Technologie PCB - Quels sont les principes à suivre lors de la réplication de PCB?

Quels sont les principes à suivre lors de la réplication de PCB?

La réplication de PCB est une tâche très fastidieuse. Si vous ne faites pas attention, les erreurs sont copiées et la carte ne peut plus être utilisée. Alors, quels sont les principes à suivre lors de la réplication de PCB?

1. Choix de largeur de fil: 40 - 100mil largeur de fil peut répondre aux exigences générales d'application. Pour les applications à haute puissance, la largeur du fil doit être augmentée de manière appropriée en fonction de la puissance. Dans les circuits numériques de faible puissance, pour augmenter la densité de câblage, la largeur de ligne minimale est de 10 à 15 mil.

2. Espacement des lignes: lorsque l'espacement des lignes est de 1,5 mm (environ 60 mil), la résistance d'isolation entre les lignes est supérieure à 20 m ohm et la tension maximale tolérée entre les lignes peut atteindre 300 V; Lorsque l'espacement des lignes est de 1 mm (40 mil), la tension maximale tolérée entre les lignes est de 200 v. Ainsi, sur les cartes de moyenne et basse tension (tension inter - lignes ne dépassant pas 200 v), l'espacement des lignes est de 1,0 - 1,5 mm (40 - 60 mil).

3. Joint: pour une résistance de 1 / 8W, le diamètre de 28mil est suffisant; Pour une résistance de 1 / 2W, son diamètre est de 32mil.

4. Dessiner le cadre du circuit: la distance la plus courte entre la ligne de cadre et le plot de broche de l'élément ne doit pas être inférieure à 2mm, généralement 5mm est plus raisonnable, sinon le matériau est difficile à charger.

5. Principe de disposition des composants: dans la conception de PCB, si le système de circuit a à la fois des circuits numériques et analogiques, ainsi que des circuits à courant élevé, il doit être disposé séparément pour minimiser le couplage entre les systèmes dans le même type de circuit.

6. L'unité de traitement du signal d'entrée et les composants de commande du signal de sortie doivent être situés à proximité d'un côté de la carte et les lignes de signal d'entrée et de sortie doivent être aussi courtes que possible pour réduire les interférences d'entrée et de sortie.

7. Placement des composants: ne peut être disposé que dans les deux directions horizontalement et verticalement.

8. Espacement des éléments: pour les plaques de densité moyenne, l'espacement des éléments peut être de 50 à 100 mil lors de la soudure à la vague; Pour les puces de circuits intégrés, l'espacement des éléments est généralement de 100 à 150 mil.

9. Lorsque la différence de potentiel entre les éléments est grande, l'espacement doit être suffisamment grand.

10. Le condensateur de découplage IC doit être proche de la broche d'alimentation de la puce, sinon l'effet de filtrage sera pire.

11. Composants de circuit d'horloge aussi près que possible de la broche de signal d'horloge de la puce de microcontrôleur pour réduire la longueur de câblage du circuit d'horloge.

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