Technologie PCB - Quel rôle joue la sérigraphie dans la fabrication de PCB

1. Écran imprimé de carte PCB

La sérigraphie est la partie la plus importante de la conception d'une carte de circuit imprimé, car elle est la clé du contrôle de la fluidité de l'encre et de l'épaisseur de l'impression. Dans le même temps, il détermine la durabilité de l'écran et une large application de la technologie de fabrication de commutateurs de haute qualité. En outre, l'excellente combinaison de matériaux photosensibles à l'écran et à la sérigraphie est également un facteur important dans la production de plaques sérigraphiques de haute qualité et de haute précision. Afin de garantir une bonne Association de l'écran et du matériau photosensible, la méthode traditionnelle consiste à réaliser un traitement de rugosité et de dégraissage du nouvel écran, ce qui permet de garantir la qualité de l'écran et de prolonger sa durée de vie.

2. Cadre d'écran de carte imprimée de PCB

Le matériau du cadre de l'écran et la forme de la section transversale sont très importants. Par rapport à un cadre de tamis d'une certaine taille, l'uniformité de la tension n'est pas garantie si la force du cadre de tamis n'est pas suffisante. Actuellement, les cadres en aluminium haute tension sont couramment utilisés.

3.printed Circuit Board matériau photosensible

Les matériaux photosensibles couramment utilisés pour les plaques d'impression sont les sensibilisateurs au diazonium et les films photosensibles. Les émulsions doubles azoïques sont généralement utilisées pour la production d'écrans sérigraphiques. Ce film sensible à la lumière a des caractéristiques telles que l'épaisseur du film uniformément contrôlable, haute résolution, haute définition, résistance à l'usure, forte adhérence à l'écran en soie et a été largement utilisé dans l'impression de caractères de la plaque d'impression.

4.printed Circuit Board sérigraphie encre

Ce qui suit présente principalement certaines encres d'impression d'écran utilisées dans l'industrie des PCB,

Deuxièmement, l'application du masque de soudage sur la surface du PCB

La couche de soudure par résistance de la carte de circuit imprimé est une couche de protection permanente qui a non seulement la fonction d'anti - soudage, de protection et d'amélioration de la résistance d'isolation, mais a également une grande influence sur l'apparence de la carte. Au début de l'impression par soudage par résistance, les motifs sérigraphiques ont d'abord été réalisés à l'aide d'un film de soudage par résistance, puis l'encre de soudage par résistance à la lumière ultraviolette a été imprimée. Après chaque impression, le masque de soudure excédentaire reste sur les Plots en raison de la déformation du sérigraphie et d'un positionnement inexact. Il faut beaucoup de temps pour gratter, ce qui consomme beaucoup de travail et de temps. L'encre de soudage par photosensibilisateur liquide n'a pas besoin de produire des graphiques sérigraphiques, mais utilise plutôt la sérigraphie à air et l'exposition par contact. Le processus a une précision d'alignement élevée, une forte résistance au soudage, une bonne résistance au soudage et une efficacité de production élevée. Il a progressivement remplacé l'encre solide légère.

1pcb carte de circuit imprimé. Processus de processus

Faire un film de soudure par résistance - poinçonnage des trous de positionnement du film - nettoyage de la plaque d'impression - Préparation de l'encre - impression recto verso - pré - cuisson - exposition - développement - thermodurcissement

2. Analyse de processus clé de carte d'impression PCB

(1) pré - cuisson de la plaque d'impression PCB

Le but de la pré - cuisson est d'évaporer le solvant contenu dans l'encre, laissant le film de soudure à l'état antiadhésif. La température et le temps de pré - cuisson sont différents pour différentes encres. Si la température de pré - cuisson est trop élevée ou si le temps de séchage est trop long, cela peut entraîner un mauvais développement et une résolution réduite; Si le temps de précuisson est trop court ou si la température est trop basse, le film adhérera pendant l'exposition et le masque de soudure sera exposé à une solution de carbonate de sodium pendant le développement. Corrosion, entraînant une perte de brillance de la surface ou l'expansion et la chute du masque de soudure.

