Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Technologie PCB

Technologie PCB - Fabricant de PCB: processus de traitement de surface sélectif

Technologie PCB

Technologie PCB - Fabricant de PCB: processus de traitement de surface sélectif

Fabricant de PCB: processus de traitement de surface sélectif

2021-09-24
View:400
Author:Aure

Fabricant de PCB: processus de traitement de surface sélectif



1. Shen Xi

A. norme d'épaisseur d'étain: 0,8 - 1,2 um;

B. processus de traitement:

Prétraitement - Masque de soudage - caractéristiques - essais électriques - (deuxième perçage) - fraisage - inspection finale - étamage - inspection finale - emballage

C. Considérations:

(1) Les plaques trempées ne permettent pas le décapage direct avant de couler l'étain. S'il est dû à une anomalie d'oxydation de la surface de la plaque, la plaque en question doit être dégraissée, lavée à l'eau, micro - gravée et lavée à l'eau sur la ligne de trempage d'or (les paramètres sont effectués conformément aux normes de processus de la ligne), puis lavée et séchée sur La machine à laver finie.

(2) de temps en temps, séparez l'emballage avec du papier blanc propre, puis Emballez - le sous vide.

2. Shen yin

A. norme d'épaisseur d'argent: 0.1-0.3um

B. processus de traitement:

Prétraitement - soudage par résistance - Caractères - essais électriques - (deuxième perçage) - fraisage - inspection finale - argent lourd - inspection finale - emballage

C. Note: séparez l'emballage avec du papier sans soufre blanc propre, puis Emballez sous vide. Il est interdit de placer des perles résistantes à l'humidité pour éviter le jaunissement de la surface argentée.



Fabricant de PCB: processus de traitement de surface sélectif


3. OSP

Norme d'épaisseur d'a.osp: 0.3-0.6um

B. processus de traitement:

Prétraitement - Masque de soudage - caractéristiques - essais électriques - (deuxième perçage) - fraisage - inspection finale - OSP - inspection finale - emballage

C. Remarque: le traitement peracidique ou la cuisson sont strictement interdits sur les panneaux OSP finis.

4. Toute la plaque est plaquée d'or dur

A. norme d'épaisseur d'or dur: contrôle d'épaisseur de nickel 3 - 5um; Le contrôle de l'épaisseur de l'or est de 0,25 - 1,3 µm;

Lorsque le client a la demande de nickelage non électrolytique, l'épaisseur du nickel est contrôlée par 0um;

B. processus de traitement:

Perçage - cuivre coulé - placage à plat - imagerie optique extérieure - placage de motifs - dorure dure - Gravure extérieure - Étape suivante

C. Considérations:

ERP signifie W - 250 Dry film pour l'imagerie optique externe; Le placage graphique épaissit uniquement le cuivre sans étamage; Une épaisseur de nickelage et de dorure est requise.

5. Or trempé + étain pulvérisé

A. processus utilisant le ruban rouge: masque de brasage trempé dans le jet d'or processus suivant

B. processus de processus utilisant la colle bleue: processus inférieur de pulvérisation de colle Bleue d'or trempé dans le film de soudure par arrêt

C. Considérations:

(1) processus d'utilisation du ruban rouge: ERP indique que la partie dorée doit être collée avec du ruban rouge avant la pulvérisation.

(2) processus d'utilisation de la colle bleue: préparer les outils correspondants pour le projet.

(3) pour les trous traversants, le processus de traitement doit être le même des deux côtés.

6. Pulvérisation d'or + étain d'eau (ce processus préfère le processus a, suivi du processus b)

A. processus d'utilisation des formalités administratives:

Prétraitement - placage - plaque complète Water Gold - gravure de la couche externe - couche externe AOI - soudage par résistance - Caractères - pulvérisation d'étain - processus suivant

B. processus de processus utilisant la colle bleue:

Prétraitement - placage - plaque complète Water Gold - gravure de la couche externe - couche externe AOI - soudage par résistance - Caractères - colle bleue - pulvérisation d'étain - processus suivant

C. Considérations:

(1) processus d'utilisation du ruban rouge: ERP indique que les parties d'eau et d'or doivent être collées avec du ruban rouge avant de pulvériser l'étain.

(2) processus d'utilisation de la colle bleue: préparer les outils correspondants pour le projet.

(3) pour les trous traversants, le processus de traitement doit être le même des deux côtés.

