Technologie PCB - Processus d'emballage pour la fabrication de PCB?

"PCB board Encapsulation" est un processus crucial, mais de nombreuses entreprises de circuits imprimés ne prennent pas le processus suivant très au sérieux, de sorte que beaucoup de travail d'emballage est effectué simplement, de sorte que les cartes PCB ne sont pas bien protégées. Il peut causer des problèmes tels que la surface de la carte PCB facilement endommagé ou frotté.

L'étape de "l'encapsulation PCB" est très appréciée dans les usines de PCB et est généralement moins importante que les étapes individuelles du processus. La raison principale est qu'il ne génère pas de valeur ajoutée d'une part, et que l'industrie manufacturière taïwanaise n'y attache pas d'importance depuis longtemps, d'autre part. L'emballage d'un produit peut apporter des avantages incalculables. Par conséquent, si une entreprise de PCB peut apporter des améliorations mineures à partir de "l'emballage", des résultats énormes peuvent être obtenus. Un autre exemple est que les PCB flexibles sont généralement un petit morceau et en grande quantité.si une bonne méthode d'emballage est utilisée, le récipient d'emballage est spécialement ouvert pour la forme d'un certain produit, de sorte qu'il est facile à utiliser et a un effet protecteur.

Discussion sur l'emballage précoce

Méthodes d'emballage antérieures, veuillez vous référer aux méthodes d'emballage de transport obsolètes dans le tableau en détaillant leurs lacunes. Il y a encore quelques petites usines qui utilisent ces méthodes pour l'emballage.

La capacité de production intérieure de PCB augmente rapidement, la majeure partie étant destinée à l'exportation. La concurrence est donc féroce. Non seulement la concurrence entre les usines domestiques, mais aussi avec les deux premières usines de PCB aux États - Unis et au Japon, en plus du niveau technique et de la qualité du produit lui - même, en plus d'obtenir l'affirmation du client, la qualité de l'emballage doit également être satisfaite par le client. Maintenant, presque toutes les grandes usines d'électronique exigent que les fabricants de PCB expédient des paquets. Les éléments suivants doivent être notés que certains donnent même directement les spécifications de l'emballage de transport.

1. Doit être emballé sous vide.

2. Le nombre de plaques par pile est limité, selon la taille trop petite.

3. Spécification de l'étanchéité et de la largeur des bords de chaque pile de films PE.

4. Spécification du film PE et de la feuille à bulles (feuille à bulles).

5. Spécifications de poids de carton, etc.

6. Y a - t - il des dispositions spéciales de rembourrage avant de mettre la feuille dans le carton?

7. Après scellement, spécification du taux de tolérance.

8. Le poids de chaque boîte est limité.

À l'heure actuelle, l'emballage sous vide domestique (Vacuum skin packaging) est similaire, la principale différence étant uniquement la zone de travail efficace et le degré d'automatisation.

2. Emballage sous vide

Procédures opérationnelles

1. Préparation: Placez le film de PE, si l'action mécanique manuelle est normale, réglez la température de chauffage du film de PE, le temps de vide, etc.

2. Plaques empilées: lorsque le nombre de plaques empilées est fixe, leur hauteur est également fixe. À ce stade, vous devez réfléchir à la façon de l'empiler, ce qui peut rendre la sortie très grande et économiser du matériel. Voici quelques principes:

A. la distance entre chaque pile de feuilles dépend des spécifications (épaisseur) et (standard 0,2 m / M) du film PE. En utilisant le principe de l'élongation adoucie par chauffage, la plaque de revêtement est collée avec un chiffon à bulles tout en aspirant. L'espacement est généralement au moins le double de l'épaisseur totale de chaque empilement. Si elle est trop grande, le matériau est gaspillé; S'il est trop petit, il est plus difficile de couper et la partie adhésive se détache facilement ou ne colle pas du tout.

B. La distance entre la plaque extérieure et le bord doit également être au moins égale au double de l'épaisseur de la plaque.

C. Si la taille du panneau n'est pas grande, selon la méthode d'emballage ci - dessus, les matériaux et la main - d'œuvre seront gaspillés. Si la quantité est grande, elle peut également être moulée dans un récipient ressemblant à un emballage en feuille souple, puis le film PE rétrécit l'emballage. Il existe une autre méthode, mais il faut obtenir l'accord du client, en ne laissant aucun espace entre chaque pile de feuilles, mais en les séparant par du carton et en prenant un nombre approprié de feuilles. Il y a aussi du papier dur ou ondulé en dessous.

3. Démarrage: A. appuyez sur le bouton de démarrage, le film PE chauffé sera guidé vers le bas par le cadre de pression, couvrant le comptoir. B. ensuite, la pompe à vide inférieure aspirera l'air et collera à la carte et collera avec un chiffon à bulles. C. après avoir retiré le chauffage, Soulevez le cadre extérieur pour le refroidissement. D. après avoir coupé le film PE, vous pouvez ouvrir le châssis pour séparer chaque pile.

4. Emballage: si le client a spécifié la méthode d'emballage, il doit se conformer aux spécifications d'emballage du client; Si le client ne l'a pas spécifié, les spécifications d'emballage d'usine doivent être établies conformément au principe de protection de la carte contre les dommages externes pendant le transport. Attention, comme mentionné précédemment, en particulier l'emballage des produits exportés doit faire l'objet d'une attention particulière.

5. Autres considérations:

A. les informations qui doivent être écrites à l'extérieur de la boîte, telles que "tête de blé orale", numéro de matériau (P / n), version, durée, quantité, informations importantes, etc. Fabriqué à Taiwan (si exporté).

B joindre les certificats de qualité pertinents, tels que le tranchage, le rapport de soudabilité, les procès - verbaux d'essai et les différents rapports d'essai requis par le client et les placer de la manière prescrite par le client.

L'Encapsulation d'une carte PCB n'est pas une chose compliquée, il suffit de faire le travail d'encapsulation dans les moindres détails, afin d'éviter efficacement les tracas inutiles à un stade ultérieur.