ne consiste pas simplement à connecter divers éléments avec des fils imprimés, mais surtout à tenir compte des caractéristiques et des exigences du circuit, à placer correctement l'élément l et à rapprocher la disposition des unités de circuit de l'élément PCB et des unités de circuit interconnectées.

Réduisez le câblage et la longueur de câblage entre les composants, réduisant le rayonnement et les interférences.

2) La fréquence de fonctionnement du circuit terminal diminue séquentiellement à partir de la borne I / 0 en fonction de la fréquence de fonctionnement du circuit ou de la vitesse de commutation de la disposition de partition relativement Haute - basse du dispositif. Dans les zones de fréquences plus élevées, les appareils oscillants à grande vitesse ne doivent pas être proches de la borne de travail / 0. 3) les composants sensibles aux rayonnements électromagnétiques (horloges, oscillateurs, etc.) doivent être tenus à l'écart des équipements sensibles aux rayonnements électromagnétiques ou du câblage et des mesures de blindage électromagnétique doivent être prises si nécessaire.