7. Or trempé + doigt d'or

A. norme d'épaisseur de doigt d'or: contrôle d'épaisseur de nickel 3 - 5um; Contrôle d'épaisseur d'or 0.25-1.0um

B. processus de processus: processus précédent mot de soudage par résistance trempé doigt doré processus suivant

D. Note: ERP dit que si l'exigence d'épaisseur de doigt d'or est supérieure à 1.0um, vous devez utiliser du ruban rouge pour demander l'utilisation de l'or.

Les doigts dorés sont partiellement attachés à l'or, puis les doigts dorés sont libérés.

8. Or de l'eau + doigt d'or

Processus de processus:

Image de la lumière extérieure plaquée 1 - image nickel plaqué or image de la lumière extérieure 2 - plaqué or (doigt plaqué or) - gravure

Précautions:

(1) ERP signifie: le film sec utilisé pour la deuxième imagerie par lumière externe est W - 250; Après nickelage et dorure, le film ne tombe pas; Le placage d'or dur est seulement plaqué or; Et les exigences d'épaisseur de nickel et d'or correspondantes.

(2) production de film externe: la fenêtre d'imagerie externe à 2 fils est de 0,5 mil plus grande de chaque côté que la ligne d'imagerie externe à 1 fil, la distance minimale des lignes après compensation est de 4 Mil;

(3) dans la procédure de perçage, les 4 coins de la plaque ajouteront des trous d'alignement pour l'alignement de l'imagerie optique externe 2. L'ouverture requise est de 0,70 mm et l'imagerie optique externe 2 est développée et les dimensions des plots et des trous sont identiques.

9. Or trempé + OSP

Processus de processus:

A. pleine plaque OSP après trempage de la plaque d'or:

Masque de soudage Character Immersion Gold Test électrique - (deuxième perçage) - fraisage final inspection OSP final inspection package

B. immersion d'or facultative et OSP:

Masque de soudage caractère extérieur photo - Imagerie trempé or décoloré Film Test électrique - (deuxième perçage) - fraisage inspection finale OSP inspection finale emballage

C. Considérations:

(1) production de film d'ingénierie: Ouvrez la fenêtre de la partie qui a besoin d'or lourd et Couvrez la partie OSP avec le film sec. En outre, une grande surface du masque de soudage peut également être ouverte avec des fenêtres carrées (5 * 5mm), la distance entre les fenêtres carrées est de 30 - 40mm. Pour décolorer le film après trempage d'or.

(2) Utilisation du film sec: ERP indique que le modèle de film sec utilisé est W - 250.

10. Huile de carbone + or coulé

Processus de processus: processus de descente de l'huile de carbone d'immersion de mot de soudure

Remarque: la surface du panneau de bois avant la sérigraphie n'a pas besoin d'être traitée, il suffit de sérigraphier directement l'huile de carbone. Avant et après l'utilisation de l'huile de charbon de bois, il est interdit d'utiliser un acide ou une base pour toucher la surface de l'or afin d'éviter l'apparition d'une couleur dorée ou de l'huile de charbon de bois.

11. Huile de carbone + étain pulvérisé

Processus de processus: hotte de soudage par blocage - Caractère - huile de carbone - jet d'étain - processus suivant

12. Huile de carbone + OSP

Processus de processus:

Caractéristiques du masque de soudage test électrique de l'huile de carbone - (deuxième perçage) - fraisage final inspection OSP final inspection package

13, OSP + doigt plaqué or

Processus de processus:

Masque de soudage caractère doré doigt - (deuxième perceuse) - fraisage électrique test final OSP final inspection Pack

Attention: le contact avec des substances acides ou des plaques de cuisson est interdit pour les plaques passant par OSP.

14. Argent trempé + doigts plaqués or

Processus de processus:

Masque de soudage caractère doré doigt - (deuxième perceuse) - fraisage test électrique inspection finale immersion argent plaqué paquet d'inspection finale

Remarque: couvrez votre doigt d'or avec du ruban rouge avant de plonger dans l'argent.

15. étain trempé + doigt plaqué or: (maintenant l'usine ne peut pas faire, vous devez suggérer le remplacement du client. Lxf2005.10.14)

Processus de processus:

Masque de soudage caractère doigt plaqué or - (deuxième perceuse) - fraisage test électrique inspection finale enfoncement paquet d'inspection finale

Remarque: couvrez votre doigt d'or avec du ruban rouge avant de le mettre dans la boîte.

IPCB est un fabricant de PCB de haute précision et de haute qualité, tels que: PCB Isola 370hr, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, substrat IC, carte de test IC, PCB d'impédance, PCB HDI, PCB Rigid Flex, PCB aveugle enterré, PCB avancé, PCB micro - ondes, PCB telfon, etc. IPCB est bon pour la fabrication de PCB.