Technologie PCB - Quels sont les types de carte PCB selon le substrat

PCB board est l'abréviation de Printed Circuit Board. Le nom chinois est Printed Circuit Board, également appelé Printed Circuit Board, Printed Circuit Board. C'est un composant électronique important, un support pour les composants électroniques et un fournisseur de connexions électriques pour les composants électroniques, Parce qu'il est fabriqué par impression électronique, il est également appelé imprimé

Le circuit imprimé. En termes simples, une carte de circuit est une carte qui intègre des circuits et d'autres composants électroniques.

Quels sont les types de carte PCB selon le substrat

Selon la classification du substrat: carte de circuit flexible, carte de circuit rigide et carte de circuit flexible rigide.

1. Carte PCB flexible carte PCB flexible (carte flexible)

La carte flexible est une carte de circuit imprimé réalisée à partir d'un substrat flexible. Il a l'avantage de pouvoir être plié pour faciliter l'assemblage des composants électriques. FPC a été largement utilisé dans l'aérospatiale, l'armée, les communications mobiles, les ordinateurs portables, les périphériques informatiques, les PDA, les appareils photo numériques et d'autres domaines ou produits.

2. Carte de circuit rigide

Il est réalisé à base de papier (généralement utilisé sur un seul côté) ou de tissu de verre (généralement utilisé sur deux côtés et multicouches), préimprégné de résine phénolique ou époxy, laminé avec une feuille de cuivre sur un ou deux côtés de la surface, puis durci par laminage. Cette plaque de cuivre recouverte de PCB, nous l'appelons plaque rigide. Ensuite, le PCB est fait, nous l'appelons PCB rigide. Une plaque rigide est une plaque de circuit imprimé réalisée à partir d'un substrat rigide qui n'est pas facilement pliable et qui présente une certaine ténacité. Il présente l'avantage de pouvoir fournir un certain support aux composants électroniques qui y sont fixés.

3. Panneau PCB rigide et flexible (panneau flexible rigide)

Par « panneau rigide », on entend un panneau de circuit imprimé contenant une ou plusieurs zones rigides et des zones flexibles, constitué d'une plaque rigide et d'une plaque flexible laminées ensemble. L'avantage d'une plaque souple rigide est qu'elle peut non seulement assurer la fonction de support d'une plaque d'impression rigide, mais également avoir les caractéristiques de flexion d'une plaque souple qui peut répondre aux besoins d'un assemblage tridimensionnel.

Qu'est - ce qu'un PCB à haute Tg et quels sont les avantages d'utiliser un PCB à haute TG?

Carte de circuit imprimé haute TG lorsque la température augmente jusqu'à une certaine zone, le substrat passe de l'état "vitreux" à l'état "caoutchouteux", la température à ce moment est appelée température de transition vitreuse (Tg) de la carte. En d'autres termes, TG est la température maximale à laquelle le substrat peut rester rigide.

Quels sont les types spécifiques de cartes PCB?

Ils sont classés de bas en haut par niveau comme suit:

94hb - 94vo - 22f - CEM - 1 - CEM - 3 - fr - 4

Les détails sont les suivants:

94hb: carton ordinaire, non ignifuge (matériel de qualité minimale, poinçonnage du moule, ne peut pas faire de carte d'alimentation)

94v0: carton ignifuge (moulé)

22f: panneau de fibre de verre semi - simple face (moulé)

CEM - 1: panneau de fibre de verre simple face (doit être percé par ordinateur, pas par poinçonnage)

CEM - 3: panneau semi - fibre de verre double face (sauf que le carton double face appartient au matériau de panneau double face le plus bas, simple)

Double panneau peut utiliser ce matériau, moins cher que fr - 4 5 ~ 10 RMB / m2)

Fr - 4: panneau de fibre de verre double face

La carte doit être ignifuge, ne peut pas brûler à une certaine température, ne peut que ramollir. Ce point de température est appelé température de transition vitreuse (point Tg), une valeur liée à la stabilité dimensionnelle de la carte PCB.

Qu'est - ce qu'une carte PCB haute TG? En utilisant les avantages d'une carte PCB haute TG, le substrat passe de "l'état de verre" à "l'état de caoutchouc" lorsque la température augmente jusqu'à une certaine zone, la température à ce moment est appelée l'état de verre de la carte.

Cette température est appelée température de transition vitreuse (Tg) de la plaque. En d'autres termes, TG est la température maximale (?) à laquelle le substrat peut rester rigide. C'est - à - dire que les matériaux de substrat de PCB ordinaires à haute température, non seulement produisent des phénomènes tels que le ramollissement, la déformation, la fusion, etc., mais ils diminuent également considérablement en termes de caractéristiques mécaniques et électriques (je ne pense pas que nous voulons voir la classification des cartes PCB dans ce cas voir leurs propres produits).

La TG de la plaque générale est supérieure à 130 degrés, la TG élevée est généralement supérieure à 170 degrés et la TG moyenne est supérieure à 150 degrés.

Une carte de circuit imprimé de TG typiquement 170, appelée carte de circuit imprimé de TG élevé.

TG du substrat améliore la résistance à la chaleur, la résistance à l'humidité, la résistance chimique, la stabilité et d'autres caractéristiques de la carte de circuit imprimé, la valeur de TG sera également améliorée et améliorée, plus la résistance à la température de la carte de circuit imprimé est élevée, meilleures sont les performances, en particulier dans le processus sans plomb, plus d'applications de TG élevé.

Haute TG signifie haute résistance à la chaleur. Avec le développement rapide de l'industrie électronique, en particulier les produits électroniques représentés par ordinateur, vers des fonctions élevées et des couches élevées, les matériaux de substrat de PCB ont besoin de plus de résistance à la chaleur comme garantie importante. L'émergence et le développement de la technologie d'installation à haute densité représentée par SMT, CMT, rendent le PCB dans la petite ouverture, le fil fin, la minceur tout en étant de plus en plus inséparable du support de haute résistance thermique du substrat.

Ainsi, le fr - 4 général se distingue du fr - 4 de TG plus élevée par la très grande résistance mécanique du matériau à chaud, notamment après hygroscopie.

La chaleur, la résistance mécanique du matériau, la stabilité dimensionnelle, l'adhérence, l'absorption d'eau, la décomposition thermique, la dilatation thermique, etc. diffèrent dans diverses situations, les produits à haute TG sont nettement supérieurs aux matériaux de substrat de PCB ordinaires.

Au cours des dernières années, le nombre de clients exigeant la production de plaques d'impression à TG élevé a augmenté d'année en année.