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Technologie PCB

Technologie PCB - Usine SMT quels sont les avantages de SMT?

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Technologie PCB - Usine SMT quels sont les avantages de SMT?

Usine SMT quels sont les avantages de SMT?

2021-10-03
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Author:Frank

Usine SMT quels sont les avantages de SMT? SMT est l'abréviation de Surface Mounted Technology, qui signifie technologie de montage en surface. Il s'agit d'une technique d'assemblage qui permet de souder les composants directement à l'emplacement spécifié sur la surface du PCB sans avoir à percer des trous sur le PCB. Quels sont les avantages du SMT? Le petit tricot de SMT Factory vous fera découvrir! Caractéristiques de SMT

De la définition ci - dessus, nous savons que le SMT a évolué à partir de la technologie traditionnelle d'insertion via (THT), mais il est différent du tht traditionnel. Alors, quels sont les avantages du SMT par rapport au tht? Voici ses avantages les plus remarquables:

  1. Les produits électroniques sont assemblés avec une densité élevée, une petite taille et un poids léger. Le volume et le poids d'un élément SMD ne sont que d'environ 1 / 10 de ceux d'un élément enfichable traditionnel. Habituellement, après l'adoption de SMT, le volume de l'électronique sera réduit de 40 à 60% et le poids sera réduit de 60%. 80%.

Carte de circuit imprimé

2. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations. Le taux de défauts des points de soudure est faible.

3. Bonne caractéristique de haute fréquence. Réduit les interférences électromagnétiques et RF.

4. Facile à réaliser l'automatisation et améliorer l'efficacité de la production.

5. Réduisez le coût de 30% ~ 50%. Économisez du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre, du temps et plus encore.

L'utilisation de la technologie de montage en surface (SMT) est une tendance dans l'industrie électronique

Nous connaissons les avantages du SMT et nous devons les utiliser à notre service, et avec la miniaturisation de l'électronique, le tht ne peut pas s'adapter aux exigences de processus du produit. Le SMT est donc une tendance en matière de technologie d'assemblage électronique.

Ses propriétés sont:

1. La poursuite de la miniaturisation par les produits électroniques rend les composants plug - in perforés précédemment utilisés incapables de répondre à leurs exigences.

2, les fonctions électroniques sont plus complètes. Les circuits intégrés (ci) utilisés ne peuvent plus être réalisés en éléments perforés traditionnels en raison de leur grande fonctionnalité et de leurs nombreuses broches. En particulier, les IC à grande échelle et hautement intégrés doivent utiliser des composants montés en surface. Le paquet

3. Avec la production de masse de produits et l'automatisation de la production, l'usine doit produire des produits de haute qualité à faible coût et à haut rendement pour répondre aux besoins des clients et renforcer la compétitivité du marché.

4. Le développement des composants électroniques, le développement des circuits intégrés (ci), et de nombreuses applications de matériaux semi - conducteurs.

5. Haute performance des produits électroniques, Haute Exigence de précision d'assemblage.

6. La révolution technologique électronique est impérative et conforme à la tendance internationale.

Composants technologiques liés à SMT

SMT a évolué des années 1970 à la technologie d'assemblage électronique largement utilisée dans les années 1990. Comme il implique des domaines multidisciplinaires, il est relativement lent à un stade précoce de développement. Avec le développement coordonné de diverses disciplines, SMT a connu une croissance et une popularité rapides dans les années 1990. Après être entré dans le 21ème siècle, SMT est devenu le courant dominant de la technologie d'assemblage électronique.

Voici les disciplines et techniques liées à la SMT.

1. Techniques de conception et de fabrication de composants électroniques et de circuits intégrés

2. Technologie de conception de circuit pour les produits électroniques

3. Technologie de fabrication de carte de circuit imprimé

4. Technologie de conception et de fabrication de l'équipement de placement automatique

5. Technologie du processus de fabrication des composants de circuit

6. Développement de matériel auxiliaire et technologie de production de PCB pour la fabrication Assemblée