(2) carte imprimée PCB exposée

L'exposition est la clé de tout le processus. Pour les images positives, lorsque l'exposition est excessive, le masque de soudure sur les bords du motif ou de la ligne réagit avec la lumière (principalement le polymère photosensible contenu dans le masque de soudure réagit avec la lumière) en raison de la diffusion de la lumière, ce qui conduit à un film résiduel et donc à une Résolution réduite conduisant à un développement graphique plus petit et à des lignes plus fines; Si exposé à

Lorsqu'il est insuffisant, le résultat est contraire à ce qui précède et le motif déployé devient plus grand et les lignes plus épaisses. Cette situation peut être reflétée par un test: si le temps d'exposition est long, la largeur de ligne mesurée est une tolérance négative; Si le temps d'exposition est court, la largeur de ligne mesurée est une tolérance positive. Dans le processus réel, un "intégrateur d'énergie lumineuse" peut être utilisé pour déterminer le temps d'exposition optimal.

(3) ajustement de la viscosité de l'encre de la plaque d'impression PCB

La viscosité de l'encre de soudage liquide photosensible est principalement contrôlée par le rapport de l'agent de durcissement à l'agent principal et la quantité de diluant ajoutée. Si la quantité de durcisseur ajoutée n'est pas suffisante, un déséquilibre des caractéristiques de l'encre peut survenir. Après mélange du durcisseur, la réaction se produit à température ambiante et sa viscosité varie comme suit.

30minï½ 10h: l'agent maître de l'encre et l'agent de durcissement sont complètement fusionnés et la fluidité est appropriée.

En 30 minutes: le maître d'encre et le durcisseur ne sont pas encore complètement fusionnés, la fluidité est insuffisante et l'écran est bloqué lors de l'impression.

Après 10 heures: la réaction entre les différents matériaux de l'encre elle - même s'est poursuivie activement, ce qui a entraîné une augmentation de la fluidité et de mauvais résultats d'impression. Plus l'agent de durcissement est mélangé longtemps, plus la réaction entre la résine et l'agent de durcissement est adéquate et le lustre de l'encre change. Bon Pour que la brillance de l'encre soit uniforme et que l'impression soit bonne, il est préférable de commencer l'impression après avoir laissé le durcisseur pendant 30 minutes.

Si trop de diluant est ajouté, cela peut affecter la résistance à la chaleur et le durcissement de l'encre. En conclusion, le réglage de la viscosité de l'encre de soudage liquide photosensible est très important: la viscosité est trop épaisse et la sérigraphie est difficile. L'écran se colle facilement à l'écran; La viscosité est trop mince et la quantité de solvant volatil dans l'encre est importante, ce qui entraîne des difficultés de pré - durcissement.

La viscosité de l'encre est mesurée à l'aide d'un viscosimètre rotatif. En production, la valeur optimale de la viscosité doit être ajustée en fonction des différentes encres et solvants.

Troisièmement, l'application du revêtement anti - corrosion et anti - électrolytique dans le processus de transfert de motif PCB

Le transfert de motif est un processus clé dans la fabrication de cartes de circuits imprimés. Dans le passé, la technologie du film sec était couramment utilisée pour transférer des motifs de circuits imprimés. Or, les films humides sont principalement utilisés pour la réalisation de motifs de circuits internes de plaques imprimées multicouches ainsi que pour la réalisation de motifs de circuits externes de plaques double face et multicouches.

1. Processus PCB

Prétraitement - sérigraphie - cuisson - exposition - développement - protection contre le placage ou la corrosion - enlèvement du film - processus suivant

2. Analyse de processus clé de carte d'impression PCB

(1) choix de la méthode de revêtement de la carte de circuit imprimé

Les méthodes de revêtement de film humide comprennent la sérigraphie, le revêtement au rouleau, le revêtement de rideau et le revêtement par immersion.

Dans ces méthodes, la couche de film de surface de film humide produite par la méthode de revêtement au rouleau n'est pas uniforme et ne convient pas à la fabrication de plaques d'impression de haute précision; La couche de masque de surface de film humide produite par la méthode de revêtement de rideau est uniforme, l'épaisseur peut être contrôlée avec précision, mais l'équipement de revêtement de rideau est coûteux et adapté à la production en série; Les films de surface à film humide produits par la méthode de revêtement par immersion sont minces en épaisseur et présentent une mauvaise résistance au placage. Selon les exigences actuelles de la production de PCB, le revêtement utilise généralement la méthode de la sérigraphie.

(2) pré - traitement PCB

Le collage du film humide et de la plaque imprimée se fait par collage chimique. Généralement, le film humide est un polymère dont l'Acrylate est le composant de base. Il est formé par l'Association de groupes Acrylates non polymérisés et le libre mouvement du cuivre. Le processus utilise la méthode de nettoyage chimique après le nettoyage mécanique pour assurer l'effet de collage ci - dessus, de sorte que la surface est sans oxydation, sans huile, sans marques d'eau.