Technologie PCB - Types et caractéristiques des FPC

Le circuit imprimé flexible (FPC) est un circuit imprimé flexible très fiable et performant, fabriqué à partir d'un film de Polyimide ou de polyester. Il se caractérise par une densité de câblage élevée, un poids léger, une épaisseur mince et une bonne pliabilité. À l'heure actuelle, plusieurs types de cartes de circuits flexibles FPC dans le courant dominant du marché sont: simple face, double face, multicouche et flexboard. Ensuite, l'application de ces 4 caractéristiques de la séparation des espèces dans quels quartiers, puis je vais approfondir la compréhension avec l'éditeur.

1. Le FPC simple face est une carte de circuit imprimé à très faible coût et à faible exigence de fonction électrique. Lors du câblage simple face, un FPC simple face doit être utilisé. Il a une couche de motifs conducteurs gravés chimiquement et la couche de motifs conducteurs à la surface du substrat isolant flexible est une feuille de cuivre laminée. Le substrat isolant peut être du Polyimide, du polyéthylène téréphtalate, du polyamide Cellulose aromatique et du polychlorure de vinyle.

2. Le FPC double face est un motif conducteur réalisé par gravure des deux côtés du film de base isolant. Des trous métallisés relient les motifs des deux côtés du matériau isolant pour former des pistes conductrices afin de répondre à la flexibilité des fonctions de planification et d'application. Le film de couverture peut protéger les fils électriques simples et doubles et indiquer où placer l'ensemble.

3. Le FPC multicouche est la stratification de 3 couches ou de plusieurs couches de FPC simple ou double face ensemble et la formation de trous métallisés par forage et placage pour former des chemins conducteurs entre les différentes couches. De cette façon, il n'est pas nécessaire de choisir un processus de soudage complexe. Les circuits multicouches présentent de grandes différences fonctionnelles en termes de fiabilité accrue, de meilleure conductivité thermique et de fonctions d'assemblage plus pratiques. Lors de la planification de la disposition, il faut tenir compte de l'influence mutuelle de la taille des composants, du nombre de couches et de la flexibilité.

Quatrièmement, les panneaux rigides traditionnels sont constitués de substrats rigides et flexibles stratifiés sélectivement ensemble. Cette structure est compacte et les trous métallisés l forment des connexions conductrices. Si la carte a des composants à la fois positifs et négatifs, alors seul le FPC est un bon choix. Mais si tous les composants sont d'un côté, il serait plus économique de choisir un FPC double face et de laminer une couche de renfort fr4 à l'arrière.

5. Le FPC hybride est un type de plaque multicouche, la couche conductrice est faite de différents métaux. 8 les plaques utilisent le fr - 4 comme milieu de couche interne et le Polyimide comme milieu de couche externe. Les fils s'étendent dans trois directions différentes de la carte mère, chaque fil étant fait d'un métal différent. L'alliage de Constantine, le cuivre et l'or sont séparés en fils indépendants. Cette structure hybride, utilisée principalement pour la relation entre la conversion de signaux électriques et la conversion thermique et dans des conditions cryogéniques où les fonctions électriques sont relativement exigeantes, constitue une solution concrète et réalisable.