Technologie PCB - Problèmes que vous pouvez rencontrer avec PCB Replication Board

Tout d'abord, le chevauchement des plots de PCB

1. Les Plots superposés (à l'exception des plots adhésifs de surface) signifient que les trous se chevauchent. Pendant le processus de forage de PCB, plusieurs forets percent des trous sur plusieurs forets, ce qui entraîne des dommages au trou.

2. Les deux trous de la plaque multicouche se chevauchent. Par example, l'un des trous est un disque d'isolation et l'autre est un disque de connexion (Flower PAD), ce qui conduira aux performances du disque de séparation après la mise au rebut du diaphragme.

Deux Mauvaise utilisation de la couche graphique

1. Faites un câblage inutile sur certaines couches graphiques. La ligne originale à quatre niveaux, mais la conception de plus de cinq niveaux de lignes causera des malentendus.

2. Sauvegardez le diagramme de temps de conception. Prenons par exemple le logiciel Protel. Chaque couche de ligne est dessinée avec la couche de planche et marque cette ligne avec la couche de planche. De cette façon, lorsque la lampe dessine des données, parce que la couche de carte n'est pas une option, manque de connexions et de disjoncteurs, ou en raison de la sélection.la couche de carte avec des lignes marquées et des courts - circuits est retirée. La conception de la couche graphique doit donc rester complète et claire.

3. Violation de la conception conventionnelle, telle que la conception de surface de l'élément inférieur, la conception de surface de soudure sur le dessus, causant des inconvénients.

Trois Caractères libérés dans le désordre

1.character Cover pad SMD Welding gêne le soudage de la plaque d'impression et des composants qui ont passé le test.

2. La conception de caractères est trop petite, ce qui rend la sérigraphie difficile, et le Congrès rend également difficile de distinguer les caractères qui se chevauchent.

Quatre Le PCB est muni d'une ouverture 1 pour un Plot simple face et le Plot simple face n'est généralement pas percé. Si un trou de forage doit être marqué, le trou doit être conçu à zéro.

Si une valeur numérique est conçue, les coordonnées du trou apparaissent à cet endroit lors de la génération des données de forage, ce qui pose un problème.

2. Les trous de perçage tels que la plaque soudée simple face doivent être spécialement marqués.

V. dessiner un tapis rembourré

Les Plots dessinés sur la ligne de conception avec le bloc de remplissage peuvent être vérifiés par DRC, mais ne peuvent pas être traités, de sorte que le type de Plot ne peut pas générer directement des données de soudage par résistance. Dans le flux de résistance, les zones de Plots peuvent être obstruées par le flux, ce qui entraîne des difficultés dans l'équipement de soudage.

Sixièmement, la couche électronique de PCB est également un tapis floral et une connexion. Parce que l'alimentation est conçue comme un tapis de fleurs, l'image formée est l'opposé de la plaque d'impression réelle. Toutes les connexions sont des lignes isolées et les concepteurs doivent être très clairs.

Soit dit en passant, soyez prudent lorsque vous dessinez plusieurs ensembles de puissance ou quelques morceaux de terre. Ne laissez pas d'espace afin que les deux groupes d'alimentation ne soient pas court - circuités et que la zone de connexion ne soit pas bloquée (permettant à un groupe d'alimentation de se séparer).

Sept Définition imprécise des niveaux de traitement

1. Le panneau à couche unique est conçu au niveau supérieur. Si l'avant et l'arrière ne sont pas expliqués, les plaques produites peuvent ne pas être bien soudées lorsqu'elles sont montées sur l'appareil.

2. Par exemple, la conception à quatre couches utilise les quatre couches inférieures du milieu supérieur 1 et du milieu 2, mais le traitement n’est pas effectué dans cet ordre, ce qui nécessite une clarification.

Huit Trop de remplissage ou des lignes de remplissage très fines dans la conception de PCB

1. La génération de données de dessin lumineux est manquante, les données de dessin lumineux sont incomplètes.

2. Comme les blocs de remplissage dans le traitement des données de light painting sont tracés par une ligne, la quantité de données de light painting générée est considérable, ce qui augmente la difficulté du traitement des données.

Ix. La plaque de soudure de l'équipement de montage en surface est trop courte

C'est pour passer le test. Pour les appareils montés en surface avec une densité excessive, l'espacement entre deux pieds est très faible et le rembourrage est très fin. L'installation de l'aiguille de test doit être décalée de haut en bas (gauche et droite), par exemple, la conception du tapis est trop courte et, bien qu'elle n'affecte pas l'installation de l'appareil, elle peut faire des erreurs avec l'aiguille de test.

X. la grande surface de la grille est trop petite

Les grandes surfaces de lignes de maille formées entre les bords des lignes sont trop petites (moins de 0,3 mm). Lors de la fabrication d'une carte de circuit imprimé, le processus de dessin produit facilement, après affichage, un grand nombre de films brisés qui adhèrent à la carte, entraînant des déconnexions.

11. Feuille de cuivre de grande surface trop proche du cadre extérieur

La distance entre la Feuille de cuivre de grande surface et le cadre doit être d'au moins 0,2 mm, car lors du fraisage de la forme, par exemple sur la Feuille de cuivre, il est facile de provoquer le gauchissement de la Feuille de cuivre et les problèmes de chute de flux qui en résultent.

12. La forme de la conception du cadre n'est pas claire

Certains clients qui conservent la couche PCB, la couche de carte PCB, la couche supérieure, etc. ont conçu la forme des lignes, les lignes de ces formes ne se chevauchent pas, ce qui conduit à un PCB m