Technologie PCB - Production de carte PCB double couche de haute précision

Avec le développement rapide des téléphones cellulaires, des ordinateurs, de l'électronique et de l'industrie numérique, l'industrie des cartes PCB répond également aux besoins du marché et des consommateurs, ce qui entraîne une augmentation continue de la valeur de production de l'industrie. Cependant, la concurrence dans l'industrie des circuits imprimés est de plus en plus féroce et de nombreux fabricants de circuits imprimés n'hésitent pas à réduire leurs prix et à exagérer leurs capacités pour attirer un grand nombre de clients. Cependant, les cartes PCB à bas prix doivent utiliser des matériaux bon marché, ce qui affecte la qualité du produit, a une courte durée de vie et le produit est sujet à des dommages superficiels, des bosses et d'autres problèmes de qualité. Production de carte PCB double couche de haute précision

En effet, le problème d'un mauvais contact de la sonde se pose également au point d'essai après soudage à la vague. Plus tard, avec la popularité du SMT, l'erreur de calcul des tests s'est considérablement améliorée et l'application des points de test a également reçu une grande responsabilité, car les pièces du SMT sont souvent très fragiles et ne peuvent pas supporter la pression de contact direct des sondes de test. Utilisez les points de test. Cela élimine la nécessité pour la sonde d'entrer en contact direct avec la pièce et son pied de soudure, ce qui non seulement protège la pièce contre les dommages, mais améliore également indirectement considérablement la fiabilité du test, car il y a moins d'erreurs de calcul. Carte PCB à double couche

Pourquoi toutes les cartes utilisent - elles des traces serpentine?

La trajectoire serpentine est destinée à conserver le même retard pour les lignes de signal du même type. Si vous suivez une ligne droite avec des longueurs différentes, la fréquence du signal sur la ligne est élevée et rapide, ce qui peut créer de la confusion lors de la lecture. En particulier pour le câblage PCB de l'interface DRAM, où il y a des exigences élevées pour la synchronisation du signal d'interface (G sur l'horloge), il est nécessaire de s'assurer que chaque ligne a la même longueur. Par conséquent, certains câblages doivent être délibérément allongés et disposés en serpentin, même s'ils peuvent être connectés à des endroits courts, de sorte que le retard coïncide avec d'autres câblages. La longueur et l'espacement des lignes sont limités et non arbitraires, ils sont donc liés à la fréquence d'horloge, aux relations de retard et même à la technologie des équipements matériels. Le câblage serpentine de carte PCB à double couche de haute précision peut faire un câblage long dans un espace court, ce qui économise de la surface et a également un certain effet inhibiteur sur les interférences électromagnétiques (en utilisant pleinement les parties superposées du câblage pour éliminer). Certains sont conçus pour prévenir les interférences électromagnétiques et parasites. Trop de lignes parallèles créent un effet capacitif et ne peuvent donc pas être rincées. Le câblage de la carte pour les lignes à haute fréquence nécessite de les prendre en compte, en pensant principalement à la façon de réagir aux changements soudains de courant ou de tension. L'isolation de la partie haute fréquence, la séparation des hautes et basses fréquences, l'insertion des lignes d'alimentation et de masse et l'évitement des grandes boucles dans le câblage sont quelques - unes des méthodes. Dans la conception, il est également nécessaire d'éviter les angles pointus, de sorte que les angles pointus doivent être faits en angles obtus. Carte PCB à double couche en outre, dans le virage en ligne droite formera un angle droit, la basse fréquence n'est pas dite, la haute fréquence est facile à provoquer une réflexion, le plus important dans le processus de traitement à 90 degrés est facile à soulever, particulièrement facile à casser.

Type d'impédance:

(1) impédance caractéristique. Dans les produits d'information électroniques tels que les ordinateurs et les communications sans fil, l'énergie transmise dans un circuit PCB est un signal à ondes carrées (appelé impulsion) composé de tension et de temps. La résistance rencontrée est appelée impédance caractéristique.

(2) L'impédance différentielle entre deux formes d'onde de signal identiques de polarités opposées à l'extrémité de commande, transmises respectivement par deux lignes différentielles, et soustrait les deux signaux différentiels à l'extrémité de réception. L'impédance différentielle est l'impédance zdiff entre deux fils.

(3) impédance de mode impair la valeur d'impédance de l'un des deux fils à la terre est zoo, la valeur d'impédance des deux fils est la même.

(4) Le pilote d'impédance de mode pair entre deux formes d'onde de signal identiques avec la même polarité et l'impédance zcom lorsque les deux fils sont connectés ensemble. La perforation de la carte PCB à double couche de haute précision est un facteur important dans la conception de la carte multicouche aveugle et enterrée. Le perçage se compose principalement de trois parties, dont une partie est un perçage; L'autre est une zone de Plot autour du trou; La troisième est la zone d'isolation de la couche power. Le processus de fabrication d'un via sur une carte PCB à double couche consiste à déposer une couche de métal sur la surface cylindrique de la paroi du via par dépôt chimique pour connecter les deux côtés supérieur et inférieur de la Feuille de cuivre et du via qui doivent être connectés à la couche intermédiaire. Il est réalisé en forme de plot universel qui peut être connecté directement à la face supérieure et inférieure du circuit électrique, Ou non connecté. Les Vias peuvent jouer le rôle de moyens de connexion électrique, de fixation ou de positionnement.